相比于臺積電,三星的制造工藝一直差幾個檔次,其代工的NVIDIA RTX 30系列顯卡、高通驍龍8系列處理器,甚至是自家的Exynos 2200手機(jī)芯片,無論性能還是能效頗受詬病。
1月24日,知名爆料博主Dylandkt稱,搭載M2處理器的iPad Pro將在今秋到來,全系采用mini LED顯示屏。但同時該博主也表示,多個線人稱,外界期待的Magsafe無線充電功能或?qū)⑷毕?/p>
目前英特爾這邊12代酷睿處理器差不多都已發(fā)布了,今年還會推出13代酷睿處理器,值得一提的是英特爾已經(jīng)把近幾年的處理器都已經(jīng)布局好了,今天有消息稱至強(qiáng)處理器也有了新的消息。
今日(1月13日),臺積電公布了2021年四季度業(yè)績,報告期內(nèi)實現(xiàn)營收4381億新臺幣,同比增長21.2%,凈利潤1662億新臺幣,同比增長16.4%。2021全年營收1.58萬億新臺幣,同比增長18.5%創(chuàng)新紀(jì)錄。
作為全球晶圓代工市場的一哥,臺積電在先進(jìn)工藝上越走越遠(yuǎn),去年就量產(chǎn)了5nm工藝,下一步就輪到3nm工藝了,最新消息稱臺積電的Fab 18工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)3nm芯片。
其中臺積電表示,他們將會在2022年量產(chǎn)3nm工藝,不過,他們?nèi)詴x擇FinFET晶體管技術(shù),而三星則已經(jīng)選擇GAA技術(shù),并且還成功流片,這也意味著他們離量產(chǎn)又近了一步。
盡管2021年將完全損失以往的第二大客戶華為,但是全球半導(dǎo)體缺貨使得臺積電業(yè)績不降反增,今年預(yù)計至少砸下300億美元擴(kuò)充芯片產(chǎn)能。
繼去年臺積電宣布斥資120億美元赴美國建5nm晶圓廠之后,2月9日,臺積電董事會批準(zhǔn)投資1.86億美元在日本建設(shè)3D IC材料研究中心,由此也引發(fā)了對于臺積電未來是否會赴歐洲投資設(shè)立研發(fā)中心或晶圓廠的猜測。臺經(jīng)院研究員劉佩真認(rèn)為,未來臺積電赴歐盟設(shè)立車用半導(dǎo)體研發(fā)中心可能性高。
說起臺積電,大家并不陌生,臺積電是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),在芯片制造工藝方面全球領(lǐng)先。 截至今年7月,臺積電已經(jīng)生產(chǎn)超10億顆7nm芯片,包括蘋果、華為在內(nèi)的全球幾十家公司都是臺積電的客戶。
臺積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商,他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn),更先進(jìn)的3nm工藝也在按計劃推進(jìn),計劃2021年風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
臺積電的5nm工藝,在今年一季度就已投產(chǎn),為蘋果等客戶代工最新的處理器:A14處理器。
臺積電已經(jīng)全面投入生產(chǎn)5納米單芯片平臺和處理器,而臺積電的3nm工藝正在按計劃推進(jìn)。并且如消息人士所言,明年將開始使用3 nm工藝技術(shù)試制單芯片系統(tǒng)。
9月29日,據(jù)國外媒體報道,臺積電的3nm工藝正在按計劃推進(jìn),計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn),2022年大規(guī)模投產(chǎn)。 雖然3nm工藝還未投產(chǎn),但外媒已在關(guān)注臺積電這一先進(jìn)工藝的產(chǎn)能。
在前幾天的技術(shù)論壇會議上,臺積電正式宣布了4nm、3nm及2nm工藝的最新進(jìn)展,其中3nm預(yù)計在2021年風(fēng)險試產(chǎn),最終在2022年正式量產(chǎn)。 根據(jù)臺積電的說法,相較于5nm,3nm將可以帶來25-3
臺積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場一哥的位置,不僅市場份額高達(dá)50%以上,在7nm等先進(jìn)工藝上也是領(lǐng)先一步的,預(yù)計其獨(dú)霸優(yōu)勢至少持續(xù)5年,在2nm工藝量產(chǎn)前都是有優(yōu)勢的。 臺積電在2018年首發(fā)了7
據(jù)國外網(wǎng)絡(luò)媒體報道,5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)使用之后,臺積電下一代技術(shù)工藝設(shè)計研發(fā)的重點發(fā)展已轉(zhuǎn)移到了3nm,目前我國正在按計劃全面推進(jìn),計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年開始大規(guī)模投產(chǎn)。
臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球確認(rèn),3nm芯片將在2022年進(jìn)入量產(chǎn)階段。在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域中,臺積電是目前行業(yè)最具優(yōu)勢的供應(yīng)商,憑著一家獨(dú)大,已經(jīng)拿下蘋果、華為、高通等科技巨頭的大量訂單。
最近幾天,半導(dǎo)體行業(yè)出了一件大事,Intel宣布7nm工藝延期,導(dǎo)致公司股價大跌,而AMD及臺積電兩家公司股價創(chuàng)造了歷史新高,他們在先進(jìn)工藝上暫時是領(lǐng)先的。 Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問題有多方面原
【techWeb】7月16日消息,16日下午,臺積電二季度業(yè)績說明會上,臺積電方面透露,其3nm制程預(yù)計2021年風(fēng)險量產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn),3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-1
7月13日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電沖刺先進(jìn)制程,在2nm研發(fā)有重大突破,已成功找到路徑,將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around,簡稱GAA)技術(shù)。 臺積電 臺媒稱,三星已決定在3n