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志尚儀器開啟半導體在線微污染監(jiān)測設備的新紀元
近年來志尚儀器為了不斷的追求質(zhì)量目標以提供客戶最佳的售后服務，不僅于2006年首先通過ISO9001認證，之后又率先于2008年成立 ISO 17025 認證暨TAF第1936號氣體流率(Flow Rate)與氣體偵測器(Gases Monitor)校正實驗室
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臺積電聯(lián)電 讓太陽能更亮
太陽能使晶圓雙雄營運發(fā)光。臺積電旗下太陽能廠與聯(lián)電旗下聯(lián)景光電均于本周四（16日）舉行動土典禮，臺積電董事長張忠謀與聯(lián)電董事長洪嘉聰均將出席。法人解讀，晶圓雙雄為太陽能景氣背書，太陽能族群第四季業(yè)績
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凸版、IBM發(fā)表支持22nm/20nm半導體制造之光罩技術
全球光罩(Photo Mask)大廠凸版印刷(Toppan Printing)9日發(fā)布新聞稿宣布，已于今(2010)年9月在旗下朝霞光罩工廠(埼玉縣新座市)內(nèi)建構了與IBM所共同研發(fā)完成的新光罩制程技術，該制程技術可支持22nm/20nm半導體產(chǎn)品的制
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英特爾大連晶圓廠十月正式投產(chǎn) 總投資25億元
9月10日消息，英特爾公司今日宣布大連晶圓廠（Fab 68）將于今年十月正式投入運營。該廠總投資高達25億美元，是英特爾在亞洲第一家，也是其全球第八家300毫米晶圓廠，該廠生產(chǎn)的晶圓將主要用于生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。英特爾
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營收新高后 臺積電Q4有隱憂
晶圓代工龍頭臺積電昨日公布，8月合并營收373.91億元，再創(chuàng)歷史單月新高，較7月再成長0.5％，由于全球主要半導體業(yè)者，包括英特爾與德州儀器，最近陸續(xù)調(diào)降營收目標，臺積電進入第4季后，營收恐將逐月滑落。 盡管美
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未來MEMS發(fā)展關鍵議題
為維持產(chǎn)品競爭力，MEMS領導業(yè)者莫不朝降低成本與提高附加價值發(fā)展，可行的方向有二，一是產(chǎn)品持續(xù)微型化(Minimization)，二是提高產(chǎn)品功能整合程度(Modulization)。 【撰文／李冠樺】依照MEMS應用領域來區(qū)分，消
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臺積Q3營運新高 沒問題
晶圓代工龍頭臺積電昨（10）日公布8月合并營收373.9億元，連續(xù)四個月創(chuàng)歷史新高。法人預期，受客戶下單減弱影響，臺積電9月營收可能小幅回調(diào)，但第三季營收表現(xiàn)仍可達到財測高標；考慮第四季是傳統(tǒng)淡季，8月將是全
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科學家試制新型“激聲”放大器
據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)9月8日（北京時間）報道，在今年慶賀激光誕生50周年之際，科學家正在研究一種新型的相干聲束放大器，其利用的是聲而不是光?？茖W家最近對此進行了演示，在一種超冷原子氣體中，聲子也能在同一方
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MEMS技術：醫(yī)療電子跨越式發(fā)展的新動力
如今，微機電系統(tǒng)（Micro ElectroMechanical Systems，簡稱MEMS）技術在醫(yī)療電子領域的應用如火如荼，并在醫(yī)療電子應用領域獲得了充足的技術演進動力 咨詢機構A. M. Fitzgerald & Associates公司認為，MEMS在醫(yī)療電子
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臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析
針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認為，相較于整個半導體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 但即便如此，臺積電、
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臺積電8月合并營收373.91億元 年增25.4% 續(xù)創(chuàng)單月新高
晶圓大廠臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布8月營收，就合并財務報表方面，8月合并營收新臺幣373. 91億元，較上月的372.18億元小幅增加了0.5%，續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，和去年同期相比則成長了25.4%。累計1-8月營收為
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韓國2015年前將非內(nèi)存芯片份額提高一倍
9月10日消息，韓國知識經(jīng)濟部星期四稱，韓國將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠商找出進入快速增長的非內(nèi)存芯片市場的道路。三星電子和海力士半導體等韓國芯片廠商目前擁有全球內(nèi)存芯片市場50%以
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三星擬以高性能、低耗電半導體主導市場
三星電子(SamsungElectronics)表示，智能型手機(Smartphone)、平板計算機(TabletPC)等革新性行動裝置制作成實體的過程中，對高性能、低耗電半導體的需求也正逐漸增加，因此三星計劃以性能提升，且減少耗電量的半導體
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高通計劃在2011年發(fā)布雙核移動芯片
高通日前透露，將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動芯片，其中，1.2GHz的8260將在年初公布，而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。此外，我們明年還可以看到高通的800MHz7X30和1GHz8X65芯片，它們內(nèi)置Adreno205GPU，
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簡單和小型的單觸發(fā)脈沖發(fā)生器（Linear）
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出準確和纖巧的“單觸發(fā)”脈沖發(fā)生器 LTC6993，該器件是 TimerBloxTM 定時器件系列的最新產(chǎn)品。單觸發(fā)功能 (也稱為“單穩(wěn)多諧振蕩器”) 可用于
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