-
曝三星正為谷歌打造Exynos芯片：采用5nm LPE工藝
4月9日消息 最近，三星Exynos芯片和驍龍芯片同類產(chǎn)品性能較量話題引發(fā)大量討論。一些憤怒的用戶甚至在網(wǎng)上提交了一份請愿書，建議三星完全放棄Exynos產(chǎn)品，而改用高通驍龍芯片。但是，韓國三星公司不
-
阿斯麥正研發(fā)下一代極紫外光刻機(jī) 計劃2022年年初開始出貨
3月16日消息，據(jù)國外媒體報道，在推出兩代極紫外光刻機(jī)之后，阿斯麥公司又已在研發(fā)下一代極紫外光刻機(jī)，計劃2022年年初開始出貨。 阿斯麥?zhǔn)窃?019年的年報中，披露他們正在研發(fā)下一代極紫外光刻機(jī)的，
-
即日起！華為向所有品牌產(chǎn)品提供免費消毒服務(wù)
為自家產(chǎn)品提供免費服務(wù)很常見，但為不限品牌，都能享受同等待遇的，似乎還是第一次。 今日，華為終端客服官微宣布，即日起，向所有品牌產(chǎn)品提供免費消毒服務(wù)。據(jù)悉，手機(jī)、平板、智能手表等電子產(chǎn)品，不限品牌，在
-
華為發(fā)力5nm新品：麒麟1020 8月大規(guī)模交貨、Mate 40秋季登場
上周有報道稱，臺積電將于4月份開始5nm芯片的量產(chǎn)，且產(chǎn)能已經(jīng)被主要客戶包圓，未開工先滿載。 外界普遍猜測， 5nm產(chǎn)能的大頭由蘋果A14處理器占據(jù)，不過，華為的新一代旗艦級麒麟SoC（傳言是“麒麟1
-
iPhone 12將搭載A14處理器：5nm工藝制程3.1GHz實力碾壓
受疫情的影響，近來不斷有關(guān)于iPhone 12將延期上市的消息傳來，但這絲毫不影響對于該機(jī)的爆料。截至目前，關(guān)于新機(jī)外觀的設(shè)計細(xì)節(jié)基本已得到一致的概念，不過對于具體硬件的了解還不深入?，F(xiàn)在有最新消息，
-
歷年最旺第一季度！臺積電Q1營收漲漲漲，但這背后仍然還有憂……
4月10日下午，著名半導(dǎo)體晶圓代工廠臺積電（TSMC）公布了其在3月份的營收情況。 ? 根據(jù)報告數(shù)據(jù)顯示，臺積電3月總營收達(dá)到新臺幣1135億2000萬元，約折合人民幣266.1億元，環(huán)比增長21.5%，同比增長42.4%。 ? 結(jié)合之前的數(shù)據(jù)來看，臺積電在今年Q1取得了新臺幣3,
-
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在崛起：5nm設(shè)備已拿下臺積電訂單
半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)和制造涉及多種高端精密技術(shù)，堪稱工業(yè)制造皇冠上的明珠。 尤其是其中的光刻機(jī)，是生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備，目前核心技術(shù)仍然把持在國外僅有的幾家大公司手中?？上驳氖牵瑖鴥?nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商正在奮力崛起，在提升國產(chǎn)集成及自研替代方
-
RX 7000系列顯卡是否用上5nm工藝？AMD：到時候再說
上周的財務(wù)分析師大會上，AMD干貨滿滿，宣布了5nm Zen4架構(gòu)，同時還推出了新一代的RDNA2架構(gòu)，能效比RDNA第一代提升了50%，堪稱AMD GPU十年來最大變革。 除此之外，AMD還確認(rèn)了再
-
Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位
由于在14nm上?？刻茫琁ntel在名義制程工藝上，已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。 日前參加大摩TMT會議時，Intel CFO George Davis坦言，10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。
-
Intel：7nm時代明年開啟、5nm重拾領(lǐng)導(dǎo)地位
