隨著汽車電子電氣架構(gòu)的不斷演進(jìn),系統(tǒng)級芯片(SoC)正逐漸成為自動駕駛和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的核心組件。SoC以其高度集成化、低功耗和高性能的特點,為汽車提供了強大的算力支持。然而,一個關(guān)鍵問題隨之浮現(xiàn):使用算力強大的SoC控制汽車,是否能大幅減少微控制器(MCU)的數(shù)量?本文將深入探討這一問題,分析SoC與MCU在汽車系統(tǒng)中的作用、互補性以及未來可能的整合趨勢。
一站式集成方案及功能安全專家服務(wù)加速客戶產(chǎn)品上市
具有物理感知能力的 FlexNoC 5 互連 IP 提高了布局和布線效率,并減少了互連面積和功耗。
Nordic 多協(xié)議 SoC nRF54H20 憑借卓越的處理能力、內(nèi)存和效率被業(yè)界譽為最具革命性的無線發(fā)明之一
米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應(yīng)商,致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM(System on Module)產(chǎn)品,滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療,電力等嚴(yán)苛應(yīng)用領(lǐng)域的需求。
當(dāng)前端側(cè)AI正在快速落地推進(jìn),而智能車載領(lǐng)域尤為活躍,特別是在國內(nèi)市場,智能車載的快速發(fā)展引人注目。據(jù)Yole預(yù)測,2023年至2029年,全球車載攝像頭市場規(guī)模將從57億美元增至84億美元。但目前車載視覺系統(tǒng)方案尚未統(tǒng)一,既有大域控制架構(gòu)的探索,也有分布式架構(gòu)的應(yīng)用。而在分布式架構(gòu)的應(yīng)用場景中,面臨的主要挑戰(zhàn)在于如何更好地融合圖像傳感器與SoC,以實現(xiàn)性能與成本的最佳平衡。此外,在技術(shù)層面,需要通過更先進(jìn)的平臺工具和AI加速技術(shù),結(jié)合圖像性能優(yōu)化手段,推動技術(shù)的迭代與升級。
S300 邊緣計算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音頻/視頻/傳感器融合處理,適用于可穿戴設(shè)備、攝像頭、智能醫(yī)療保健等領(lǐng)域
搭載PC802基帶SoC的4G+5G雙模vDU加速卡力助中國移動構(gòu)建靈活高效通信網(wǎng)絡(luò)
隨著藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)將信道探測技術(shù)作為藍(lán)牙 6.0 的一部分,Nordic 即將發(fā)布的 nRF54 系列中將采用該技術(shù)。
Arteris FlexNoC 5互連IP的物理感知功能可增強時序收斂,緩解線路擁塞并減少設(shè)計迭代,從而實現(xiàn)更可靠的芯片設(shè)計
在智能化的浪潮中,珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片,開啟了全場景智能化的新篇章。2024年8月28日,這款低功耗、抗干擾、遠(yuǎn)距離的4D毫米波雷達(dá)SoC芯片正式發(fā)布,標(biāo)志著智能家居、智慧康養(yǎng)、智能安防、智能汽車等領(lǐng)域深度智能化落地的加速。
Sep. 2, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,第二季中國618年中消費季的到來,以及消費性終端庫存已回歸健康水平,客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補,推動晶圓代工廠接獲急單,產(chǎn)能利用率顯著提升,較前一季明顯改善。同時,AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強,推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。
XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片,在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng),在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能,從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。
芯原的高性能IP組合助力提升智能座艙體驗
Anona Security Technology Limited 的 Anona Holo 智能鎖集成了 nRF5340 SoC 和 nRF7002 Wi-Fi 6 協(xié)同IC,可提供安全的 Matter over Wi-Fi 智能家居連接
作為一家匠心獨到的半導(dǎo)體科技企業(yè),XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿,公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術(shù)為系統(tǒng)級芯片(SoC)帶來了顛覆性的經(jīng)濟(jì)性和上市時間,嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨具靈活性和可用性的硬件平臺上,即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。
IGBT的發(fā)展對于很多行業(yè)都有益,但是在相當(dāng)長的一段時間里,IGBT的核心技術(shù)都被國外企業(yè)牢牢地把在手里?!昂诵募夹g(shù)之痛”依然橫亙在我們面前,在IGBT全球市場中,西門子旗下的子公司英飛凌占有率全面領(lǐng)先,IGBT分立器件和IGBT模塊的市占率分別為29.3%和 36.5%。
2024年8月5日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX40109低功耗精密傳感器接口片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC集成了高精度、可編程的模擬前端 (AFE),以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、校準(zhǔn)存儲器和數(shù)字信號處理功能。MAX40109采用TQFN封裝,設(shè)計用于應(yīng)力、壓力、溫度、應(yīng)變計和惠司通電橋等多種傳感器應(yīng)用。
蘇州2024年8月2日 /美通社/ -- 近日,識光發(fā)布高集成度大面陣 SPAD-SoC SQ100,真正實現(xiàn)靈活分區(qū)的 2D 可尋址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前裝量產(chǎn)、L4/5 自動駕駛、機器人、工業(yè)自動化等應(yīng)用,一塊芯片即可覆蓋短、中、長距的探測需求,適...
在現(xiàn)代微處理器和SoC(系統(tǒng)級芯片)設(shè)計中,AXI4接口協(xié)議作為ARM公司AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)總線架構(gòu)的重要組成部分,憑借其高效靈活的特性,成為連接不同IP核和模塊的關(guān)鍵橋梁。本文將在一分鐘內(nèi)帶您快速了解AXI4接口協(xié)議的核心特點和優(yōu)勢。