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5nm家族再添新成員，AMD新一代EPYC處理器發(fā)布
即將到來的AMD Zen 4將是龐大的5nm家族。
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臺積電5nm芯片建成之后，正式成為全球芯片代工 ！
在全球化分工合作的年代里，臺積電在努力和運氣的情況下，押注智能手機芯片超越英特爾之后正式成為全球芯片霸主。
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Arasan宣布推出eMMC 5.1解決方案
（全球TMT2022年4月29日訊）面向當今片上系統(tǒng)（SoC）市場的Total IP™解決方案提供商Arasan Chip Systems宣布，其eMMC™ 5.1 PHY IP可立即用于5nm工藝技術。Arasan的eMMC™ 5.1...
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5nm EUV工藝,三星Exynos 1280處理器發(fā)布
日前，三星悄然公布了一款新手機處理器，并已經(jīng)搭載在Galaxy A33/A53/M53等中端產(chǎn)品上。
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臺積電增加5nm系列出貨量，月出貨量15萬片晶圓
4月1日消息，據(jù)wccftech報道，半導體制造公司臺積電(TSMC)已經(jīng)增加了其5nm工藝技術系列的出貨量。這是臺積電產(chǎn)品組合中最先進的技術，該工廠希望在今年晚些時候向3nm工藝邁進。
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鴻蒙的軟件開發(fā)者已突破400萬，目前HMS的下載量更是超過200億
登頂全球智能手機銷量排行榜冠軍曾是無數(shù)國產(chǎn)品牌的愿望，而最終實現(xiàn)這一夢想的則是華為——在2020年第二季度華為曾經(jīng)以5580萬部智能手機銷量戰(zhàn)勝了三星5400萬部銷量，第一次由國產(chǎn)品牌拿下了全球銷量冠軍。
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臺積電 5nm / 4nm 大單噴發(fā)，月產(chǎn)量大幅上升
據(jù)半導體設備業(yè)者表示，臺積電近期調(diào)升單月出貨量，逐步由現(xiàn)有約 12 萬片，至第 3 季時將達 15 萬片。據(jù)了解，同屬 5 納米家族的 4 納米工藝于 2021 年第 3 季提前量產(chǎn)，2022 年全面放量，多家業(yè)者與蘋果爭搶產(chǎn)能。預計臺積電下半年量產(chǎn)的強化版 N4P 也能取得多張訂單，在 3 納米未全面放量前，與 7 納米、28 納米肩負 2022 年營收再增 2 成重任。
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AMD yes！5nm Zen4今年問世Zen5什么時候來？
除了繼續(xù)補完銳龍5000及入門級銳龍4000處理器之外，AMD今年最重要的銳龍新品還是下半年的5nm Zen4，命名為銳龍7000系列，升級AM5插槽，支持DDR5內(nèi)存，IPC性能繼續(xù)大漲，15-20%提升是可以預期的。來自爆料大戶@greymon55的消息稱，AMD今年6月9日有個財務分析師大會，預計AMD那時候會公布Zen5、Zen6架構路線圖，顯卡中則會有RDNA4及RDNA5。
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聯(lián)發(fā)科天璣9000登頂SoC天梯榜！
說到安卓旗艦平臺，這幾年大家的第一反應肯定是高通驍龍，但是現(xiàn)在，“發(fā)哥”雄起了!
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相比5nm提高60% 臺積電預計2022下半年實現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)
據(jù)海外媒體techpowerup報道，臺積電正在積極推進3nm工藝制程的量產(chǎn)計劃，預計將在2022下半年至2023年上半年之間實現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)。
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臺積電5nm訂單爆發(fā)：芯片工藝上，唯一有機會趕超臺積電的是韓國的三星？
全球僅有個別公司掌握了先進的晶圓代工技術，但是三星的情況不樂觀，由于良率涉嫌造假還在內(nèi)部調(diào)查，臺積電的芯片代工倒是一直靠譜，壞消息是蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單太多，臺積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴產(chǎn)。
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不重視基礎創(chuàng)新、底層創(chuàng)新，怎么最近大廠都喜歡發(fā)芯片呢?
谷歌發(fā)布年度旗艦手機Pixel 6和Pixel 6 Pro，谷歌自研的「Tensor」芯片成為最大亮點，三星5nm工藝打造，CPU性能比去年Pixel 5提升80%，GPU性能提升更是高達370%，大杯599美元，超大杯899美元。
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三星電子陷入丑聞:三星5/4/3nm工藝拉胯
相比于臺積電，三星的制造工藝一直差幾個檔次，其代工的NVIDIA RTX 30系列顯卡、高通驍龍8系列處理器，甚至是自家的Exynos 2200手機芯片，無論性能還是能效頗受詬病。
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國產(chǎn)GPU來了！2022年投片5nm+光追技術
日前，據(jù)芯動科技官方公眾號消息，“風華1號”只是芯動賦能國產(chǎn)GPU生態(tài)鏈的開始，在“風華1號”適配調(diào)優(yōu)的同時，“風華2號”“風華3號”即將接踵而至。
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聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片有望今天發(fā)布：臺積電5nm工藝
今天，聯(lián)發(fā)科將會發(fā)布旗下最強悍的手機芯片天璣9000。
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臺積電加速在全球建廠：近4000億建廠事宜基本敲定！
雖說目前全球缺芯問題不知何時會徹底解決，受此影響，不少芯片生產(chǎn)商都在積極擴產(chǎn)。但像臺積電這樣，全球瘋狂擴張的廠商其實并不多。而此舉，也將臺積電在芯片行業(yè)的野心徹底暴露了出來。
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高通全球首顆5nm汽車芯將量產(chǎn)，當之無愧的業(yè)內(nèi)領頭羊！
高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 [1]
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華為新款5nm芯片曝光，型號麒麟9006C
眾所周知，自去年9月15日之后，臺積電就無法幫華為代工先進的麒麟芯片了，所以當時余承東稱，華為麒麟芯片成了絕唱。這也就意味著華為的麒麟芯片，只有庫存可以使用了，不再有新芯片補充。
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芯片技術的局限
隨著芯片尺寸的進一步縮小，新的“物理極限”出現(xiàn)了。這就是我們傳統(tǒng)計算機芯片的設計理念問題。
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三星投資千億建5nm芯片廠，美國:10年免稅92.5％
行業(yè)新聞早知道，點贊關注不迷路！11月24日，三星電子于當?shù)貢r間周二正式宣布，將投資170億美元，在美國德克薩斯州泰勒市建造一座新先進制程的晶圓廠，主要為客戶代工5nm的芯片，計劃于2024年投入運營，預計將創(chuàng)造1800個就業(yè)崗位。早在今年5月，三星就已經(jīng)宣布這一消息，但是對于該...
