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性能大增！臺積電展示5nm芯片強(qiáng)悍：今年iPhone 12用上了
蘋果硬件產(chǎn)品代工廠商臺積電詳細(xì)介紹了其最新5nm制程工藝芯片制造過程中的一些性能或功耗改進(jìn)，預(yù)計(jì)這樣的5nm芯片將用于蘋果今年旗艦產(chǎn)品iPhone 12。 據(jù)傳，A14是蘋果首個(gè)基于臺積電5nm制程工
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少了華為 多了高通搶單5nm產(chǎn)能 蘋果要求臺積電優(yōu)先保證A14
臺積電今年量產(chǎn)了5nm工藝，初期主要客戶是華為、蘋果，其中華為的麒麟9000在9月份之后就沒訂單了，但是臺積電馬上就有新客戶加進(jìn)來了，5nm產(chǎn)能緊張的情況并沒有緩解。 此前報(bào)道稱，由于三星的5nm工藝
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5nm麒麟9000即將絕版 臺積電開足馬力確保交貨：華為Mate 40今年穩(wěn)了
近年來華為手機(jī)靠著自研的麒麟處理器打造了獨(dú)特的競爭力，麒麟9系列已經(jīng)成為華為P/Mate旗艦機(jī)的名片，然而今年情況部一樣了，由于美國的蠻橫打壓，華為的麒麟處理器很快就要絕版了。 不出意外的話，今年最后
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蘋果A14仿生芯片性能曝光：5nm工藝制程打造CPU性能提升高達(dá)40%
根據(jù)此前多方透露的消息，蘋果今年將推出全新的iPhone 12系列年度旗艦，包含iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max兩個(gè)版本共四
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傳蘋果將推5nm自研GPU，就問英特爾慌不慌？
據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋果將會(huì)推出其自行研發(fā)設(shè)計(jì)的GPU芯片，其與A14X處理器同樣采用臺積電5nm制程生產(chǎn)，并有望率先應(yīng)用于2021年下半年推出的iMac上。 同時(shí)，該報(bào)道指出，蘋果即將推出的自研GPU代號為Lifuka，是Apple Silicon項(xiàng)目的一部分，其將搭載Tile-Base
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蘋果、AMD、華為瘋搶 臺積電獨(dú)霸5年：7/5/3nm幾乎無敵
臺積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達(dá)50%以上，在7nm等先進(jìn)工藝上也是領(lǐng)先一步的，預(yù)計(jì)其獨(dú)霸優(yōu)勢至少持續(xù)5年，在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢的。 臺積電在2018年首發(fā)了7
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在5nm先進(jìn)制程上，三星與臺積電杠上了！
25日，三星和臺積電在5nm先進(jìn)制程上同時(shí)爆料，沒有硝煙的戰(zhàn)場上從未停止戰(zhàn)爭。 據(jù) ZDNet Korea 報(bào)道，業(yè)界人士透露，三星預(yù)計(jì)將從 2020 年底開始，投入 5nm 制程應(yīng)用處理器 （AP）、通訊調(diào)制解調(diào)器芯片 （Modem）的大量生產(chǎn)。 而臺積電也在其當(dāng)日的線上技術(shù)論
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三星進(jìn)入5nm，成功拿下高通訂單
近段時(shí)間，臺積電最近傳來生產(chǎn)出10億顆7nm芯片的消息，引起了芯片界的廣泛關(guān)注。臺積電在2018年正式進(jìn)入7nm量產(chǎn)階段。只用2年的時(shí)間，相當(dāng)于每個(gè)月生產(chǎn)3700顆7nm芯片才可達(dá)到10億顆7nm芯片。
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消息稱三星5nm制程出問題 高通驍龍 875 轉(zhuǎn)投臺積電懷抱
8月5日消息，據(jù)臺媒報(bào)道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)
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128核CPU有戲 AMD Zen4處理器已有樣品問世：5nm工藝、面積80mm2
AMD承諾今年會(huì)推出7nm+工藝的Zen3處理器，再往后就是全新的5nm工藝Zen4了，EPYC服務(wù)器處理器“熱那亞”會(huì)首發(fā)Zen4。此前信息顯示Zen4應(yīng)該會(huì)在2022年問世，不過現(xiàn)在可能會(huì)提前，A
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三星宣布最新的X-Cube 3D IC封裝技術(shù)
