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[導讀]在失去了華為這個合作伙伴之后,臺積電的業(yè)務似乎并沒有受到太大的影響,反倒是蘋果的需求量越來越大。除了每年要生產(chǎn)大批量的A系列處理器之外,現(xiàn)在蘋果電腦使用的M系列芯片也開始由臺積電代工。

在失去了華為這個合作伙伴之后,臺積電的業(yè)務似乎并沒有受到太大的影響,反倒是蘋果的需求量越來越大。除了每年要生產(chǎn)大批量的A系列處理器之外,現(xiàn)在蘋果電腦使用的M系列芯片也開始由臺積電代工。

據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱,今年雖然芯片短缺,不過不太可能影響蘋果的節(jié)奏,換句話說就是A15還會按照后者的既定時間發(fā)布。

隨著iOS15系統(tǒng)在蘋果開源 WebKit 引擎的代碼中被發(fā)現(xiàn),作為首發(fā)機型登場的新款iPhone也傳出已經(jīng)定案的消息,這意味著傳說中的iPhone 13系列已進入EVT(工程驗證與測試)階段。

包括此前傳出的高端版本將采用LTPO背板技術和支持 120Hz刷新率,縮小劉海面積以及增加電池容量等變化也將很快得到證實。

據(jù)報道,用于iPhone 13系列的A15處理器將升級為N5P工藝,也就是第二代5nm,制程層面的性能進一步增加,功耗進一步降低。今年蘋果將會推出A15處理器和M2處理器,根據(jù)DigiTimes最新報告顯示,蘋果已經(jīng)向臺積電訂購了4nm芯片的首批產(chǎn)能,同時使用5nm+的A15也有了最新的進展,消息稱A15處理器將會在5月份投產(chǎn),而且有消息表示A15的性能比前代會提升30%左右。

另一方面,DigiTimes表示蘋果已經(jīng)向臺積電預訂了N4工藝的訂單,以確保在工藝節(jié)點和產(chǎn)能供應上處于優(yōu)先位置,預計N4工藝會在2021年底開始投入生產(chǎn)。這些使用4nm工藝制造的新芯片很可能會用于未來的Mac產(chǎn)品線,但暫時不清楚具體是哪些產(chǎn)品。

此前有報道稱,蘋果下一階段會發(fā)布采用新模具的新款Mac,其使用的新芯片仍可能使用5nm工藝制造,比如M2 SoC,這也是蘋果占據(jù)臺積電5nm工藝超過50%訂單的原因之一。

今天蘋果已經(jīng)宣布了WWDC2021的發(fā)布時間是6月7號-11號,屆時將會推出iOS 15等多款新系統(tǒng)。而iPhone 13系列也將會預裝。

目前N5P一切順利,預計5月底開始投產(chǎn)A15芯片,以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍。

與此同時,蘋果還聯(lián)系臺積電,使用5nm或5nm Plus工藝生產(chǎn)下一代iPhone(即iPhone 13系列)芯片A15。

A15芯片依舊需要搭配高通的5G基帶才能夠支持5G網(wǎng)絡,型號為X60 5G,蘋果自研5G基帶可能需要等到2023年,也就是iPhone 15那一代。

另外,蘋果對Face ID組件進行了大幅優(yōu)化,使得iPhone 13的劉海面積將變得比較小,但不會沒有。而且iPhone 13將會采用高刷屏,最高刷新率為120Hz,同時支持刷新率調(diào)節(jié)功能。其屏幕為LTPO,最低刷新率可達1Hz,從而可以在不增加功耗的前提下,讓iPhone 13做到息屏常顯。

除了N5P,臺積電的N4也就是4nm同樣異常順利,量產(chǎn)時間有望從2022年提前到2021年底。之前有猜測N4可能會拿下高通的驍龍895、驍龍X65/X62 5G基帶訂單,但消息稱,N4頭一批產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果包圓,將用于Mac電腦的Apple Silicon芯片,也就是M1X、M2等,它們可能升級到12核甚至16核規(guī)模。

雖然關于A15的細節(jié)不詳,但蘋果歷代A系處理器都不曾讓人失望過,只是去年A14因為照顧功耗,性能提升比較保守,希望A15工藝改進后,可以釋放更多潛力。

而根據(jù)此前陸續(xù)曝光的信息來看,傳說中的iPhone 13系列四款機型均會借助3D結構光組件和聽筒設計的重新布局,從而達到縮減劉海面積的目的。同時還將通過SIM卡插槽與主板集成在一起,并減小正面TrueDepth相機的光學陣列的厚度來增加四款機型的電池容量,以及在攝像頭方面皆會采用感光面積更大的CMOS圖像傳感器(CIS),甚至還會標配Sensor-Shift防抖功能。

蘋果預計將在2021年發(fā)布一款更小的Mac Pro和一款重新設計的24英寸iMac,采用Apple Silicon處理器,而有消息還稱,Mac Pro將圍繞M系列處理器進行更新,尺寸約為"當前Mac Pro的一半"。

今年秋季登場的iPhone 13系列將縮小劉海面積看上去已沒有什么懸念,就在曝光該系列新機前玻璃蓋板諜照之后,日本博客網(wǎng)站MacOtakara也首次分享了3D打印的iPhone 13 Pro的機模照片,確認劉海區(qū)域相比過去變得“更高更窄”。同時還有網(wǎng)友爆料稱,今年的iPhone 13系列不僅會搭載屏下ALS環(huán)境光傳感器,而且A15芯片也會增加ALS處理區(qū)塊,至于基礎款則將首次大量采用京東方的顯示屏,據(jù)悉,iPhone 13系列的基礎款會有新的藍色和粉色版本推出,而高端版則會新增磨砂黑和古銅色版本,目前傳出的消息是將于今年9月份第三周正式與我們見面。

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