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  • 臺積電薄膜太陽能廠16日動土　與聯(lián)電同日較勁

    晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電布局太陽能競爭激烈，臺積電臺中薄膜太陽能廠預(yù)計于16日舉行動土典禮，而聯(lián)電旗下太陽能廠聯(lián)景也同樣選在16日舉辦開幕典禮，隨著雙方布局動作更為積極，外界對晶圓雙雄在太陽能市場未來的競爭態(tài)

  • 臺積電訂單回籠　4Q衰退警鐘輕響

    半導(dǎo)體供應(yīng)鏈2010年下半進(jìn)入修正期，由于訂單能見度不高，使得業(yè)界紛對于晶圓代工廠第4季營運(yùn)看法偏悲觀，并預(yù)期臺積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對晶

  • 諾發(fā)系統(tǒng)宣布應(yīng)用在先進(jìn)晶圓級封裝市場的系列產(chǎn)品

    諾發(fā)系統(tǒng)日前發(fā)表VECTOR PECVD、INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機(jī)型，這些新機(jī)型可以和諾發(fā)系統(tǒng)的先進(jìn)金屬聯(lián)機(jī)技術(shù)相輔相成，并且展開晶圓級封裝技術(shù)(WLP)的需求及市場。這些機(jī)臺都整合了一些一般傳統(tǒng)

  • 意法MEMS產(chǎn)品線

    意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)是全球重要的半導(dǎo)體公司之一，2009年營收達(dá)85.1億美元。其主要應(yīng)用端包含通訊、消費(fèi)性電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)等部分。意法目前全球擁有約5.1萬名員工，公司總部設(shè)在日內(nèi)瓦，而大

    模擬
    2010-09-10
    芯片 組件 MEMS BSP

  • 意法半導(dǎo)體引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

    全球最大的消費(fèi)電子與便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇發(fā)表開幕演講，以

  • 微型傳感器進(jìn)入家庭和消費(fèi)電子市場

    先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成熟地應(yīng)用于我們的日常生活中，目前在這個領(lǐng)域存在大量的研究、資源開發(fā)和投資。通過MEMS技術(shù)在半導(dǎo)體上的應(yīng)用，我們可以在MEMS領(lǐng)域里獲得同樣的收益。通過采用MEMS技術(shù)，傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本

  • 芯片制造商：晶圓烘焙技術(shù)將達(dá)到瓶頸

    據(jù)已從AMD經(jīng)剝離的GLOBALFOUNDRIES公司稱，晶圓烘焙技術(shù)即將遇到瓶頸，但是他們已經(jīng)為此做好了準(zhǔn)備。該公司還表示，他們對待芯片材料最近進(jìn)展的方法要優(yōu)于Intel，并且將被后者的競爭對手臺積電所使用。 晶圓展示

  • 中國Foundry本土化是必然趨勢

    “未來10年，中國Foundry將迎來新的發(fā)展階段，在國際合作的前提下，本土化將是必然的趨勢，即資金本土化、管理本土化、市場本土化、人才本土化。”這是首次在公眾面前亮相的上海華力微電子有限公司總裁資深顧問兼銷

  • 隨機(jī)脈沖信號采集卡的設(shè)計

    為解決常規(guī)的數(shù)據(jù)采集卡在采集隨機(jī)窄脈沖信號所存在的采集數(shù)據(jù)量大且不能實(shí)時處理的問題，設(shè)計了基于80C196單片機(jī)的隨機(jī)脈沖信號采集卡。采用了80C196單片機(jī)、8位高速A／D轉(zhuǎn)換器TLC5540及使用EPLD器件實(shí)現(xiàn)計數(shù)、鎖存和其他邏輯電路，并巧妙利用80C196單片機(jī)的高速輸入通道(HSI)的中斷特性，不僅實(shí)現(xiàn)了對隨機(jī)脈沖信號的幅度測量(測量模式)或脈內(nèi)波形數(shù)據(jù)的采集(采樣模式)，同時還記錄脈沖到達(dá)的時間及脈沖的寬度，并且采集的數(shù)據(jù)還可按設(shè)定的格式實(shí)時送到主機(jī)處理。采集卡已成功應(yīng)用于某型雷達(dá)偵察設(shè)備中的信號錄取，可采集的最窄脈沖不小于0．1μs，對周期不大于25 kHz的連續(xù)脈沖在測量模式下可實(shí)現(xiàn)不間斷采樣。

  • 搶攻智能型傳感器版圖　ST坐大MEMS市占

    盡管消費(fèi)性電子及行動裝置仍為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)最大宗的市場，然受惠于醫(yī)療保健、物流、建筑、運(yùn)動/健康、自動化工廠等應(yīng)用商機(jī)引爆，勢將帶動智能型傳感器需求急速擴(kuò)張，吸引消費(fèi)性電子與手機(jī)MEMS市場龍頭意法半導(dǎo)體

  • 基于PXI的高速數(shù)字化儀模塊

    設(shè)計了一種基于PXI接口、雙通道12位、采樣速率250 Msps的高速數(shù)字化儀模塊，給出該系統(tǒng)的工作原理、設(shè)計思想和實(shí)現(xiàn)方案，系統(tǒng)采用雙通道A／D轉(zhuǎn)換器進(jìn)行采樣，使用高性能FPGA器件進(jìn)行通道控制、數(shù)據(jù)處理和接口設(shè)計，具有功能強(qiáng)大的前端調(diào)理電路，可以選擇匹配阻抗和耦合方式、具有增益自動調(diào)整功能，滿足大范圍信號的測量要求。從硬件和軟件兩個方面對高速數(shù)據(jù)采集、傳輸和存儲的關(guān)鍵問題進(jìn)行了深入探討。該數(shù)字化儀模塊可方便的與其他PXI儀器組成測試系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對信號的高速采樣和長時間記錄。

  • 晶圓廠競相擴(kuò)產(chǎn)2011年產(chǎn)能供過于求

    全球主要晶圓代工廠不約而同大舉擴(kuò)張產(chǎn)能，讓供過于求的疑慮升溫，尤其在40奈米以下先進(jìn)制程市場，由于客戶群高度集中，且技術(shù)與資本門坎極高，因此，需求規(guī)模相對較小，讓先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率恐難達(dá)到預(yù)期水平。全

  • 晶圓雙雄 傳Q4接單衰退

    業(yè)界傳出，晶圓雙雄接單狀況下滑，臺積電產(chǎn)能利用率從110%回探90%附近。晶圓雙雄第四季營收恐將較第三季下滑約一成，使得上、下半年營收比差距縮小，惟下半年仍可優(yōu)于上半年。 具景氣前行指標(biāo)的臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材

  • 晶圓代工看弱 邏輯封測也受波及

    晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測業(yè)訂單也受波及，訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示，第三季旺季不如預(yù)期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預(yù)估邏輯封測轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測仍維持小幅成長。 法人預(yù)估，封測雙雄日月光和硅品第三季都會維

  • DPE 將成熟技術(shù)推向臺灣市場

    DPE（Die Processing Equipment）于2007主要產(chǎn)品為晶粒、QFN、Pick and Place挑揀機(jī)，藉由最大股東SRM IC挑揀機(jī)（test handler）轉(zhuǎn)盤（turret）的技術(shù)及之前與客戶共同開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，不到3年的時間，已經(jīng)獲得當(dāng)?shù)胤鉁y代

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