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GlobalFoundries提高2011的投資
由于全球代工持續(xù)的擴大投資，據(jù)多家設(shè)備制造商的報告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。按分析師的報道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其
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聯(lián)發(fā)科欲尋3G芯片“智變”難現(xiàn)2G時代輝煌
在2G時代，“山寨王”聯(lián)發(fā)科憑借Turnkey模式的成功，占據(jù)國產(chǎn)手機90%以上的市場份額。然而在聯(lián)發(fā)科自己所稱的這個“3G轉(zhuǎn)換年”卻布局緩慢。直到今年7月，聯(lián)發(fā)科也并未直接向山寨機生產(chǎn)企業(yè)提供“一站式”3G芯片方案。
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AMD二季度游說支出28萬美元同比增10萬美元
據(jù)國外媒體報道，AMD第二季度的游說支出為28萬美元，與去年同期相比增加了10萬美元。AMD第二季度的游說對象包括國會、國防部、軍方部門和其他政府機構(gòu)，游說的事項主要是聯(lián)邦撥款政策和其他問題。AMD還就半導體行業(yè)的
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單芯片極窄微弱脈沖檢測系統(tǒng)設(shè)計
摘要：采用O．18 μm CMOS工藝設(shè)計了一款單芯片集成極窄微弱脈沖檢測系統(tǒng)，該芯片包括輸入匹配、放大器、脈沖展寬器、驅(qū)動及帶隙基準電壓電流產(chǎn)生電路。為提高檢測系統(tǒng)靈敏度，文章采用了多級放大器級聯(lián)以及有源電
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臺積電：先進制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)
芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm 和10nm 制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當關(guān)鍵角色。臺
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黑龍江大學—恩智浦半導體物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合研發(fā)中心在哈爾濱揭牌
黑龍江大學(Heilongjiang University)和恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布正式啟動位于哈爾濱的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合研發(fā)中心，以進一步強化黑龍江大學和恩智浦半導體在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用研發(fā)能力
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重慶13所學校試點物聯(lián)網(wǎng) 學生吃飯借書可"刷手機"
無論是到圖書館借書、食堂吃飯，還是進出宿舍，都可以“刷手機”搞定。近日，重慶電信針對校園學子推出了“校園翼機通”平臺，通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，助力校園完成信息化。據(jù)了解，該平臺是將飯卡、學
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臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況
針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認為，相較于整個半導體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 但即便如此，臺積電
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強化邏輯IC測試能力 京元電安裝惠瑞捷測試機臺
半導體測試廠京元電子的產(chǎn)品線中，如LCD驅(qū)動IC和內(nèi)存測試需求相對疲軟，但邏輯IC測試業(yè)務(wù)處于持穩(wěn)狀態(tài)，產(chǎn)能利用率多維持在80%以上。該公司強化在邏輯IC測試的競爭力，宣布采用測試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)作為進入
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手機RF MEMS發(fā)展?jié)摿Υ蟆√轿y手臺系IC設(shè)計業(yè)搶市
臺系微機電(MEMS)晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建表示，隨著消費性電子產(chǎn)品熱賣，預(yù)期全球MEMS年產(chǎn)值在2010年時可以重回65億~70億美元水平。探微目前以微鏡面成像比重較高，而相關(guān)產(chǎn)能利用率也處于高檔。針對臺
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硅品8月營收持平 第3季業(yè)績恐欲振乏力
封測廠硅品精密公布8月合并營收為新臺幣55.72億元，較上月微幅成長1%，以此推估第3季營收約為165億元附近，將與上季163.86億元相當。法人表示，受到整體半導體業(yè)界需求疲軟的影響，預(yù)料晶圓代工廠第4季出貨量可能將比
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應(yīng)材運用流動式化學氣相沉積技術(shù)推動先進微芯片設(shè)計
應(yīng)用材料公司于日前宣布推出具突破性的Applied Producer Eterna流動式化學氣相沉積系統(tǒng)(Flowable CVD)，解決了摩爾定律制程微縮的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，其能運用電流隔絕內(nèi)存及邏輯芯片設(shè)計中20奈米及以下制程的淺溝晶體管，具高
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延續(xù)摩爾定律商機 3D IC/先進制程缺一不可
在相關(guān)半導體業(yè)者共同努力下，先進制程與立體芯片(3D IC)的商用進展迭有突破，不僅將有助延長摩爾定律為半導體產(chǎn)業(yè)所帶來的龐大經(jīng)濟效益，亦成為今年國際半導體展(SEMICON Taiwan)上備受矚目的發(fā)展焦點。 日月光集團
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臺積電：綠色制程才能維持半導體產(chǎn)業(yè)競爭力
SEMI國際半導體展將于9月8日開跑，此次因應(yīng)綠能議題愈趨火熱，特別增設(shè)綠色制程及綠色廠務(wù)管理專區(qū)，并邀請聯(lián)電(2303)、旺宏(2337)分享綠色晶圓廠結(jié)果。臺積電(2330)副處長許芳銘表示，綠色制程有賴設(shè)備商與晶圓廠
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日月光2.5D IC封裝 后年接單
全球半導體封測龍頭日月光研發(fā)長唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進封裝技術(shù)開發(fā)，預(yù)定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術(shù)突破，也是國內(nèi)首家宣布可承接先進制程封裝時程
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