蘋(píng)果硬件產(chǎn)品代工廠商臺(tái)積電詳細(xì)介紹了其最新5nm制程工藝芯片制造過(guò)程中的一些性能或功耗改進(jìn),預(yù)計(jì)這樣的5nm芯片將用于蘋(píng)果今年旗艦產(chǎn)品iPhone 12。 據(jù)傳,A14是蘋(píng)果首個(gè)基于臺(tái)積電5nm制程工
臺(tái)積電今年量產(chǎn)了5nm工藝,初期主要客戶是華為、蘋(píng)果,其中華為的麒麟9000在9月份之后就沒(méi)訂單了,但是臺(tái)積電馬上就有新客戶加進(jìn)來(lái)了,5nm產(chǎn)能緊張的情況并沒(méi)有緩解。 此前報(bào)道稱,由于三星的5nm工藝
近年來(lái)華為手機(jī)靠著自研的麒麟處理器打造了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)力,麒麟9系列已經(jīng)成為華為P/Mate旗艦機(jī)的名片,然而今年情況部一樣了,由于美國(guó)的蠻橫打壓,華為的麒麟處理器很快就要絕版了。 不出意外的話,今年最后
根據(jù)此前多方透露的消息,蘋(píng)果今年將推出全新的iPhone 12系列年度旗艦,包含iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max兩個(gè)版本共四
據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,蘋(píng)果將會(huì)推出其自行研發(fā)設(shè)計(jì)的GPU芯片,其與A14X處理器同樣采用臺(tái)積電5nm制程生產(chǎn),并有望率先應(yīng)用于2021年下半年推出的iMac上。 同時(shí),該報(bào)道指出,蘋(píng)果即將推出的自研GPU代號(hào)為L(zhǎng)ifuka,是Apple Silicon項(xiàng)目的一部分,其將搭載Tile-Base
臺(tái)積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場(chǎng)一哥的位置,不僅市場(chǎng)份額高達(dá)50%以上,在7nm等先進(jìn)工藝上也是領(lǐng)先一步的,預(yù)計(jì)其獨(dú)霸優(yōu)勢(shì)至少持續(xù)5年,在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢(shì)的。 臺(tái)積電在2018年首發(fā)了7
25日,三星和臺(tái)積電在5nm先進(jìn)制程上同時(shí)爆料,沒(méi)有硝煙的戰(zhàn)場(chǎng)上從未停止戰(zhàn)爭(zhēng)。 據(jù) ZDNet Korea 報(bào)道,業(yè)界人士透露,三星預(yù)計(jì)將從 2020 年底開(kāi)始,投入 5nm 制程應(yīng)用處理器 (AP)、通訊調(diào)制解調(diào)器芯片 (Modem)的大量生產(chǎn)。 而臺(tái)積電也在其當(dāng)日的線上技術(shù)論
近段時(shí)間,臺(tái)積電最近傳來(lái)生產(chǎn)出10億顆7nm芯片的消息,引起了芯片界的廣泛關(guān)注。臺(tái)積電在2018年正式進(jìn)入7nm量產(chǎn)階段。只用2年的時(shí)間,相當(dāng)于每個(gè)月生產(chǎn)3700顆7nm芯片才可達(dá)到10億顆7nm芯片。
8月5日消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場(chǎng)傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題,因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援,該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875,原本在三星投產(chǎn)
AMD承諾今年會(huì)推出7nm+工藝的Zen3處理器,再往后就是全新的5nm工藝Zen4了,EPYC服務(wù)器處理器“熱那亞”會(huì)首發(fā)Zen4。此前信息顯示Zen4應(yīng)該會(huì)在2022年問(wèn)世,不過(guò)現(xiàn)在可能會(huì)提前,A
數(shù)月前臺(tái)積電和三星的芯片代工廠相繼投產(chǎn)5 nm EUV工藝制程的芯片,三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封裝技術(shù)已經(jīng)可以投入使用,該技術(shù)能提供更快的速度和更好的能源效率。
今年6月份,中興宣布旗下的7nm芯片已經(jīng)量產(chǎn),5nm也開(kāi)始導(dǎo)入,被自媒體吹成了華為第二,結(jié)果受此利好影響中興公司股價(jià)大漲20%,隨后又暴跌,引發(fā)了股民聲討。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題,中興再次澄清,自己有20多年設(shè)
中芯國(guó)際作為中國(guó)新興的芯片加工企業(yè),規(guī)模以及市場(chǎng)地位雖然無(wú)法與臺(tái)積電,以及韓國(guó)的三星等企業(yè)相比較。但是中芯國(guó)際卻是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展最為依賴的一家企業(yè),在美國(guó)的干擾下,臺(tái)積電已然不能夠與華為在芯片供應(yīng)商達(dá)成合作,在此關(guān)頭中芯國(guó)際承接下了華為的大筆訂單。
今年5月15日,美國(guó)針對(duì)華為推出了新的出口管制措施,禁止華為使用美國(guó)的EDA軟件來(lái)設(shè)計(jì)芯片,同時(shí)晶圓代工廠也無(wú)法使用美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備來(lái)為華為生產(chǎn)芯片。因此,華為的芯片設(shè)計(jì)和芯片制造都陷入了巨大的困境。
這幾年,臺(tái)積電的半導(dǎo)體工藝銜枚疾進(jìn),相比之下三星、Intel進(jìn)展就不太順利了,尤其是三星在爭(zhēng)奪代工訂單的時(shí)候一直處于不利地位,比如最關(guān)鍵的良品率,就多次有消息說(shuō)敵不過(guò)臺(tái)積電。 現(xiàn)在,DigiTimes
6月份的WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,蘋(píng)果官方宣布,其Mac電腦將在未來(lái)兩年左右的時(shí)間內(nèi),從Intel x86完全過(guò)渡到ARM自研芯片—;—;Apple Silicon。 據(jù)集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查,首款
今年5月15日,美國(guó)漲幅對(duì)華為宣布了新一輪制裁,禁止使用美國(guó)技術(shù)與華為合作,臺(tái)積電代工芯片也不行了。臺(tái)積電今天在說(shuō)法會(huì)上表示公司未計(jì)劃在9月14日之后給華為繼續(xù)供貨。 美國(guó)當(dāng)時(shí)給出了120天的期限,9
7月14日晚,中芯國(guó)際發(fā)表公告,公司股票將于7月16日在科創(chuàng)板上市,不出意外的話他們很快就要成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體第一股了。 中芯國(guó)際表示,本次發(fā)行價(jià)為27.46元/股,境內(nèi)發(fā)行股票總數(shù)為16.86億股,其中
7月16日消息,@手機(jī)晶片達(dá)人分享了一份投行報(bào)告,這份報(bào)告曝光了高通未來(lái)的芯片產(chǎn)品規(guī)劃。 如圖所示,高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G,20
荷蘭ASML公司是全球唯一能生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的公司,他們之前表態(tài)7nm以下工藝都需要EUV光刻機(jī)才行。現(xiàn)在中科院蘇州納米所的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了一種新的激光光刻技術(shù),不需要使用EUV技術(shù)就可以制備出5nm特征線