瑞薩攜手松下合作拓展45nm系統(tǒng)級(jí)芯片工藝

松下電工有限公司與瑞薩科技日前宣布，兩家公司已開始全面測試45nm系統(tǒng)芯片（SoC）半導(dǎo)體制造工藝。該工藝技術(shù)是業(yè)界第一次利用1.0以上的數(shù)值孔徑（NA）和氬氟化物（ArF）浸入式微影系統(tǒng)進(jìn)行的全面整合。 預(yù)期目前的

英飛凌等四家公司合作推出45nm工藝

半導(dǎo)體4巨頭宣布45nm工藝成功

由IBM、三星電子、英飛凌和特許半導(dǎo)體4家公司組成的聯(lián)盟，昨天宣布他們成功試生產(chǎn)45nm集成電路。這4家公司組成的聯(lián)盟是采用已經(jīng)出貨給客戶的產(chǎn)品電路來試生產(chǎn)45nm工藝。 除了宣布45nm工藝成功之外，他們

松下-瑞薩”風(fēng)頭正勁，“45nm工藝”進(jìn)入全面整合測試

松下電器與瑞薩科技今天宣布，兩家公司已開始對(duì)45nm SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)行全面整合測試。該工藝技術(shù)是業(yè)界第一次利用1.0以上的數(shù)值孔徑(NA)和ArF(氬氟化物)浸入式微影系統(tǒng)進(jìn)行的全面整合。

系統(tǒng)級(jí)芯片工藝開發(fā)合作擴(kuò)展45nm工藝

系統(tǒng)級(jí)芯片工藝開發(fā)合作擴(kuò)展45nm工藝 采用最新的ArF浸入式技術(shù)起動(dòng)全面整合 松下電器產(chǎn)業(yè)有限公司與瑞薩科技公司日前宣布，兩家公司已開始對(duì)45nm SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)行全面整合1

東芝和NEC聯(lián)合開發(fā)45nm CMOS加工工藝

歐盟委員會(huì)：斥資2970萬美元加快半導(dǎo)體發(fā)展