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金價(jià)狂飆芯片封裝廠或轉(zhuǎn)向銅鍵合

在芯片封裝領(lǐng)域正掀起一片技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價(jià)格，并催生更廉價(jià)的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片──即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆棧技術(shù)──關(guān)聯(lián)性不大，而是

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2010-09-15

芯片封裝組件芯片產(chǎn)業(yè) IC封裝
ATIC宣布在阿布扎比開展半導(dǎo)體研發(fā)戰(zhàn)略

阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）與阿布扎比教育委員會(huì)（ADEC）聯(lián)合宣布將在Emirate施行半導(dǎo)體研發(fā)戰(zhàn)略。該戰(zhàn)略的框架將包括產(chǎn)業(yè)研究中心以及遍布在高等教育機(jī)構(gòu)的分支。該戰(zhàn)略將成為ATIC的業(yè)務(wù)核心，旨在為阿布扎比

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2010-09-15

半導(dǎo)體 IC COM
半導(dǎo)體積極擴(kuò)產(chǎn)　外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛

半導(dǎo)體廠拼擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)外圍耗材與化學(xué)材料廠亦接單暢旺，如化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應(yīng)商，也紛紛擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)未來需求。化學(xué)材料大廠陶氏化學(xué)(Dow Chemical) 半導(dǎo)體技術(shù)部

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2010-09-15

半導(dǎo)體晶圓 OEM SAM
Applied Materials推出新型掩膜檢測系統(tǒng) 應(yīng)對(duì)22nm掩膜檢測挑戰(zhàn)

Applied Materials近日宣布推出Applied Aera3 掩膜檢測系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用經(jīng)認(rèn)證的Aerial Imaging 技術(shù)，可使掩膜和芯片制造商應(yīng)對(duì)22nm節(jié)點(diǎn)掩膜缺陷監(jiān)測的挑戰(zhàn)。該系統(tǒng)在突破性的Applied Aera2 系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，將缺陷靈

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2010-09-15

MATERIALS TECHNOLOGY APPLIED INSPECTION
ArF曝光的22/20nm即將量產(chǎn)，凸版印刷構(gòu)建掩模生產(chǎn)線

凸版印刷宣布已經(jīng)建立了面向22nm及20nm工藝的ArF掩模供應(yīng)體制。在該公司的朝霞光掩模工廠內(nèi)，構(gòu)建了22nm/20nm用的ArF掩模生產(chǎn)線，提供給半導(dǎo)體廠家的試制及量產(chǎn)用途。該技術(shù)是與美國IBM聯(lián)合開發(fā)的。此次開發(fā)的掩

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2010-09-15

晶圓薄膜 RF TECHNOLOGY
2009年全球十大晶圓廠：臺(tái)灣雙雄領(lǐng)跑，對(duì)手步步緊逼

據(jù)DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則排名第七。全球前十大晶圓代工

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2010-09-15

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓廠
臺(tái)系廠仍引領(lǐng)全球晶圓代工競爭力量來勢洶洶

根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓

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2010-09-15

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電 DIGI
SIP設(shè)計(jì)巨景與臺(tái)灣安控合作以SiP點(diǎn)燃3D影像監(jiān)控新動(dòng)能

專攻SiP設(shè)計(jì)巨景科技與安控IC設(shè)計(jì)廠商臺(tái)灣安控半導(dǎo)體(TSSi)，共同宣布推出導(dǎo)入SiP技術(shù)的全新影像監(jiān)控設(shè)計(jì)，將高質(zhì)量的3D降噪處理功能以微型化技術(shù)整合于監(jiān)控系統(tǒng)中，并同時(shí)提供系統(tǒng)廠商最易于應(yīng)用的設(shè)計(jì)。巨景總

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2010-09-14

影像圖像處理技術(shù) SIP IP設(shè)計(jì)
石英粉、MEMS石英組件明年量產(chǎn) 希華題材豐富

受限于NB與山寨手機(jī)需求未走強(qiáng)的影響，展望石英組件廠希華(2484)今年表現(xiàn)，第3季營收估計(jì)季增約2%，第4季以傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)淡季走勢推估，季營收應(yīng)會(huì)季減逾1成。法人預(yù)估今年希華全年?duì)I收規(guī)模，可有年增35%達(dá)逾25億元，稅后