據(jù)外媒報道，Intel首席財務(wù)官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會議上發(fā)表演講，談及了多個話題，其中特別指出，Intel“毫無疑問正處在10nm工藝時代”，并且將在2021年迎來7nm節(jié)
-
英特爾CFO：芯片工藝落后競爭對手 5nm推出后將重回領(lǐng)導(dǎo)地位
3月6日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面，芯片巨頭英特爾已落后于臺積電和三星，英特爾的高管目前也已公開承認(rèn)了這一點。 承認(rèn)芯片工藝落后競爭對手的，是英特爾的首席財務(wù)官喬治·戴維斯(George
-
AMD即將公布Zen4架構(gòu)：64核或128核、5nm還是7nm懸念揭曉
AMD今天獲得了一份新的超算訂單，聯(lián)合HPE旗下的Cray為美國能源部建造El Capitan超算，預(yù)算6億美元，將使用AMD下一代CPU及Radeon加速卡，2023年問世，浮點性能200億億次。
-
臺積電宣布與博通合作強(qiáng)化CoWoS平臺 支持5nm制程
3月3日消息，臺積電今日宣布，將與博通公司合作強(qiáng)化CoWoS平臺。 臺積電 CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺積電晶圓級系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一
-
Zen4首發(fā)5nm AMD CPU工藝優(yōu)勢至少維持到2022年
AMD今天公布的好消息太多了，都讓人有點眼花繚亂了，去年是CPU、GPU同時升級7nm，2020年雖然不會有新工藝，但CPU、GPU架構(gòu)也全面升級了。 對AMD來說，這兩年最大的變化當(dāng)屬CPU工藝，隨
-
臺積電招聘1500人 沖刺5nm
據(jù)媒體報道，雖然全球經(jīng)濟(jì)受到黑天鵝事件的影響，但臺灣企業(yè)征才意愿不減。他們指出，臺積電在「臺灣就業(yè)通」網(wǎng)站大舉征才超過1,500多個職缺，涵蓋半導(dǎo)體工程師、設(shè)備工程師、光學(xué)工程師及制程技術(shù)員等，展現(xiàn)臺
-
中興通訊總裁徐子陽談5G建網(wǎng)：5nm芯片將使功耗每年降低超20%
2月24日，近日，中興通訊執(zhí)行董事兼總裁徐子陽就運營商在推出5G網(wǎng)絡(luò)時面臨的挑戰(zhàn)對外表示，由于5G網(wǎng)絡(luò)的高速率和低延遲要求，芯片已經(jīng)成為支撐設(shè)備乃至網(wǎng)絡(luò)整體功能和性能表現(xiàn)的核心驅(qū)動。 通信行業(yè)盛會MW
-
Zen4首發(fā)5nm AMD ，CPU、GPU架構(gòu)全面升級
AMD今天公布的好消息太多了，都讓人有點眼花繚亂了，去年是CPU、GPU同時升級7nm，2020年雖然不會有新工藝，但CPU、GPU架構(gòu)也全面升級了。
-
臺積電核準(zhǔn)資本預(yù)算67億美元 定于6月9日開股東常會
2月18日消息，臺積電董事會近日宣布，核準(zhǔn)資本預(yù)算約67億美元，并定于6月9日開股東常會。 臺積電 臺積電董事會稱，核準(zhǔn)資本預(yù)算約美金67億4,210萬元（約新臺幣2,009億1,566萬元），內(nèi)容
-
三星5nm首發(fā)影響不大 臺積電：2020仍是唯一5nm代工廠
高通公司前晚發(fā)布了驍龍X60基帶，這是全球第一個5nm工藝的芯片。三星被證實代工高通5nm基帶處理器，這也意味著三星搶先臺積電獲得了5nm訂單。 考慮到之前在10nm、7nm、7nm EUV工藝上，臺
-
搶下5nm芯片首發(fā) 三星確定代工驍龍X60基帶
高通今晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片—;—;驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。 驍龍X60 5G基帶第一個采用全新的5n
