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三星電子陷入丑聞:三星5/4/3nm工藝拉胯
相比于臺積電，三星的制造工藝一直差幾個檔次，其代工的NVIDIA RTX 30系列顯卡、高通驍龍8系列處理器，甚至是自家的Exynos 2200手機芯片，無論性能還是能效頗受詬病。
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iPhone 14系列將有望采用A16芯片：芯片可能從4nm變成3nm
1月24日，知名爆料博主Dylandkt稱，搭載M2處理器的iPad Pro將在今秋到來，全系采用mini LED顯示屏。但同時該博主也表示，多個線人稱，外界期待的Magsafe無線充電功能或將缺席。
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144核！英特爾3nm處理器曝光：今年還會推出13代酷睿處理器
目前英特爾這邊12代酷睿處理器差不多都已發(fā)布了，今年還會推出13代酷睿處理器，值得一提的是英特爾已經(jīng)把近幾年的處理器都已經(jīng)布局好了，今天有消息稱至強處理器也有了新的消息。
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臺積電財報超預期！5nm/7nm貢獻50%營收，汽車訂單大幅增加
今日(1月13日)，臺積電公布了2021年四季度業(yè)績，報告期內實現(xiàn)營收4381億新臺幣，同比增長21.2%，凈利潤1662億新臺幣，同比增長16.4%。2021全年營收1.58萬億新臺幣，同比增長18.5%創(chuàng)新紀錄。
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臺積電3nm開始試產，蘋果或首發(fā)新工藝
作為全球晶圓代工市場的一哥，臺積電在先進工藝上越走越遠，去年就量產了5nm工藝，下一步就輪到3nm工藝了，最新消息稱臺積電的Fab 18工廠已經(jīng)開始試產3nm芯片。
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三星率先完成3nm GAA工藝量產 ,且成功流片，離量產又近了一步？
其中臺積電表示，他們將會在2022年量產3nm工藝，不過，他們仍會選擇FinFET晶體管技術，而三星則已經(jīng)選擇GAA技術，并且還成功流片，這也意味著他們離量產又近了一步。
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臺積電今年將砸下2000億擴產：3nm工藝明年量產
盡管2021年將完全損失以往的第二大客戶華為，但是全球半導體缺貨使得臺積電業(yè)績不降反增，今年預計至少砸下300億美元擴充芯片產能。
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3nm芯片來了？臺積電擬未來車用半導體研發(fā)中心或設立在歐洲？
繼去年臺積電宣布斥資120億美元赴美國建5nm晶圓廠之后，2月9日，臺積電董事會批準投資1.86億美元在日本建設3D IC材料研究中心，由此也引發(fā)了對于臺積電未來是否會赴歐洲投資設立研發(fā)中心或晶圓廠的猜測。臺經(jīng)院研究員劉佩真認為，未來臺積電赴歐盟設立車用半導體研發(fā)中心可能性高。
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臺積電將于2022下半年開始量產3nm芯片：或由蘋果首發(fā)
說起臺積電，大家并不陌生，臺積電是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工)企業(yè)，在芯片制造工藝方面全球領先。 截至今年7月，臺積電已經(jīng)生產超10億顆7nm芯片，包括蘋果、華為在內的全球幾十家公司都是臺積電的客戶。
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臺積電宣布2024及2025年產能將主要集中在臺南科學園
臺積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產，更先進的3nm工藝也在按計劃推進，計劃2021年風險試產，2022年下半年大規(guī)模投產。
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臺積電可為蘋果代工7400萬顆A14處理器
臺積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產，為蘋果等客戶代工最新的處理器：A14處理器。
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臺積電3nm工藝的后三波產能將被高通、英特爾等廠商預定
臺積電已經(jīng)全面投入生產5納米單芯片平臺和處理器，而臺積電的3nm工藝正在按計劃推進。并且如消息人士所言，明年將開始使用3 nm工藝技術試制單芯片系統(tǒng)。
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臺積電3nm雖未投產，但產能已被蘋果、高通、AMD等搶購一空
9月29日，據(jù)國外媒體報道，臺積電的3nm工藝正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年大規(guī)模投產。 雖然3nm工藝還未投產，但外媒已在關注臺積電這一先進工藝的產能。
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不是蘋果A16也不是華為麒麟 臺積電宣布首個3nm AI芯片
在前幾天的技術論壇會議上，臺積電正式宣布了4nm、3nm及2nm工藝的最新進展，其中3nm預計在2021年風險試產，最終在2022年正式量產。 根據(jù)臺積電的說法，相較于5nm，3nm將可以帶來25-3
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蘋果、AMD、華為瘋搶 臺積電獨霸5年：7/5/3nm幾乎無敵
臺積電最近幾年坐穩(wěn)了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達50%以上，在7nm等先進工藝上也是領先一步的，預計其獨霸優(yōu)勢至少持續(xù)5年，在2nm工藝量產前都是有優(yōu)勢的。 臺積電在2018年首發(fā)了7
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臺積電宣布為未來發(fā)展3nm制程節(jié)點技術做準備
據(jù)國外網(wǎng)絡媒體報道，5nm工藝在今年一季度投產使用之后，臺積電下一代技術工藝設計研發(fā)的重點發(fā)展已轉移到了3nm，目前我國正在按計劃全面推進，計劃在2021年風險試產，2022年下半年開始大規(guī)模投產。
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臺積電正研發(fā)3nm和4nm，芯片性能有巨大提升
臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球確認，3nm芯片將在2022年進入量產階段。在全球半導體領域中，臺積電是目前行業(yè)最具優(yōu)勢的供應商，憑著一家獨大，已經(jīng)拿下蘋果、華為、高通等科技巨頭的大量訂單。
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3nm工藝太燒錢 沒有46億元別來流片
最近幾天，半導體行業(yè)出了一件大事，Intel宣布7nm工藝延期，導致公司股價大跌，而AMD及臺積電兩家公司股價創(chuàng)造了歷史新高，他們在先進工藝上暫時是領先的。 Intel現(xiàn)在遇到的工藝延期問題有多方面原
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臺積電3nm制程預計2021年風險量產 2022下半年量產
【techWeb】7月16日消息，16日下午，臺積電二季度業(yè)績說明會上，臺積電方面透露，其3nm制程預計2021年風險量產，2022年下半年量產，3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-1
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臺媒：臺積電2nm制程研發(fā)取得突破 將切入GAA技術
7月13日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程，在2nm研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(gate-all-around，簡稱GAA)技術。 臺積電 臺媒稱，三星已決定在3n
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