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2010-09-14

石英 MEMS BSP 組件
臺(tái)積電、成大、高雄大學(xué)共推「術(shù)業(yè)培育計(jì)畫」

臺(tái)積電(2330)、國立成功大學(xué)與國立高雄大學(xué)于今(14)日假國立成功大學(xué)簽訂產(chǎn)學(xué)合作－「術(shù)業(yè)培育計(jì)畫」，期望透過業(yè)界與學(xué)校密切的交流與合作，培植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需之優(yōu)質(zhì)人才，共創(chuàng)產(chǎn)學(xué)互利的雙贏目標(biāo)。今日簽約儀式

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2010-09-14

元件半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電制程技術(shù)
人才無縫接軌臺(tái)積電與成大等簽署合作計(jì)劃

臺(tái)積電與成功大學(xué)、高雄大學(xué)首開風(fēng)氣之先，三方簽訂「術(shù)業(yè)培育計(jì)劃」，自99學(xué)年度起，兩校將派出學(xué)者進(jìn)駐臺(tái)積電授課，協(xié)助臺(tái)積電人員取得專業(yè)認(rèn)證與第二學(xué)歷，成大與雄大碩博士學(xué)生也可以選修，達(dá)到人才互相交流、

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2010-09-14

臺(tái)積電
如何實(shí)現(xiàn)大信號(hào)輸出的硅應(yīng)變計(jì)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的接口

　　電橋是精密測量電阻或其他模擬量的一種有效的方法。本文介紹了如何實(shí)現(xiàn)具有較大信號(hào)輸出的硅應(yīng)變計(jì)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的接口，特別是Σ-Δ ADC，當(dāng)使用硅應(yīng)變計(jì)時(shí)，它是一種實(shí)現(xiàn)壓力變送器的低成本方案

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2010-09-14

信號(hào) 接口模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC
提升國際競爭力　廠商剖析最新MEMS技術(shù)趨勢

「SEMICON Taiwan 2010國際半導(dǎo)體展」以「如何提升MEMS產(chǎn)業(yè)國際競爭力」為主題舉辦 MEMS 創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇，邀請(qǐng)意法半導(dǎo)體(ST)、日月光、IMEC、InvenSense、探微科技、Multitest、SUSS MicroOptics、EV Group、日本

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2010-09-14

MEMS PI BSP MEMS技術(shù)
臺(tái)積電訂單回籠4Q衰退警鐘輕響

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈2010年下半進(jìn)入修正期，由于訂單能見度不高，使得業(yè)界紛對(duì)于晶圓代工廠第4季營運(yùn)看法偏悲觀，并預(yù)期臺(tái)積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對(duì)晶

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2010-09-14

芯片廠晶圓代工臺(tái)積電
英特爾大連廠將于10月投產(chǎn)投資額25億美元

英特爾(Intel)在亞洲地區(qū)的第1座也是其在全球地區(qū)第8座12寸廠的大連廠將于2010年10月正式運(yùn)作，該廠投資額為25億美元。據(jù)悉，2007年3月26日英特爾與大連市政府正式簽約并開始籌建12寸廠，如今英特爾大連12寸廠擁有約

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2010-09-14

Intel 英特爾半導(dǎo)體技術(shù)

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金價(jià)狂飆芯片封裝廠或轉(zhuǎn)向銅鍵合

ATIC宣布在阿布扎比開展半導(dǎo)體研發(fā)戰(zhàn)略

半導(dǎo)體積極擴(kuò)產(chǎn)　外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛

Applied Materials推出新型掩膜檢測系統(tǒng) 應(yīng)對(duì)22nm掩膜檢測挑戰(zhàn)

ArF曝光的22/20nm即將量產(chǎn)，凸版印刷構(gòu)建掩模生產(chǎn)線

2009年全球十大晶圓廠：臺(tái)灣雙雄領(lǐng)跑，對(duì)手步步緊逼

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