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聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝
今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn)CPE設(shè)備。
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郭明錤道出“通貨膨脹”或?yàn)閕Phone 14平均漲價(jià)15%預(yù)測原因
距離蘋果秋季新品發(fā)布會還有一個(gè)多月的時(shí)間，關(guān)于iPhone 14系列的價(jià)格，分析師郭明錤認(rèn)為，iPhone 14系列將會全面漲價(jià)，上漲幅度在15%左右。
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美國對華出口禁令升級：限制提升至14nm
美國正在收緊對中國獲得先進(jìn)芯片制造設(shè)備的限制，將向中國禁售技術(shù)的限制提升至14nm。
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聯(lián)發(fā)科確認(rèn)這16nm芯片由Intel代工
在全球半導(dǎo)體代工市場上，主流的選擇是臺積電、三星、聯(lián)電、中芯國際等公司，Intel在這各領(lǐng)域份額很低，但前幾天他們與聯(lián)發(fā)科達(dá)成了合作，聯(lián)發(fā)科將首發(fā)定制的Intel 16工藝，這次合作震動(dòng)了行業(yè)。
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郭明錤稱iPhone 14鏡頭出問題，蘋果辟謠
蘋果的iPhone 14系列手機(jī)還有不到2個(gè)月就要發(fā)布了，現(xiàn)在正是量產(chǎn)的關(guān)鍵時(shí)刻，天風(fēng)證券分析師、有著果鏈爆料大神之稱的郭明錤昨天稱iPhone 14鏡頭出問題了，不過郭明錤所指的玉晶光公司已經(jīng)否認(rèn)。
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臺積電美國5nm芯片廠取得突破：成美最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝
臺積電在美國建設(shè)的5nm晶圓廠日前取得了重要進(jìn)展，位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了上梁典禮。
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郭明錤：調(diào)查顯示安卓手機(jī)需求疲軟且還未到最壞時(shí)期
7月27日消息:天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布了最新的預(yù)測報(bào)告，「穩(wěn)懋(全球最大砷化鎵代工廠) 的說法對2H22保守，主因是Android需求疲軟。我的最新調(diào)查指出，其他零組件供貨商 (如 MOSFET、充電器、相機(jī)相關(guān)等) 觀點(diǎn)與穩(wěn)懋類似，并預(yù)期庫存修正至少持續(xù)到4Q22。故即便品牌在6-7月砍單放緩與中國市場手機(jī)出貨在6月同步增長9% ，仍不足證明Android手機(jī)最壞時(shí)期已過?！?/p>
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網(wǎng)傳聯(lián)發(fā)科擬提高3G、4G芯片價(jià)格
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科正在考慮提高其3G和4G移動(dòng)芯片價(jià)格，旨在減輕5G芯片銷售低于預(yù)期對其今年業(yè)績的影響。
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一季度5nm及更先進(jìn)處理器三星占據(jù)高達(dá)60%的代工
這些年，手機(jī)芯片成為領(lǐng)跑先進(jìn)制程的代表，當(dāng)前，高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等均已進(jìn)入4nm，年內(nèi)甚至有望迎來首顆3nm手機(jī)處理器。
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郭明錤：蘋果AR/MR頭顯將于明年1月發(fā)布
最近這一年多的時(shí)間，元宇宙概念被各大科技公司吵得火熱，各大巨頭都在紛紛布局，類似VR/AR領(lǐng)域。
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銳龍7000系列處理器增大L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時(shí)單核心性能提升15%
在 Computex 2022 上AMD正式官宣了銳龍7000系列處理器的相關(guān)參數(shù)。銳龍7000系列處理器每顆核心擁有1MB的L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時(shí)單核心性能提升15%。
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各大芯片企業(yè)加入下一代芯片商業(yè)化競賽？ 都在積極引進(jìn)EUV光刻機(jī)
極紫外線光刻機(jī)是芯片生產(chǎn)工具，是生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備，對芯片工藝有著決定性的影響。小于5納米的芯片晶圓，只能用EUV光刻機(jī)生產(chǎn)。2018年4月，中芯國際向阿斯麥下單了一臺EUV(極紫外線)光刻機(jī)，于2019年初交貨。
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不少芯片都已經(jīng)進(jìn)入了納米級制程，EUV光刻機(jī)并非必需品？
EUV光刻機(jī)的面世靠的不僅僅是ASML一家的努力，還有蔡司和TRUMPF(通快)兩家歐洲光學(xué)巨頭的合作才得以成功。他們的技術(shù)分別為EUV光刻機(jī)的鏡頭和光源做出了不小的貢獻(xiàn)，也讓歐洲成了唯一能夠造出此類精密半導(dǎo)體設(shè)備的地區(qū)。
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賣爆了！聯(lián)發(fā)科天璣連續(xù)七個(gè)季度全球智能手機(jī)芯片出貨量第一！
根據(jù)權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點(diǎn)，無論所占份額還是發(fā)展趨勢都令人矚目。
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蘋果iPhone擠牙膏：iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才會用A16處理器
蘋果今年下半年就要推出iPhone 14系列手機(jī)了，這一代的果機(jī)在處理器選擇上可能會分化，iPhone 14 mini及iPhone 14還會使用去年的A15處理器，iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才會用上最新的A16處理器。
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Ampere將在今年發(fā)布自研核心的5nm CPU AmpereOne
經(jīng)過近十年的生態(tài)建設(shè)之后，ARM高性能CPU終于在服務(wù)器市場嶄露頭角。
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蘋果M2正式發(fā)布：5nm工藝制造，集成200多億個(gè)晶體管
M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra之后，蘋果終于推出了Apple Silicon自研處理器的第二代——M2。
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郭明錤：A16將繼續(xù)使用臺積電5nm工藝
早些時(shí)候，曾有爆料消息稱蘋果計(jì)劃在A16中繼續(xù)使用臺積電5nm制程工藝，今天，郭明錤轉(zhuǎn)發(fā)了該消息，并放出了一張臺積電發(fā)布時(shí)間的路線圖。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣930，首次使用Imagination圖形核心方案
除了旗下首款支持毫米波的天璣1050，聯(lián)發(fā)科今天還發(fā)布了另一款5G移動(dòng)處理器“天璣930”，看起來是天璣920的升級版，但參數(shù)十分奇怪。
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AMD豪擲433億搶芯片產(chǎn)能 : 今年有兩大重磅產(chǎn)品升級 !
AMD今年有兩大重磅產(chǎn)品升級，處理器這邊是Zen4架構(gòu)銳龍7000系列，顯卡這邊是RDNA3架構(gòu)RX 7000系列，它們都會升級臺積電的5nm工藝，性能、能效提升明顯，值得期待。
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