數(shù)月前臺積電和三星的芯片代工廠相繼投產(chǎn)5 nm EUV工藝制程的芯片，三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封裝技術(shù)已經(jīng)可以投入使用，該技術(shù)能提供更快的速度和更好的能源效率。
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中興再次回應(yīng)7nm、5nm芯片傳聞：有20年設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 無制造能力
今年6月份，中興宣布旗下的7nm芯片已經(jīng)量產(chǎn)，5nm也開始導(dǎo)入，被自媒體吹成了華為第二，結(jié)果受此利好影響中興公司股價(jià)大漲20%，隨后又暴跌，引發(fā)了股民聲討。對于這個(gè)問題，中興再次澄清，自己有20多年設(shè)
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中芯國際投資530億，勢必實(shí)現(xiàn)7nm芯片、5nm芯片的生產(chǎn)
中芯國際作為中國新興的芯片加工企業(yè)，規(guī)模以及市場地位雖然無法與臺積電，以及韓國的三星等企業(yè)相比較。但是中芯國際卻是當(dāng)前國產(chǎn)芯片發(fā)展最為依賴的一家企業(yè)，在美國的干擾下，臺積電已然不能夠與華為在芯片供應(yīng)商達(dá)成合作，在此關(guān)頭中芯國際承接下了華為的大筆訂單。
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華為強(qiáng)勢挖角 5nm光刻機(jī)兩年內(nèi)量產(chǎn)？細(xì)思恐極
今年5月15日，美國針對華為推出了新的出口管制措施，禁止華為使用美國的EDA軟件來設(shè)計(jì)芯片，同時(shí)晶圓代工廠也無法使用美國的半導(dǎo)體設(shè)備來為華為生產(chǎn)芯片。因此，華為的芯片設(shè)計(jì)和芯片制造都陷入了巨大的困境。
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三星5nm被曝良品率低下：高通驍龍875G懸了
這幾年，臺積電的半導(dǎo)體工藝銜枚疾進(jìn)，相比之下三星、Intel進(jìn)展就不太順利了，尤其是三星在爭奪代工訂單的時(shí)候一直處于不利地位，比如最關(guān)鍵的良品率，就多次有消息說敵不過臺積電。 現(xiàn)在，DigiTimes
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曝蘋果自研CPU成本不到100美元：5nm工藝 Intel沒優(yōu)勢
6月份的WWDC開發(fā)者大會(huì)上，蘋果官方宣布，其Mac電腦將在未來兩年左右的時(shí)間內(nèi)，從Intel x86完全過渡到ARM自研芯片—;—;Apple Silicon。 據(jù)集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，首款
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臺積電：9月14日后或?qū)喙┤A為
今年5月15日，美國漲幅對華為宣布了新一輪制裁，禁止使用美國技術(shù)與華為合作，臺積電代工芯片也不行了。臺積電今天在說法會(huì)上表示公司未計(jì)劃在9月14日之后給華為繼續(xù)供貨。 美國當(dāng)時(shí)給出了120天的期限，9
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國產(chǎn)半導(dǎo)體第一股來了 中芯國際宣布7月16日科創(chuàng)板上市
7月14日晚，中芯國際發(fā)表公告，公司股票將于7月16日在科創(chuàng)板上市，不出意外的話他們很快就要成為國產(chǎn)半導(dǎo)體第一股了。 中芯國際表示，本次發(fā)行價(jià)為27.46元/股，境內(nèi)發(fā)行股票總數(shù)為16.86億股，其中
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高通驍龍875G/735G首曝：三星5nm工藝 明年見
7月16日消息，@手機(jī)晶片達(dá)人分享了一份投行報(bào)告，這份報(bào)告曝光了高通未來的芯片產(chǎn)品規(guī)劃。 如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，20
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中科院研發(fā)新型激光光刻技術(shù)：不用EUV 直擊5nm
荷蘭ASML公司是全球唯一能生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的公司，他們之前表態(tài)7nm以下工藝都需要EUV光刻機(jī)才行。現(xiàn)在中科院蘇州納米所的團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一種新的激光光刻技術(shù)，不需要使用EUV技術(shù)就可以制備出5nm特征線
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淡然淺笑不離ROY
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