2010國際半導體展昨日登場，展出3D IC、先進封測、LED及綠色制程等先進技術產品。中央社／提供全球封測龍頭日月光（2311）昨（8）日在半導體設備展，公開亮相首片先進的硅鉆孔（TSV）封裝技術晶圓，宣告以硅基板為主的2.5D IC封裝技術已完備，并在二年后接單。日月光昨天同時公布旗下各主要封裝技術的技術藍圖，除目前領先對手的銅制程，將再推進以銅柱體堆棧式封裝（copper pillar POP）。備受各界注目的三維芯片（3D IC）封裝技術，也預定在2014年完備、2016 年接單
圖／經濟日報提供量產，凸顯對在先進封裝技術大幅領先對手。
日月光研發(fā)長唐和明表示，2.5DIC封裝技術，在二年后可對外接單生產，同時展出這套先進技術開發(fā)完成的晶圓及相關應用芯片，雖然芯片顆粒極細小，仍吸引半導體同業(yè)兢相圍觀及詢問，日月光也派出多位研發(fā)人員說明，但嚴禁拍照。
唐和明表示，以硅基板為材料的2.5D IC，主要扮演半導體制程推向3D IC封裝的過渡角色。他強調，因應手持行動裝置走向輕薄短小，未來芯片制程持續(xù)推進到40奈米以下，將會面臨極大瓶頸，藉由系統(tǒng)與芯片間的鏈接，以封裝技術做整合是最適當?shù)慕鉀Q方式，不但可以協(xié)助半導體制程快速導入40奈米、甚至到2X奈米。
他調強調，3D IC未來絕對是半導體業(yè)的主流，但目前3D IC 距離量產時間仍有三到五年的時間，主要還是需要克服成本、設計、量產、測試及供應鏈等多項挑戰(zhàn)。唐和明指出，使用硅基板的2.5D IC封裝技術，將會成為短期內要過度到3D IC的主流封裝技術，預定二年內就能達到量產階段。
日月光昨天展出的2.5D IC，每顆長寬僅1.2公分，是顆應用在手機的應用處理器，雖然日月光不愿透露是與那家手機芯片廠合作開發(fā)，卻說明日月光除了在省成本的銅制程大量吸訂單，未來在高階手機芯片領域，也將成為國際手機芯片大廠的重要戰(zhàn)略伙伴。
受十一長假拉貨提前啟動，日月光8月合并營收173.13億元，月增3%，年增107.4%；前八月合并營收1,180.91億元，年增133.03%。至于新制程對日月光的貢獻，法人認為，日月光即使二到三年后，導入2.5D及3D IC封裝，初期營收占比也有限，倒是銅制程拉大和競爭對手差巨，可望讓日月光享有較高毛利，在日月光股價被外資連番大賣后，未來股價有機會隨8、9月回升。