-
聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝
今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。
-
郭明錤道出“通貨膨脹”或為iPhone 14平均漲價15%預測原因
距離蘋果秋季新品發(fā)布會還有一個多月的時間，關(guān)于iPhone 14系列的價格，分析師郭明錤認為，iPhone 14系列將會全面漲價，上漲幅度在15%左右。
-
美國對華出口禁令升級：限制提升至14nm
美國正在收緊對中國獲得先進芯片制造設備的限制，將向中國禁售技術(shù)的限制提升至14nm。
-
聯(lián)發(fā)科確認這16nm芯片由Intel代工
在全球半導體代工市場上，主流的選擇是臺積電、三星、聯(lián)電、中芯國際等公司，Intel在這各領域份額很低，但前幾天他們與聯(lián)發(fā)科達成了合作，聯(lián)發(fā)科將首發(fā)定制的Intel 16工藝，這次合作震動了行業(yè)。
-
郭明錤稱iPhone 14鏡頭出問題，蘋果辟謠
蘋果的iPhone 14系列手機還有不到2個月就要發(fā)布了，現(xiàn)在正是量產(chǎn)的關(guān)鍵時刻，天風證券分析師、有著果鏈爆料大神之稱的郭明錤昨天稱iPhone 14鏡頭出問題了，不過郭明錤所指的玉晶光公司已經(jīng)否認。
-
臺積電美國5nm芯片廠取得突破：成美最先進半導體工藝
臺積電在美國建設的5nm晶圓廠日前取得了重要進展，位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了上梁典禮。
-
郭明錤：調(diào)查顯示安卓手機需求疲軟且還未到最壞時期
7月27日消息:天風國際分析師郭明錤發(fā)布了最新的預測報告，「穩(wěn)懋(全球最大砷化鎵代工廠) 的說法對2H22保守，主因是Android需求疲軟。我的最新調(diào)查指出，其他零組件供貨商 (如 MOSFET、充電器、相機相關(guān)等) 觀點與穩(wěn)懋類似，并預期庫存修正至少持續(xù)到4Q22。故即便品牌在6-7月砍單放緩與中國市場手機出貨在6月同步增長9% ，仍不足證明Android手機最壞時期已過?！?/p>
-
網(wǎng)傳聯(lián)發(fā)科擬提高3G、4G芯片價格
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科正在考慮提高其3G和4G移動芯片價格，旨在減輕5G芯片銷售低于預期對其今年業(yè)績的影響。
-
一季度5nm及更先進處理器三星占據(jù)高達60%的代工
這些年，手機芯片成為領跑先進制程的代表，當前，高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等均已進入4nm，年內(nèi)甚至有望迎來首顆3nm手機處理器。
-
郭明錤：蘋果AR/MR頭顯將于明年1月發(fā)布
最近這一年多的時間，元宇宙概念被各大科技公司吵得火熱，各大巨頭都在紛紛布局，類似VR/AR領域。
-
銳龍7000系列處理器增大L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時單核心性能提升15%
在 Computex 2022 上AMD正式官宣了銳龍7000系列處理器的相關(guān)參數(shù)。銳龍7000系列處理器每顆核心擁有1MB的L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時單核心性能提升15%。
-
各大芯片企業(yè)加入下一代芯片商業(yè)化競賽？ 都在積極引進EUV光刻機
極紫外線光刻機是芯片生產(chǎn)工具，是生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設備，對芯片工藝有著決定性的影響。小于5納米的芯片晶圓，只能用EUV光刻機生產(chǎn)。2018年4月，中芯國際向阿斯麥下單了一臺EUV(極紫外線)光刻機，于2019年初交貨。
-
不少芯片都已經(jīng)進入了納米級制程，EUV光刻機并非必需品？
EUV光刻機的面世靠的不僅僅是ASML一家的努力，還有蔡司和TRUMPF(通快)兩家歐洲光學巨頭的合作才得以成功。他們的技術(shù)分別為EUV光刻機的鏡頭和光源做出了不小的貢獻，也讓歐洲成了唯一能夠造出此類精密半導體設備的地區(qū)。
-
賣爆了！聯(lián)發(fā)科天璣連續(xù)七個季度全球智能手機芯片出貨量第一！
根據(jù)權(quán)威市場調(diào)研機構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告顯示，“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點，無論所占份額還是發(fā)展趨勢都令人矚目。
-
蘋果iPhone擠牙膏：iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才會用A16處理器
蘋果今年下半年就要推出iPhone 14系列手機了，這一代的果機在處理器選擇上可能會分化，iPhone 14 mini及iPhone 14還會使用去年的A15處理器，iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才會用上最新的A16處理器。
-
Ampere將在今年發(fā)布自研核心的5nm CPU AmpereOne
經(jīng)過近十年的生態(tài)建設之后，ARM高性能CPU終于在服務器市場嶄露頭角。
-
蘋果M2正式發(fā)布：5nm工藝制造，集成200多億個晶體管
M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra之后，蘋果終于推出了Apple Silicon自研處理器的第二代——M2。
-
郭明錤：A16將繼續(xù)使用臺積電5nm工藝
早些時候，曾有爆料消息稱蘋果計劃在A16中繼續(xù)使用臺積電5nm制程工藝，今天，郭明錤轉(zhuǎn)發(fā)了該消息，并放出了一張臺積電發(fā)布時間的路線圖。
-
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣930，首次使用Imagination圖形核心方案
除了旗下首款支持毫米波的天璣1050，聯(lián)發(fā)科今天還發(fā)布了另一款5G移動處理器“天璣930”，看起來是天璣920的升級版，但參數(shù)十分奇怪。
-
AMD豪擲433億搶芯片產(chǎn)能 : 今年有兩大重磅產(chǎn)品升級 !
AMD今年有兩大重磅產(chǎn)品升級，處理器這邊是Zen4架構(gòu)銳龍7000系列，顯卡這邊是RDNA3架構(gòu)RX 7000系列，它們都會升級臺積電的5nm工藝，性能、能效提升明顯，值得期待。
