即將到來的AMD Zen 4將是龐大的5nm家族。
在全球化分工合作的年代里,臺(tái)積電在努力和運(yùn)氣的情況下,押注智能手機(jī)芯片超越英特爾之后正式成為全球芯片霸主。
(全球TMT2022年4月29日訊)面向當(dāng)今片上系統(tǒng)(SoC)市場(chǎng)的Total IP™解決方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其eMMC™ 5.1 PHY IP可立即用于5nm工藝技術(shù)。Arasan的eMMC™ 5.1...
日前,三星悄然公布了一款新手機(jī)處理器,并已經(jīng)搭載在Galaxy A33/A53/M53等中端產(chǎn)品上。
4月1日消息,據(jù)wccftech報(bào)道,半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)增加了其5nm工藝技術(shù)系列的出貨量。這是臺(tái)積電產(chǎn)品組合中最先進(jìn)的技術(shù),該工廠希望在今年晚些時(shí)候向3nm工藝邁進(jìn)。
登頂全球智能手機(jī)銷量排行榜冠軍曾是無數(shù)國產(chǎn)品牌的愿望,而最終實(shí)現(xiàn)這一夢(mèng)想的則是華為——在2020年第二季度華為曾經(jīng)以5580萬部智能手機(jī)銷量戰(zhàn)勝了三星5400萬部銷量,第一次由國產(chǎn)品牌拿下了全球銷量冠軍。
據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示,臺(tái)積電近期調(diào)升單月出貨量,逐步由現(xiàn)有約 12 萬片,至第 3 季時(shí)將達(dá) 15 萬片。據(jù)了解,同屬 5 納米家族的 4 納米工藝于 2021 年第 3 季提前量產(chǎn),2022 年全面放量,多家業(yè)者與蘋果爭(zhēng)搶產(chǎn)能。預(yù)計(jì)臺(tái)積電下半年量產(chǎn)的強(qiáng)化版 N4P 也能取得多張訂單,在 3 納米未全面放量前,與 7 納米、28 納米肩負(fù) 2022 年?duì)I收再增 2 成重任。
除了繼續(xù)補(bǔ)完銳龍5000及入門級(jí)銳龍4000處理器之外,AMD今年最重要的銳龍新品還是下半年的5nm Zen4,命名為銳龍7000系列,升級(jí)AM5插槽,支持DDR5內(nèi)存,IPC性能繼續(xù)大漲,15-20%提升是可以預(yù)期的。來自爆料大戶@greymon55的消息稱,AMD今年6月9日有個(gè)財(cái)務(wù)分析師大會(huì),預(yù)計(jì)AMD那時(shí)候會(huì)公布Zen5、Zen6架構(gòu)路線圖,顯卡中則會(huì)有RDNA4及RDNA5。
說到安卓旗艦平臺(tái),這幾年大家的第一反應(yīng)肯定是高通驍龍,但是現(xiàn)在,“發(fā)哥”雄起了!
據(jù)海外媒體techpowerup報(bào)道,臺(tái)積電正在積極推進(jìn)3nm工藝制程的量產(chǎn)計(jì)劃,預(yù)計(jì)將在2022下半年至2023年上半年之間實(shí)現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)。
全球僅有個(gè)別公司掌握了先進(jìn)的晶圓代工技術(shù),但是三星的情況不樂觀,由于良率涉嫌造假還在內(nèi)部調(diào)查,臺(tái)積電的芯片代工倒是一直靠譜,壞消息是蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單太多,臺(tái)積電不得不先把3nm工廠臨時(shí)拉出來給5nm擴(kuò)產(chǎn)。
谷歌發(fā)布年度旗艦手機(jī)Pixel 6和Pixel 6 Pro,谷歌自研的「Tensor」芯片成為最大亮點(diǎn),三星5nm工藝打造,CPU性能比去年P(guān)ixel 5提升80%,GPU性能提升更是高達(dá)370%,大杯599美元,超大杯899美元。
相比于臺(tái)積電,三星的制造工藝一直差幾個(gè)檔次,其代工的NVIDIA RTX 30系列顯卡、高通驍龍8系列處理器,甚至是自家的Exynos 2200手機(jī)芯片,無論性能還是能效頗受詬病。
日前,據(jù)芯動(dòng)科技官方公眾號(hào)消息,“風(fēng)華1號(hào)”只是芯動(dòng)賦能國產(chǎn)GPU生態(tài)鏈的開始,在“風(fēng)華1號(hào)”適配調(diào)優(yōu)的同時(shí),“風(fēng)華2號(hào)”“風(fēng)華3號(hào)”即將接踵而至。
今天,聯(lián)發(fā)科將會(huì)發(fā)布旗下最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片天璣9000。
雖說目前全球缺芯問題不知何時(shí)會(huì)徹底解決,受此影響,不少芯片生產(chǎn)商都在積極擴(kuò)產(chǎn)。但像臺(tái)積電這樣,全球瘋狂擴(kuò)張的廠商其實(shí)并不多。而此舉,也將臺(tái)積電在芯片行業(yè)的野心徹底暴露了出來。
高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 [1]
眾所周知,自去年9月15日之后,臺(tái)積電就無法幫華為代工先進(jìn)的麒麟芯片了,所以當(dāng)時(shí)余承東稱,華為麒麟芯片成了絕唱。這也就意味著華為的麒麟芯片,只有庫存可以使用了,不再有新芯片補(bǔ)充。
隨著芯片尺寸的進(jìn)一步縮小,新的“物理極限”出現(xiàn)了。這就是我們傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)芯片的設(shè)計(jì)理念問題。
行業(yè)新聞早知道,點(diǎn)贊關(guān)注不迷路!11月24日,三星電子于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二正式宣布,將投資170億美元,在美國德克薩斯州泰勒市建造一座新先進(jìn)制程的晶圓廠,主要為客戶代工5nm的芯片,計(jì)劃于2024年投入運(yùn)營(yíng),預(yù)計(jì)將創(chuàng)造1800個(gè)就業(yè)崗位。早在今年5月,三星就已經(jīng)宣布這一消息,但是對(duì)于該...