日前,歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司推出兩款905nm脈沖激光器SPLS4L90A_3 a01與SPL S1L90A_3 a01,成為全球首款經(jīng)AEC-Q102認(rèn)證的四通道和單通道產(chǎn)品。這兩款新產(chǎn)品的
態(tài)度曖昧,面對美國拉攏,既不拒絕也不答應(yīng)的臺積電,這回做出意料之外的宣布。 今日(5月15日),臺積電官網(wǎng)公示一則信息,宣布將在美國建設(shè)5nm工廠。將在2021年動工,2024年左右量產(chǎn),總投資120億美元(約851億元)。 這將是繼美國華盛頓州卡馬斯市晶圓十一
據(jù)消息,美國不惜破壞全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也要舉國封殺華為,最近的禁令就讓臺積電代工芯片面臨中斷風(fēng)險。 在120天的緩沖期內(nèi),臺積電否認(rèn)了停止接受華為訂單的消息,據(jù)悉華為一次性下了7億美元大單,包括7nm及5nm。
4月29日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子今日發(fā)布了第一季度財報,該公司表示芯片代工業(yè)務(wù)第一季度業(yè)績下滑。 三星電子 三星電子芯片代工業(yè)務(wù)第一季度收益(earnings)略微下滑,因為中國客戶的高性能
4月27日消息,據(jù)國外媒體報道,光刻機(jī)制造商阿斯麥的報告顯示,在今年的一季度,他們共接到了客戶的73臺光刻機(jī)訂單,其中11臺是極紫外光刻機(jī)。 從報告來看,阿斯麥一季度接到的73臺光刻機(jī)訂單中,有72
4月24日晚,中興公司發(fā)布了2020年Q1季度財報,今年一季度營業(yè)收入為214.48億元人民幣,低于市場預(yù)期的225.03億元,同比下降3.23%。 盈利方面,Q1季度歸屬上市公司股東凈利潤為7.8億
Intel2020年推出的顯卡代號DG1,今年會使用Intel自家的10nm工藝生產(chǎn),據(jù)悉DG1獨(dú)顯擁有96組EU執(zhí)行單元,一共是768個核心,基礎(chǔ)頻率1GHz,加速頻率1.5GHz,1MB二級緩存以及3GB顯存,TDP為25W。
北京時間4月23日晚間消息,據(jù)國外媒體報道,多位知情人士今日稱,蘋果公司計劃于明年開始銷售搭載自家處理器的Mac電腦。 這些知情人士稱,蘋果正在開發(fā)三款Mac處理器,即所謂的“片上系統(tǒng)”(系統(tǒng)級芯片,
在去年了量產(chǎn)10nm工藝之后,按計劃Intel將在2021年推出7nm工藝,5nm也會在2023年問世,回到之前的2年升級一次的周期。 開發(fā)新工藝、提升新工藝產(chǎn)能都是需要錢的,不巧的是今年遇到了疫情
這幾年,天字一號代工廠臺積電一路高歌猛進(jìn):7nm工藝上獨(dú)步天下,5nm工藝也正在量產(chǎn),3nm工藝就在不遠(yuǎn)處,2nm工藝也正在藍(lán)圖上鋪開…… 在最新的2019年年報中,臺積電
據(jù)外媒報道,臺積電將于2020年的第二季度開始大規(guī)模為今年的iPhone生產(chǎn)A14芯片。 新的“ A14”芯片將采用臺積電新的5納米生產(chǎn)工藝制造,而A12和A13中只有7納米制造工藝。由
證券時報援引熟悉產(chǎn)業(yè)鏈的渠道人士消息稱,麒麟820將采用6nm制程工藝,定位與麒麟810一致,均為幾乎沒有成本限制的次旗艦處理器,將于今年第二季量產(chǎn),并支持5G網(wǎng)絡(luò)。 根據(jù)此前爆料,華為
光纖宏彎損耗測試,在國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T9771.3-2008中描述為:光纖以30mm半徑松繞100圈,在1625nm測得的宏彎損耗應(yīng)不超過0.1dB。 而注2中描述:為了保證彎曲損耗易于測
4月17日消息,據(jù)國外媒體報道,按計劃,芯片代工商臺積電的5nm工藝在今年4月份就將大規(guī)模量產(chǎn),為蘋果等公司制造芯片。 不過,更先進(jìn)的5nm工藝,還需要一段時間才能成為臺積電主要的營收來源,現(xiàn)階段營
4月17日消息,據(jù)國外媒體報道,在智能手機(jī)等高端設(shè)備芯片的工藝提升到5nm之后,能生產(chǎn)5nm芯片的極紫外光刻機(jī)就顯得異常重要,而作為目前全球唯一能生產(chǎn)極紫外光刻機(jī)的廠商,阿斯麥的供應(yīng)量直接決定了各大芯
4月17日消息,據(jù)臺灣媒體報道,盡管此前有分析師認(rèn)為,受疫情影響,臺積電可能將下調(diào)2020年資本支出,但臺積電昨日在財報說明會上表示,今年資本支出計劃不變。臺積電預(yù)計今年資本支出在150至160億美元
能夠打造出屬于自己的SoC,常被認(rèn)為是手機(jī)廠商掌握金字塔頂尖技術(shù)的表現(xiàn),蘋果、三星、華為便是其中的佼佼者。盡管小米、LG、中興等公司也做過嘗試,但并不成氣候。 作為一等一的互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭,事實上,谷歌
據(jù)外媒報道,高通有望在今年晚些時候發(fā)布其下一代旗艦芯片驍龍875,作為其首款5nm芯片移動平臺。爆料稱,驍龍875將是高通首個擁有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G調(diào)制解調(diào)器是集成式還是可選外掛式。此外,即將推出的驍龍875芯片組代號為SM8350,考慮到其前身為代號SM8250,這不足為奇。
4月14日消息,據(jù)外媒報道,荷蘭ASML是全球唯一一家生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的制造商。由于受到疫情影響,荷蘭ASML公司很難將設(shè)備出口,這給三星、臺積電等在內(nèi)的全球半導(dǎo)體廠商帶來了負(fù)面影響。 業(yè)內(nèi)人士表示,
4月7日消息,據(jù)國外媒體報道,在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn),三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。