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美商鐳潽 搶攻封測(cè)商機(jī)
在SEMI2010半導(dǎo)體盛大展出的今天，成立滿4年的美商鐳潽組件公司（攤位編號(hào)：507），已于半導(dǎo)體業(yè)界嶄露頭角，并深深抓住IC封測(cè)業(yè)者的心。今年受惠于封測(cè)業(yè)強(qiáng)力反彈，表現(xiàn)更令人刮目相看。 美商鐳潽2006年底，為了全
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日商創(chuàng)造科學(xué) 發(fā)表TSV新制程技術(shù)
日商ESC大廠－日商創(chuàng)造科學(xué)（Creative Technology）公司發(fā)表最新對(duì)應(yīng)TSV等新制程所開發(fā)技術(shù)，包括靜電吸盤、吸附機(jī)構(gòu)、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在臺(tái)分公司，提供快速又全
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志圣晶圓自動(dòng)壓膜機(jī) 制程革命
志圣再創(chuàng)半導(dǎo)體3D Packaging制程革命新紀(jì)元，領(lǐng)先推出「全新自動(dòng)晶圓壓膜機(jī)」，全自動(dòng)化設(shè)計(jì)更符合半導(dǎo)體制程流程、全自動(dòng)裁切光阻膜更省人力，且產(chǎn)速比現(xiàn)行濕制程更快、材料利用率更高達(dá)68％以上，以及沒有濕制程所
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京元電子采購惠瑞捷設(shè)備進(jìn)行射頻組件測(cè)試
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)的長(zhǎng)期客戶、半導(dǎo)體測(cè)試代工廠京元電子，已訂購并安裝多臺(tái)裝有 Pin-Scale 數(shù)字信號(hào)量測(cè)模塊(digital cards)的惠瑞捷 V93000 SOC 測(cè)試機(jī)臺(tái)，用于測(cè)試針對(duì)射頻式行動(dòng)運(yùn)算應(yīng)用(包括
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ATMI與Ovonyx合作取得CVD制程PCM技術(shù)突破
ATMI和 Ovonyx 兩家公司日前宣布，雙方在采用化學(xué)氣相沉積(CVD)制程商業(yè)化生產(chǎn)基于鍺銻碲化物(Germanium Antimony Telluride，GST)的相變化內(nèi)存(PCM)方面取得突破性進(jìn)展。 兩家企業(yè)正在合作開發(fā)的項(xiàng)目獲得重大進(jìn)步
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RF MEMS，智能手機(jī)天線救星？
對(duì)正在為iPhone 4可能斷話而感到沮喪的使用者來說，#LINKKEYWORD2##LINKKEYWORD1#系統(tǒng)(RF MEMS)也許可以提供解決之道——RF MEMS半導(dǎo)體的性能將可用于改良手機(jī)天線性能。在擺脫技術(shù)障礙和其他挫折后，RF MEMS終于就緒
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硅格8月營(yíng)收4.43億元 今年第三高
IC 封測(cè)硅格(6257-TW)今(7)日公布 8 月合并營(yíng)收，達(dá)4.43億元，為今年第 3 高，較 7 月增加了1.8%，較去年同期成長(zhǎng)40%，累計(jì)1-8月營(yíng)收為33.09億，較去年同期增加48%。 硅格表示， 8 月產(chǎn)品線內(nèi)電源管理IC訂單持續(xù)維
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日月光半導(dǎo)體8月份營(yíng)收年增率107.4%
(ASX) 3.67 : 日月光半導(dǎo)體公布，8月份營(yíng)收年增率107.4%，為173.1億元臺(tái)幣。
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聯(lián)電8月營(yíng)收為108.86億元，年增20.13%
項(xiàng)目 8月營(yíng)收 1- 8月營(yíng)收99年度 10,885,880 78,167,76298年同期 9,061,502 51,337,437增減金額 1,824,378 26,830,325增減(％) 20.13 52.26
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GSA指出第二季晶圓價(jià)格下滑
全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（GlobalSemiconductor Alliance，GSA）最新調(diào)查指出，2010年第二季的晶圓價(jià)格（wafer prices）出現(xiàn)下滑，其中，第二季8吋CMOS制程晶圓制造平均價(jià)格較上一季下跌了9.5%，至于12吋CMOS制程晶圓制造
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看好陀螺儀動(dòng)感遙控器 Movea跟進(jìn)InvenSense推平臺(tái)
EETimes.com 6日?qǐng)?bào)導(dǎo)，由法國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti分拆獨(dú)立的Movea本周推出一款新平臺(tái)「MotionIC」，可讓OEM廠與服務(wù)提供商將2-9軸動(dòng)感處理與控制技術(shù)整合至其新產(chǎn)品，為功能復(fù)雜的數(shù)字網(wǎng)絡(luò)電視機(jī)、機(jī)頂盒提供動(dòng)
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低功耗應(yīng)用中µC外圍設(shè)備的選擇
設(shè)計(jì)出色的低功耗應(yīng)用需要同時(shí)考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的 µC 特性。 設(shè)計(jì)人員可能會(huì)提出以下問題：是否能夠重新充電?尺寸能夠做到多小?典型的工作時(shí)間是多少?速度必須多快?要連接哪種類型的外圍器
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臺(tái)積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)
芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)積
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第二季度DRAM銷售大增保持良好勢(shì)頭
據(jù)iSuppli公司，DRAM市場(chǎng)2010年第二季度表現(xiàn)出色，全球銷售額增至108億美元，比特出貨量與平均銷售價(jià)格(ASP)分別增長(zhǎng)5%和9%。2010年第一季度DRAM銷售情況就很令人矚目，銷售額達(dá)到了94億美元。與2009年第二季度45億美
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GSA硅片代工價(jià)格Q2下降
按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過調(diào)查后的報(bào)道，全球2010年Q2的硅片代工價(jià)格與上個(gè)季度相比下降。為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，一家非盈利組織GSA的報(bào)告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價(jià)格環(huán)比下降9.5％，而同
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