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蘋果折疊屏iPhone新專利獲批：內(nèi)嵌彈簧層
4月17日消息，雖然蘋果遲遲未能推出折疊屏iPhone，但其實內(nèi)部已經(jīng)研發(fā)多年，只是尚未解決一些硬性問題沒有量產(chǎn)，比如屏幕折痕、不耐摔等。
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MacBook全系配M3芯片 蘋果加入AIPC混戰(zhàn)
日前，蘋果發(fā)布了搭載了M3芯片的MacBook Air系列產(chǎn)品，并聲稱該款電腦為“最佳的AI消費級筆記本”。
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被開140億元天價罰單！蘋果“回懟”歐盟：太諷刺
3月5日消息，日前，歐盟對蘋果公司處以18.4億歐元(約合140億元人民幣)的罰款，原因是其在音樂流媒體應用分發(fā)市場中濫用主導地位。
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3nm工藝！AMD未來APU有名字了：有希望上Zen6
3月4日消息，AMD處理器一直在有條不紊地推進，現(xiàn)在第一次看到了未來APU的代號名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。
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蘋果造車原因曝光：防止工程師跳槽到特斯拉
2月29日消息，據(jù)國外媒體報道，有知情人士在談及蘋果公司汽車項目的起源時稱，部分原因是為了防止工程師跳槽到特斯拉。
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最能賺錢的手機廠商！蘋果獨占全球1/2手機收入
2月4日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示，2023年全球智能手機市場收入約4100億美元(約合29489億元人民幣)，蘋果獨占了其中的1/2。
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曝蘋果將首發(fā)臺積電2nm工藝
1月25日消息，蘋果作為臺積電最大客戶之一，多年來都會首發(fā)新工藝，且實現(xiàn)很長一段時間的獨占。
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負債1092.8億美元！蘋果成全球負債第二多的科技公司
1月20日消息，據(jù)BusinessFinancing.co.uk最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，蘋果公司負債已經(jīng)達到1092.8億美元(約7879億人民幣)。
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蘋果官網(wǎng)罕見大降價 經(jīng)銷商喊話消費者別當冤大頭
1月15日消息，蘋果官網(wǎng)上線迎新春限時優(yōu)惠，在1月18日至1月21日期間，以符合條件的支付方式買指定產(chǎn)品，最高可減800元。
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蘋果發(fā)布新款 MacBook Pro，搭載 3nm M3 芯片
業(yè)內(nèi)最新消息，今天蘋果在發(fā)布會上推出了全新的 MacBook Pro 產(chǎn)品，同時也推出了新一代 M3 系列芯片，該芯片基于 3nm 工藝。
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三星3nm GAA工藝遭遇難產(chǎn)：良率僅50%
5nm時代，三星從臺積電手中搶走過不少訂單，比如驍龍888和驍龍8。而在3nm時代，三星遇到了不少麻煩，其星3nm GAA工藝至今尚未量產(chǎn)。
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蘋果新專利：面部靜脈識別 可區(qū)分雙胞胎
9月12日消息，蘋果公司一項新專利今日獲得授權(quán)，該專利名為“用于困難生物識別認證情況的靜脈匹配”。
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蘋果官宣iOS 17正式版！9月19日推送
9月13日消息，在iPhone 15系列新機發(fā)布的同時，蘋果宣布，將于9月19日(下周二)推送iOS 17正式版系統(tǒng)。
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MacBook Air首發(fā)！蘋果M3即將登場：擁抱3nm
據(jù)MacRumors報道，蘋果將在今年下半年推出M3標準版芯片，首批搭載M3芯片的設備包括13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro、Mac Mini以及24英寸iMac。
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蘋果新一代“超級芯片”曝光：2024年首發(fā)
8月14日消息，近日，據(jù)外媒消息，蘋果計劃在2024年推出新一代“超級芯片”M3 Ultra。
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蘋果測試16核CPU超級芯片M3 MAX，或明年首發(fā)
8月8日消息，蘋果最近被曝光正測試新一代自研芯片，其中一款M3 MAX非常瘋狂。
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蘋果加速M3芯片Mac測試 最快10月份發(fā)布
8月7日消息，近日，根據(jù)爆料人Mark Gurman透露的消息，蘋果預計將在10月發(fā)布新的M3系列芯片。
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蘋果發(fā)財報業(yè)績爆雷： 營收、利潤都下滑
8月4日消息，今天蘋果發(fā)布了新的財報(截止7月1日的2023財年第三季度財報)，并沒有外界預想的那么好，特別是iPad。
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蘋果布局AI領域，被曝內(nèi)部測試“蘋果GPT”
7月20日消息，有消息人士透露，蘋果正在開發(fā)自己的生成式AI工具，在去年就創(chuàng)建了打造大語言模型的自有框架，名為Ajax，它旨在統(tǒng)一蘋果的機器學習開發(fā)。
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臺積電 3nm 工藝良率 55%，蘋果僅付合格費用
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，臺積電 3nm 先進制程工藝的良率目前僅有 55%，而蘋果公司為了生產(chǎn)最新的 A17 仿生芯片和 M3 芯片已經(jīng)預訂了臺積電 90% 的 3nm 制程晶圓，對此蘋果僅愿支付合格部分的費用即 55%。
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