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GlobalFoundries明年資本支出將會(huì)大幅提高

根據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體代工大廠GlobalFoundries明(2011)年度的資本支出應(yīng)會(huì)大幅提高，包括AppliedMaterials、ASML、KLA-Tencor、 Lam、 Nikon、Novellus、Varian等多家設(shè)備供應(yīng)商均可望接獲新訂單。Needham

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2010-09-06

GLOBALFOUNDRIES PI FAB GE
展訊推出三卡三待手機(jī)芯片：有望下半年量產(chǎn)

昨天，記者從國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商展訊通信了解到，展訊在全球首家推出了單芯片三卡三待方案，相應(yīng)的終端產(chǎn)品有望今年下半年量產(chǎn)。展訊此次推出的單芯片三卡三待技術(shù)將給發(fā)展中國(guó)家手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)一次新的震動(dòng)。展訊高級(jí)產(chǎn)

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2010-09-06

通信手機(jī)市場(chǎng) 手機(jī)芯片終端
高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋(píng)果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長(zhǎng)期合作伙伴英飛凌，轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán)，和碩未能再分到一杯羹。業(yè)界傳出，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始著手設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中上市的第5代iPhone，

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2010-09-06

英飛凌 iPhone 芯片
ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時(shí)代

在9月1日的全球技術(shù)會(huì)議開(kāi)幕式上,GlobalFoundries公司表示它計(jì)劃直接躍入28nm時(shí)代。如果真是如此,表示兌現(xiàn)了它之前的承諾,估計(jì)產(chǎn)品是基于ARM基CortexA9的雙核處理器。在與會(huì)者的講演中,這家代工爆發(fā)戶重申這是工業(yè)界

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2010-09-06

ARM SoC CORTEXA9 GLOBALFOUNDRIES
芯片巨頭英特爾的未來(lái)探討

近期的幾條訊息讓人不得不重新思考，英特爾怎么啦,如業(yè)界有分析師稱2014年三星電子的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將超過(guò)英特爾。另外根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo)指出，半導(dǎo)體巨擘英特爾(Intel)在2個(gè)禮拜內(nèi)搞定2樁大型購(gòu)并案，一家是McA

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2010-09-06

芯片英特爾 PC IPAD
全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲(chǔ)器技術(shù)

全球晶圓(GlobalFoundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時(shí)也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲(chǔ)器技術(shù)，進(jìn)一步強(qiáng)化

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2010-09-06

飛思卡爾存儲(chǔ)器芯片晶圓
挑戰(zhàn)臺(tái)積電全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓(GlobalFoundries)于美東時(shí)間1日舉行成軍以來(lái)首屆全球技術(shù)論壇，會(huì)中展示28納米類比／混合訊號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(HighPerfoarmancePlus)技術(shù)，預(yù)計(jì)于第4季正式向客戶推出，另外

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2010-09-06

晶圓臺(tái)積電納米技術(shù) HP
Advantest強(qiáng)化中國(guó)本土業(yè)務(wù)推廣重量級(jí)人物空降中國(guó)

隨著全球半導(dǎo)體業(yè)的蓬勃發(fā)展，Advantest今年在ATE領(lǐng)域也取得了可喜的成果。除在Memory測(cè)試領(lǐng)域依然保持2/3以上市場(chǎng)占有率的同時(shí)，Advantest大力推廣T2000高端SoC測(cè)試設(shè)備，為各類測(cè)試需求提供了全面、高效、精準(zhǔn)以及

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2010-09-06

SoC TEST AN ADV
挑戰(zhàn)臺(tái)積電　全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓(Global Foundries)于美東時(shí)間1日舉行成軍以來(lái)首屆全球技術(shù)論壇，會(huì)中展示28納米類比／混合訊號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計(jì)于第4季正式向客戶推出，

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2010-09-06

晶圓臺(tái)積電納米技術(shù) HP
全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲(chǔ)器技術(shù)

全球晶圓(Global Foundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時(shí)也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲(chǔ)器技術(shù)，進(jìn)一步強(qiáng)化

