5月15日晚間,小米創(chuàng)始人雷軍通過(guò)微博宣布,備受期待的自研手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”將于5月下旬正式發(fā)布。
近日,全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達(dá)克代碼:QRVO)宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合,全新推出三款Matter系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。此次擴(kuò)展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗,并采用Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnect?技術(shù),可為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供強(qiáng)大的多協(xié)議支持功能和無(wú)縫互操作性。
全球APOIS光學(xué)防抖芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期由海外企業(yè)的統(tǒng)占,由于傳感器+SoC的復(fù)雜交叉領(lǐng)域和有限面積上增加功能的設(shè)計(jì)難度,其國(guó)產(chǎn)化率不足1%。由此折射出中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的隱痛——手機(jī)、無(wú)人機(jī)、AR/VR等高端設(shè)備的“視覺(jué)穩(wěn)定”命脈,長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口芯片。然而,這一格局正在被一家深耕半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域16年的中國(guó)公司的新業(yè)務(wù)線(xiàn)打破。2025年4月,廣東芯賽威科技有限公司(SiFirst/賽威)宣布業(yè)界首款SDC易重構(gòu)?(Software Defined Controller)光學(xué)防抖驅(qū)動(dòng)芯片SFM8801量產(chǎn),標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)芯片首次在高端光學(xué)防抖領(lǐng)域打破國(guó)外壟斷的局面。
多模態(tài)傳感信號(hào)AI處理為智算中心和邊緣智能開(kāi)啟感知智能的新篇章
挪威奧斯陸 – 2025年5月6日 – Nordic Semiconductor 將在 5 月 22-23 日于中國(guó)深圳舉行的 2025 年藍(lán)牙亞洲大會(huì)上大顯身手,展位號(hào)為 5A10。Nordic 將在此次展會(huì)上進(jìn)行一系列先進(jìn)的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用、產(chǎn)品功能和客戶(hù)端產(chǎn)品演示,重點(diǎn)展示其在無(wú)線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果,并由工程師現(xiàn)場(chǎng)講解技術(shù)原理和回答問(wèn)題。
提供從芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到車(chē)規(guī)認(rèn)證的一站式定制化服務(wù)
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的復(fù)雜性和互聯(lián)性不斷提高,對(duì)無(wú)線(xiàn)設(shè)備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點(diǎn)傳輸?shù)紹點(diǎn),現(xiàn)在的設(shè)備需要更智能、更節(jié)能,并且專(zhuān)為特定的一些任務(wù)而設(shè)計(jì)。無(wú)論是實(shí)現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的預(yù)測(cè)性維護(hù)、在密集環(huán)境中追蹤資產(chǎn),還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運(yùn)行多年,開(kāi)發(fā)人員都需要精簡(jiǎn)、可靠、隨時(shí)可以根據(jù)新興的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行擴(kuò)展的解決方案。
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在新能源汽車(chē)動(dòng)力電池研發(fā)過(guò)程中,循環(huán)壽命測(cè)試是驗(yàn)證電池性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)單通道測(cè)試方法受限于設(shè)備利用率低、數(shù)據(jù)同步性差等問(wèn)題,難以滿(mǎn)足多組電池并行測(cè)試需求。本文提出一種基于多通道充放電系統(tǒng)的SOC精度校準(zhǔn)方案,通過(guò)動(dòng)態(tài)電壓校準(zhǔn)、庫(kù)侖積分修正與機(jī)器學(xué)習(xí)補(bǔ)償?shù)娜龑蛹軜?gòu),實(shí)現(xiàn)SOC誤差控制在±1.5%以?xún)?nèi),顯著提升測(cè)試效率與數(shù)據(jù)可靠性。
上海2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日,智能汽車(chē)計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能,與全球半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾公司(Intel)于上海國(guó)際車(chē)展期間正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方成立聯(lián)合工作組,共同開(kāi)發(fā)"英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺(tái)"(以下簡(jiǎn)稱(chēng)&qu...
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與可穿戴醫(yī)療設(shè)備的普及,醫(yī)療級(jí)低功耗藍(lán)牙SoC(System on Chip)的需求日益增長(zhǎng)。芯科科技(Silicon Labs)推出的EFR32BG26(BG26)系列藍(lán)牙SoC,憑借其卓越的能效表現(xiàn)與先進(jìn)的安全架構(gòu),成為血糖儀、脈搏血氧計(jì)等便攜式醫(yī)療設(shè)備的理想選擇。本文將從硬件架構(gòu)、能效優(yōu)化、安全特性及臨床應(yīng)用四個(gè)維度,深度解析BG26的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
這款參考應(yīng)用使開(kāi)發(fā)人員能夠輕松、快速地開(kāi)始使用 Aliro 和 Matter 開(kāi)發(fā)門(mén)禁控制,促使所有制造商都能進(jìn)行智能鎖設(shè)計(jì)
【2025年4月9日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)憑借在微控制器(MCU)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固了其在全球和地區(qū)車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)TechInsights的最新市場(chǎng)研究[1],2024年英飛凌在全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額達(dá)到13.5%。公司在歐洲車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)以14.1%的份額從2023年的第二位升至首位,并在北美車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)以10.4%的份額從2023年的第三位升至第二位。與此同時(shí),英飛凌在全球MCU市場(chǎng)的份額持續(xù)上升,以32.0%領(lǐng)先第二名2.7%。
Panasonic Industry Europe公司所設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的PAN B511-1C模組整合了nRF54L15 SoC,為 Matter智能家庭解決方案增強(qiáng)功能
現(xiàn)已向開(kāi)發(fā)人員提供 nPM2100 評(píng)估套件、軟件和技術(shù)文檔
穩(wěn)健型低功耗方案滿(mǎn)足嚴(yán)苛環(huán)境下的汽車(chē)可靠性標(biāo)準(zhǔn)