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[導讀]2010國際半導體展昨日登場,展出3D IC、先進封測、LED及綠色制程等先進技術產品。中央社/提供全球封測龍頭日月光(2311)昨(8)日在半導體設備展,公開亮相首片先進的硅鉆孔(TSV)封裝技術晶圓,宣告以硅基板為


2010國際半導體展昨日登場,展出3D IC、先進封測、LED及綠色制程等先進技術產品。中央社/提供全球封測龍頭日月光(2311)昨(8)日在半導體設備展,公開亮相首片先進的硅鉆孔(TSV)封裝技術晶圓,宣告以硅基板為主的2.5D IC封裝技術已完備,并在二年后接單。日月光昨天同時公布旗下各主要封裝技術的技術藍圖,除目前領先對手的銅制程,將再推進以銅柱體堆棧式封裝(copper pillar POP)。備受各界注目的三維芯片(3D IC)封裝技術,也預定在2014年完備、2016 年接單
圖/經濟日報提供量產,凸顯對在先進封裝技術大幅領先對手。
日月光研發(fā)長唐和明表示,2.5DIC封裝技術,在二年后可對外接單生產,同時展出這套先進技術開發(fā)完成的晶圓及相關應用芯片,雖然芯片顆粒極細小,仍吸引半導體同業(yè)兢相圍觀及詢問,日月光也派出多位研發(fā)人員說明,但嚴禁拍照。
唐和明表示,以硅基板為材料的2.5D IC,主要扮演半導體制程推向3D IC封裝的過渡角色。他強調,因應手持行動裝置走向輕薄短小,未來芯片制程持續(xù)推進到40奈米以下,將會面臨極大瓶頸,藉由系統(tǒng)與芯片間的鏈接,以封裝技術做整合是最適當?shù)慕鉀Q方式,不但可以協(xié)助半導體制程快速導入40奈米、甚至到2X奈米。
他調強調,3D IC未來絕對是半導體業(yè)的主流,但目前3D IC 距離量產時間仍有三到五年的時間,主要還是需要克服成本、設計、量產、測試及供應鏈等多項挑戰(zhàn)。唐和明指出,使用硅基板的2.5D IC封裝技術,將會成為短期內要過度到3D IC的主流封裝技術,預定二年內就能達到量產階段。
日月光昨天展出的2.5D IC,每顆長寬僅1.2公分,是顆應用在手機的應用處理器,雖然日月光不愿透露是與那家手機芯片廠合作開發(fā),卻說明日月光除了在省成本的銅制程大量吸訂單,未來在高階手機芯片領域,也將成為國際手機芯片大廠的重要戰(zhàn)略伙伴。
受十一長假拉貨提前啟動,日月光8月合并營收173.13億元,月增3%,年增107.4%;前八月合并營收1,180.91億元,年增133.03%。至于新制程對日月光的貢獻,法人認為,日月光即使二到三年后,導入2.5D及3D IC封裝,初期營收占比也有限,倒是銅制程拉大和競爭對手差巨,可望讓日月光享有較高毛利,在日月光股價被外資連番大賣后,未來股價有機會隨8、9月回升。


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