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2010-09-06

飛思卡爾存儲(chǔ)器 ARM 晶圓
ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時(shí)代

在9月1日的全球技術(shù)會(huì)議開(kāi)幕式上,GlobalFoundries公司表示它計(jì)劃直接躍入28nm時(shí)代。如果真是如此, 表示兌現(xiàn)了它之前的承諾, 估計(jì)產(chǎn)品是基于ARM基Cortex A9的雙核處理器。在與會(huì)者的講演中, 這家代工爆發(fā)戶重申這是工

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2010-09-06

ARM SoC Cortex GLOBALFOUNDRIES
一種用于PFC的模擬乘法器設(shè)計(jì)

為了實(shí)現(xiàn)變頻控制，產(chǎn)生一個(gè)與輸入信號(hào)同頻同相的電壓信號(hào)，使輸入電流跟隨輸入電壓，設(shè)計(jì)了一種基于BCD工藝的模擬乘法器，并闡述了該電路設(shè)計(jì)的工作原理和結(jié)構(gòu)。該乘法器應(yīng)用于電流控制的功率因素校正電路，具有0～3 V的輸入信號(hào)范圍，采用上華0．6μm BCD工藝設(shè)計(jì)，并用Cadence spectre仿真器進(jìn)行仿真。仿真結(jié)果表明，輸出波形是一個(gè)半正弦波，并且和輸入同頻同相，幅度達(dá)到1．2 V。

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2010-09-06

模擬乘法器乘法器設(shè)計(jì) PFC BSP
憶阻器技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化

惠普(HP)近日宣布與韓國(guó)業(yè)者海力士(Hynix)簽署合作研發(fā)協(xié)議，旨在將憶阻器(memristor)技術(shù)商業(yè)化；這兩家公司將共同開(kāi)發(fā)新的材料與制程整合技術(shù)，好將HP的憶阻器技術(shù)由研發(fā)階段，推向以電阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(resistive

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2010-09-06

內(nèi)存憶阻器 HP MEMORY
市場(chǎng)需求不振　聯(lián)測(cè)：第4季半導(dǎo)體景氣很淡

第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況雜音多，內(nèi)存封測(cè)廠聯(lián)測(cè)科技總經(jīng)理徐英琳對(duì)下半年半導(dǎo)體景氣看法趨于保守，尤其第4季將會(huì)相當(dāng)「辛苦」、「很淡」。他認(rèn)為，目前市場(chǎng)需求不振，而IC設(shè)計(jì)廠向晶圓廠投片也并非來(lái)自于實(shí)質(zhì)需求，目前

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2010-09-06

半導(dǎo)體 DRAM 內(nèi)存 IC設(shè)計(jì)
晶圓雙雄布局太陽(yáng)能9月齊鳴笛

晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電9月紛將為旗下布局的太陽(yáng)能事業(yè)舉行動(dòng)工及開(kāi)幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺(tái)積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽(yáng)能廠可望為臺(tái)灣揭開(kāi)新紀(jì)元，至于聯(lián)電旗下硅晶太陽(yáng)能電池廠聯(lián)景開(kāi)幕，顯示聯(lián)電水平及垂

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2010-09-06

太陽(yáng)能晶圓聯(lián)電臺(tái)積電

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GlobalFoundries明年資本支出將會(huì)大幅提高

展訊推出三卡三待手機(jī)芯片：有望下半年量產(chǎn)

高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時(shí)代

芯片巨頭英特爾的未來(lái)探討

全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲(chǔ)器技術(shù)

挑戰(zhàn)臺(tái)積電全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

Advantest強(qiáng)化中國(guó)本土業(yè)務(wù)推廣重量級(jí)人物空降中國(guó)

挑戰(zhàn)臺(tái)積電　全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲(chǔ)器技術(shù)

ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時(shí)代

一種用于PFC的模擬乘法器設(shè)計(jì)

憶阻器技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化

市場(chǎng)需求不振　聯(lián)測(cè)：第4季半導(dǎo)體景氣很淡

晶圓雙雄布局太陽(yáng)能9月齊鳴笛

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