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3季度財測不理想 封測與晶圓代工廠接單下滑
封測雙雄日月光及硅品近期不約而同對第四季資本支出開始約束，銅打線機臺擴充全面喊停，約有近60億元設(shè)備訂單第四季停止出貨，設(shè)備業(yè)者感到相當(dāng)緊張，擔(dān)心將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起骨牌效應(yīng)。封測廠銅制程供不應(yīng)求長達一年
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力晶拿下iPhone面板驅(qū)動芯片代工訂單
據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，臺系DRAM廠首次拿下蘋果iPhone手機與iPad平板計算機的芯片訂單，力晶獨家獲得12寸晶圓驅(qū)動IC代工訂單，總量達1億顆。于此同時華邦、茂德等移動內(nèi)存制造商也可望透過爾必達取得代工訂單。力晶這次
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Data I/O宣布其自動化處理機支持SOT-23封裝
Marketwire 2010年9月9日華盛頓雷蒙德消息電/明通新聞專線/-- 人工與自動化編程解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Data I/O Corporation（納斯達克股票代碼：DAIO）今日宣布，公司的PS Series系列自動化處理機已經(jīng)能夠支持SOT-23器
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美芯片廠商預(yù)期暗淡引發(fā)經(jīng)濟前景擔(dān)憂
美國芯片廠商國家半導(dǎo)體(NationalSemiconductor)和德州儀器(TexasInstruments)周四公布的季度財務(wù)目標(biāo)引發(fā)了投資者對經(jīng)濟前景的擔(dān)憂。引發(fā)市場擔(dān)憂這兩家公司均表示，PC以及其他使用微芯片的產(chǎn)品需求疲軟。國家半導(dǎo)體
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TSMC 8月營收同比增長26.3%
TSMC10日公布2010年8月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣364億9,800萬元，較今年7月增加了0.9%，較去年同期則增加了26.3%。累計2010年1至8月營收約為新臺幣2,634億6,500萬元，較去年同期增加了56.2%。
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傳第五代iPhone改用高通基帶芯片
上月底，Intel剛剛宣布14億美元收購英飛凌無線通訊芯片部門。從第一代iPhone至今一直為蘋果提供基帶芯片的履歷肯定為英飛凌提高價碼起到了作用。而IntelCEO保羅歐德寧在接受采訪時也表示，喬布斯對這起收購“非常開心
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臺灣光?？萍佳邪l(fā)出“COHS封裝散熱技術(shù)”
白熾燈泡因其85%的電能在發(fā)光時均轉(zhuǎn)成了熱能而消失，僅僅15%是我們實際感受到的光，光源輸出效率極低。臺灣經(jīng)濟部能源局的【照明節(jié)能推動方案】規(guī)定將于2010年開始將白熾燈泡全面退出公家機關(guān)、飯店、醫(yī)院等，預(yù)計最
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有源濾波電路設(shè)計總結(jié)
摘要：濾波器是一種能使有用信號通過而大幅抑制無用信號的電子裝置。在電子電路中常用來進行信號處理、數(shù)據(jù)傳輸和抑制噪聲等。在運算放大器廣泛應(yīng)用以前濾波電路主要采用無源電子元件一電阻、電容、電感連接而成，由
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臺積電、硅品紛卡位LED后段制程
LED產(chǎn)業(yè)再添新血，繼臺積電宣示跨足LED后段制程，封測大廠硅品精密亦積極切進LED封裝技術(shù)。硅品表示，鎖定技術(shù)難度較高的高亮度LED多芯片封裝市場，憑借打線封裝豐富經(jīng)驗，有信心在良率優(yōu)于其他競爭對手，目前打線式
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瑞銀證看衰明年晶圓代工成長率
瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體分析師程正樺預(yù)估，2011年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長率僅有0％至5％、遠低于2010年的40％，且因2010年大幅擴增資本支出、導(dǎo)致2011年折舊負擔(dān)非常大，2011年獲利表現(xiàn)將更為疲弱。 至于各大晶圓代工廠
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瑞銀證看衰明年晶圓代工成長率
瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體分析師程正樺預(yù)估，2011年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長率僅有0％至5％、遠低于2010年的40％，且因2010年大幅擴增資本支出、導(dǎo)致2011年折舊負擔(dān)非常大，2011年獲利表現(xiàn)將更為疲弱。至于各大晶圓代工廠商
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方竹蘭:知識管理制度結(jié)構(gòu)成功造就硅谷
在2010夏季達沃斯在天津召開之際，和訊網(wǎng)特別策劃在南開大學(xué)舉辦“中國企業(yè)國際化之路”論壇,邀請相關(guān)的知名專家與企業(yè)精英一起探討這一重要話題。以下是部分文字實錄內(nèi)容：中國人民大學(xué)教授方竹蘭:從目前來看,如果我
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停止擴產(chǎn) 封測雙雄開第一槍
封測雙雄日月光及硅品近期同步對第四季資本支出急踩煞車，銅打線機臺擴充全面喊停，約有近60億元設(shè)備訂單第四季停止出貨，透露封測業(yè)訂單能見度降低，設(shè)備業(yè)者感到相當(dāng)緊張，擔(dān)心將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起骨牌效應(yīng)。
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TSMC 8月營收同比增長26.3%
TSMC 10日公布2010年8月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣364億9,800萬元，較今年7月增加了0.9%，較去年同期則增加了26.3%。累計2010年1至8月營收約為新臺幣2,634億6,500萬元，較去年同期增加了56.2%。
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金價狂飆 芯片封裝廠有志一「銅」
在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一片技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價格，并催生更廉價的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的 3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias， TSV)芯片堆棧技術(shù)──關(guān)聯(lián)性不大
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