晶圓代工龍頭臺積電(2330)將于9月16日假中部科學(xué)園區(qū)臺中基地,舉行「臺積公司先進(jìn)薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房」動土典禮,希望明年下半年可順利量產(chǎn)。臺積電自行興建薄膜電池廠,除了規(guī)劃以自有品牌爭取
聯(lián)發(fā)科(2454)8月營收重回百億,為電子業(yè)帶來些許曙光,但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析,明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%,多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘
臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICONTaiwan2010)于8日正式開幕,在半導(dǎo)體趨勢論壇中,摩根士丹利證券執(zhí)行董事王安亞針對未來DRAM市場發(fā)出警語,認(rèn)為未來2Gb產(chǎn)品將成為DRAM市場主流,且未來以40納米制程生產(chǎn)的2Gb將最具競爭力,
SCHURTER 5003生態(tài)環(huán)保型設(shè)計(jì)系列,帶濾波功能直流電源導(dǎo)入模塊增添帶有裝嵌導(dǎo)線式連接和電路板連接裝配式兩款版本5003系列提供兩種帶一階濾波器但不同樣式的標(biāo)準(zhǔn)直流電源連接器,其濾波器額定電流可適用到15安培/12
近日,全球加速度傳感器領(lǐng)導(dǎo)廠家美新微納傳感系統(tǒng)公司(下稱“美新”)MTS副總經(jīng)理陳亮對記者感慨,預(yù)防地質(zhì)、氣候、水質(zhì)變化所帶來的風(fēng)險(xiǎn)和災(zāi)難,其實(shí)就是物聯(lián)網(wǎng)中感知中國的一部分。此前美新在香港就實(shí)施
聯(lián)發(fā)科(2454)8月營收重回百億,為電子業(yè)帶來些許曙光,但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析,明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%,多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的
意法半導(dǎo)體積極MEMS技術(shù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示,公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機(jī)市場的公司,預(yù)計(jì)用于各
為了消除電網(wǎng)諧波污染、提高整流器的功率因數(shù),對具有輸出電壓穩(wěn)定、能夠獲得單位功率因數(shù)特點(diǎn)的三相電壓型PWM整流器的控制策略進(jìn)行了研究。介紹了空間矢量PWM(SVPWM)控制技術(shù),并將該技術(shù)應(yīng)用于航空整流器的設(shè)計(jì);完成數(shù)字控制電路中網(wǎng)側(cè)電壓調(diào)理電路和直流側(cè)輸出電壓調(diào)理電路以及相關(guān)軟件的設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,采用SVPWM電流控制技術(shù)能夠使網(wǎng)側(cè)電壓與電流同相位,實(shí)現(xiàn)單位功率因數(shù)整流。
每經(jīng)記者劉曉杰發(fā)自武漢 繼中芯國際原托管的成都成芯半導(dǎo)體工廠被美國德州儀器洽購之后,日前,關(guān)于武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡稱武漢新芯)即將被納入國際閃存巨頭美光科技旗下的傳言又甚囂塵上。不過
針對樓宇設(shè)備測控系統(tǒng),提出一種無線數(shù)據(jù)采集與傳輸模塊設(shè)計(jì)方案,該設(shè)計(jì)方案采用nRF24LEl無線數(shù)據(jù)采集模塊和nRF24LUl+無線USB模塊構(gòu)成,采用GFSK調(diào)制技術(shù),工作頻率為2.4 GHz,數(shù)據(jù)傳輸速率為2 Mbps,具有125個(gè)無線頻道,14路輸入的6/8/10/12位分辨率A/D轉(zhuǎn)換器,AES硬件加密解密,最大發(fā)射功率-18 dBm,接收靈敏度-94 dBm,采用3.3 V供電,電流11.1~13.3 mA。系統(tǒng)安裝和組網(wǎng)靈活,可以嵌入各種樓宇智能化監(jiān)控設(shè)備應(yīng)用。
韓國半導(dǎo)體大廠三星電子7日來臺舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇,三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉表示,三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場,但積極提升競爭力,目前45納米及32納米已量產(chǎn),明年將導(dǎo)入28納米高
2010國際半導(dǎo)體展昨日登場,展出3D IC、先進(jìn)封測、LED及綠色制程等先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品。中央社/提供全球封測龍頭日月光(2311)昨(8)日在半導(dǎo)體設(shè)備展,公開亮相首片先進(jìn)的硅鉆孔(TSV)封裝技術(shù)晶圓,宣告以硅基板為
SEMICON Taiwan 2010國際半導(dǎo)體展8日開始為期三天的展覽,市場的成長也反應(yīng)在今年的展覽中,包括3D IC與先進(jìn)封測、MEMS、LED、綠色制程等技術(shù)皆包含在內(nèi)。 圖/顏謙隆 臺灣半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)今年特
樂華科技(日本RORZE之臺灣分公司)社長崎谷文雄、總經(jīng)理佐佐木大輔親臨展覽會場,解說主力機(jī)種RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121,具高速度、省空間、低振動、低噪音之裝置,可讀取M12、T7、M1.15及正反兩面之刻度,
臺灣經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展獎日前揭曉得獎名單,在杰出創(chuàng)新企業(yè)獎項(xiàng)部分,晶圓代工大廠聯(lián)電脫穎而出獲頒了此項(xiàng)殊榮。頒獎典禮將于9月8日晚間假臺北國際會議中心舉行。此外,聯(lián)電昨日公告,經(jīng)由子公司UMC Capital間接轉(zhuǎn)投