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三星投資千億在美國建5nm芯片廠?消息稱AMD考慮代工
昨天三星正式宣布了在美國建設(shè)晶圓廠的計劃，投資高達170億美元，約合1086億人民幣，在美國德州泰勒市建設(shè)一座先進工藝晶圓廠，2024年量產(chǎn)。據(jù)了解，新工廠將生產(chǎn)基于先進工藝技術(shù)的產(chǎn)品，應(yīng)用于移動設(shè)備、5G、高性能計算（HPC）和人工智能（AI）等領(lǐng)域。具體來說，這個工作在202...
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全球首款5nm汽車芯片將出世，或?qū)⒋蜷_汽車行業(yè)新局面
行業(yè)新聞早知道，點贊關(guān)注不迷路！11月15日消息，據(jù)悉，目前高通的第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺已經(jīng)出樣，該平臺將會采用5nm芯片制程工藝，并且開發(fā)套件將于2021年第四季度準(zhǔn)備就緒。據(jù)了解，目前汽車芯片主流方案為7nm工藝，此次高通強勢推出5nm芯片制程工藝或?qū)o當(dāng)前汽車芯片市場...
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新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫表征和驗證解決方案獲三星5nm、4nm和3nm工藝認證
基于該解決方案，雙方共同客戶可將汽車、AI、高性能計算和5G芯片設(shè)計上市時間縮短5倍并實現(xiàn)黃金質(zhì)量簽核庫 加利福尼亞州山景城2021年11月3日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc....
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吉利公布7nm、5nm車規(guī)芯片：7nm明年量產(chǎn)
10月31日，智能吉利2025活動（吉利龍灣技術(shù)薈）在浙江龍灣舉行。會上吉利宣布，芯擎科技自研智能座艙芯片SE1000將于2022年量產(chǎn)，號稱是“中國第一顆”7nm車規(guī)級SoC芯片，面積83平方毫米，采用87層電路，集成88億顆晶體管。同時，吉利還規(guī)劃，2024年~2025年推出...
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重大突破！無需EUV光刻機也能生產(chǎn)5nm芯片
如今，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)越來越先進，對于制造芯片的機械設(shè)備的要求也越來越高，于是荷蘭ASML公司生產(chǎn)的EUV光刻機成為半導(dǎo)體制程技術(shù)的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備。但是，由于EUV光刻機造價高昂，每臺價格超過1億美元，并且EUV光刻機制造難度大，產(chǎn)能嚴(yán)重不足等原因，使得各大芯片生產(chǎn)公司瘋狂搶奪E...
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阿里巴巴發(fā)布自研倚天710：5nm?128核、ARM服務(wù)器芯片新性能標(biāo)桿
在正于杭州舉辦的云棲大會上，阿里巴巴平頭哥發(fā)布自研CPU芯片倚天710。阿里表示，這是業(yè)界性能最強的ARM服務(wù)器芯片，性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上，未來將主要用于阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用?；緟?shù)方面，倚天710采用5nm工藝制造，CPU設(shè)計為128核，支持ARMV...
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臺積電美國5nm晶圓廠將于2024年量產(chǎn)
10月18日消息，臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠，將于2024年起生產(chǎn)5nm芯片，公司表示，屆時月產(chǎn)能將達到2萬片。眾所周知，目前全球缺芯問題仍在持續(xù)，全球晶圓制造商都在積極的提升產(chǎn)能，晶圓代工龍頭臺積電的一舉一動無疑吸引了眾多產(chǎn)業(yè)人士的目光。據(jù)臺積電宣布，將在未來3年內(nèi)...
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NVIDIA跨入5nm時代：曝RTX?40系顯卡明年10月發(fā)布
看起來，2022將是NVIDIA的顯卡大年。繼消息稱RTX30系Super顯卡將于明年1月CES大展期間發(fā)布后，爆料人Greymon55透露，RTX40的推出時間大概在一年之后，明年10月份左右。RTX40系顯卡GPU代號據(jù)說是AdaLovelace(阿達·洛芙萊斯，詩人拜倫唯一...
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曝NVIDIA?5nm?GPU即將流片：臺積電代工
8月25日上午消息，業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人爆料稱，NVIDIA的5nm芯片準(zhǔn)備TapeOut（流片），明年第二季度在臺積電WaferOut。TapeOut代表設(shè)計完成，WaferOut代表晶圓測試出片，也就是可以大規(guī)模投產(chǎn)的信號。上述說法與此前海外達人greymon55的情報基本...
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中芯國際上半年業(yè)績公告：營收達160.9億元、同比增長22.3%?
8月27日，中芯國際正式發(fā)布了2021上半年業(yè)績報告，其中顯示該集團上半年營收160.9億元，同比增長22.3%。歸屬于上市公司股東的凈利潤52.41億元，同比增長278.1%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤23.39億元，同比增長331.6%?；久抗墒找?.66...
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EDA細分門類及全球競爭與發(fā)展現(xiàn)狀
EDA工具是集成電路設(shè)計和制造流程的支撐，是集成電路設(shè)計方法學(xué)的載體，也是連接設(shè)計和制造兩個環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁。集成電路企業(yè)需要在EDA工具的幫助下完成設(shè)計和制造的過程，故根據(jù)EDA工具使用階段可以分為集成電路制造類EDA工具和集成電路設(shè)計類EDA工具兩個主要大類。其中制造類EDA...
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為什么會C 更重要了
前些年實際上C語言一度很尷尬，開發(fā)復(fù)雜應(yīng)用被java替代了很多，在底層驅(qū)動和操作系統(tǒng)內(nèi)核領(lǐng)域又打不過C語言，所以不斷走下坡路，甚至有人說C要被淘汰了。不過這兩年情況有變化，C又在不斷上升回血，反而是java在下降了。為什么？語言本身并沒有絕對的好壞，而只有自身特點，不過是看誰更能...
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蘋果A15增強版5nm打造！ 性能強大到“爆炸”！
在失去了華為這個合作伙伴之后，臺積電的業(yè)務(wù)似乎并沒有受到太大的影響，反倒是蘋果的需求量越來越大。除了每年要生產(chǎn)大批量的A系列處理器之外，現(xiàn)在蘋果電腦使用的M系列芯片也開始由臺積電代工。
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ASICLine發(fā)布5nm ASIC礦機
明尼蘇達州 圣保羅, Oct. 22, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- ASICLine Inc.非常高興地宣布正式發(fā)布新的5nm ASIC礦機FirstLine和PowerBo
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中科院突破5nm加工法，華為芯片將迎來曙光
華為公司在10月22日晚上舉行了全球線上發(fā)布會，推出了新一代的Mate 40系列，其中Mate 40搭載的麒麟9000芯片更是驚艷亮相，采用了5nm工藝制程，實現(xiàn)了集成153億個晶體管，是全球首個突破150億大關(guān)的芯片，比蘋果A14多30%。
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蘋果A14處理器實現(xiàn)更優(yōu)異體驗：5nm很省電、游戲性能更強大
最新消息稱，蘋果A14處理器已經(jīng)隨iPad Air 4登場，據(jù)稱這款平板的現(xiàn)貨已經(jīng)到店，發(fā)售時間有望在本周三的iPhone 12發(fā)布會上揭曉。
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聯(lián)發(fā)科5nm芯片實現(xiàn)年底量產(chǎn)有沒有可能？
蘋果即將發(fā)布的iPhone 12系列搭載A14芯片，使用5nm制造工藝。而今年下半年，華為自主研發(fā)的麒麟9000已經(jīng)量產(chǎn)，同樣使用5nm制造工藝。而據(jù)消息稱高通下一代旗艦芯片驍龍875也使用5nm制造工藝。
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臺積電5nm晶圓預(yù)估價接近17000美元
臺積電新發(fā)的5nm制造工藝在每片晶圓上顯得特別昂貴，作為新晶圓，晶體密度使其特別適合具有高晶體管數(shù)量的芯片。隨著新制造技術(shù)的出現(xiàn)，由于節(jié)點需要的資金不斷增多，晶圓價格都會上漲。
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A14仿生芯片：118億個晶體管，采用5nm制程技術(shù)
蘋果公司以線上方式舉行2020年秋季發(fā)布會。在iPad Air發(fā)布后，全新一代A14仿生芯片亮相。
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蘋果自研桌面CPU、顯卡曝光：全系臺積電5nm
今年6月份的WWDC開發(fā)者大會上，蘋果官方宣布，其Mac電腦將在未來兩年左右的時間內(nèi)，從Intel x86完全過渡到ARM自研芯片—;—;Apple Silicon。 據(jù)@手機晶片達人 最新爆料，蘋果
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