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臺(tái)積電明年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3nm工藝
臺(tái)積電作為全球最大的代工合同制造商，臺(tái)積電的主要客戶包括蘋(píng)果，高通和華為。預(yù)估計(jì)，臺(tái)積電明年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3nm工藝節(jié)點(diǎn)。今年，蘋(píng)果和華為將分別交付其最先進(jìn)的芯片，分別為A14 Bionic和HiSilicon Kirin 1020。
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臺(tái)積電宣布3nm工藝將在2021年實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)
在7月16日舉行的臺(tái)積電第二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，臺(tái)積電宣布，預(yù)計(jì)將于2021年上半年進(jìn)行3nm的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2022年正式量產(chǎn)。
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Intel 5年內(nèi)量產(chǎn)納米線/納米帶晶體管！搭檔3nm？
Intel這幾年雖然在制造工藝上步伐慢了很多，但是說(shuō)起半導(dǎo)體前沿技術(shù)研究和儲(chǔ)備，Intel的實(shí)力仍是行業(yè)數(shù)一數(shù)二的。 在近日的國(guó)際超大規(guī)模集成電路會(huì)議上，Intel首席技術(shù)官、Intel實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)Mi
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臺(tái)積電研發(fā)費(fèi)用去年增長(zhǎng)4% 研發(fā)組人數(shù)增5%達(dá)6534人
6月28日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電近日發(fā)布報(bào)告，公布了該公司去年研發(fā)方面的相關(guān)數(shù)據(jù)。 臺(tái)積電 臺(tái)積電去年全年研發(fā)費(fèi)用為29億5,900萬(wàn)美元，較前一年增長(zhǎng)約4%，約占總營(yíng)收8.5%。 臺(tái)積電研發(fā)
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中芯國(guó)際會(huì)研發(fā)出7/5nm以下工藝嗎？分析師表態(tài)：不會(huì)有了
作為國(guó)內(nèi)最大也是最重要的晶圓代工廠，中芯國(guó)際SMIC回歸A股只用了18天就過(guò)會(huì)了，創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)最快紀(jì)錄，由此可見(jiàn)他們是多么地受重視，畢竟他們是唯一一家量產(chǎn)了14nm工藝的國(guó)產(chǎn)晶圓廠。 與臺(tái)積電、三星等公
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華為再次受限后 臺(tái)積電將下調(diào)2020年資本支出？
據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，由于美國(guó)對(duì)華為實(shí)施了新的貿(mào)易制裁，臺(tái)積電2020年的業(yè)務(wù)表現(xiàn)面臨越來(lái)越多的不確定性，由此引發(fā)了市場(chǎng)猜測(cè)，這家代工巨頭是否會(huì)下調(diào)其2020年甚至是2021年的資本支出。 在今年4月的
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臺(tái)積電2020年開(kāi)支最多160億美元 擴(kuò)增7/5/3nm工藝
1月16日，臺(tái)積電公司在2019年度Q4季度說(shuō)法會(huì)上表示，Q4季度營(yíng)收為103.9億美元，季增10.6%，年增10.6%，全年?duì)I收達(dá)346.32億美元，年增3.7%，稅后純了利潤(rùn)為111.75億美元，
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取代FinFET：三星計(jì)劃首發(fā)3nm GAA工藝芯片、性能約提高30%
北京時(shí)間1月2日晚間消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子事實(shí)上的領(lǐng)導(dǎo)人李在镕（Lee Jae-yong）今日討論了三星利用全球首個(gè)3納米工藝制造芯片的戰(zhàn)略計(jì)劃。 該報(bào)道稱，李在镕今日參觀了三星電子位于京畿道
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美國(guó)封殺GAA半導(dǎo)體技術(shù)出口 中國(guó)突破3nm工藝要靠自己
由于眾所周知的原因，美國(guó)正在收緊高科技的出口，日前美國(guó)政府制定了一份新的高科技出口禁令，包括量子計(jì)算機(jī)、3D打印及GAA晶體管技術(shù)等在內(nèi)，這其中GAA晶體管技術(shù)是半導(dǎo)體行業(yè)的新一代技術(shù)關(guān)鍵。 大家都知
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臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)展順利 2nm工藝2024年量產(chǎn)
隨著高通驍龍865使用臺(tái)積電N7+工藝量產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm工藝又多了一個(gè)大客戶，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過(guò)整體來(lái)看臺(tái)積電在7nm節(jié)點(diǎn)上依然是搶占了最多的客戶訂單，遠(yuǎn)超三星。 接下來(lái)
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臺(tái)積電：2022年量產(chǎn)3nm工藝 提前一年
雖然半導(dǎo)體工藝提升越來(lái)越困難，但是被譽(yù)為天字一號(hào)代工廠的臺(tái)積電，這幾年卻仿佛打了雞血，進(jìn)展神速，讓Intel、三星都望塵莫及。 現(xiàn)在，臺(tái)積電7mm工藝已經(jīng)大范圍普及，幾乎成為旗艦?zāi)酥林髁餍酒臉?biāo)配，率
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拿下30萬(wàn)平土地：臺(tái)積電年底開(kāi)建3nm晶圓工廠
在三星上周紙面預(yù)覽了其3nm工藝后，臺(tái)積電也毫不示弱，業(yè)內(nèi)人士稱，臺(tái)積電年底前會(huì)敲定南部科技園的30公頃土地（30萬(wàn)平米），隨后啟動(dòng)3nm晶圓廠的建設(shè)。 目前，臺(tái)積電的12寸超大晶圓廠有六座，分別是總
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三星明年完成3nm GAA工藝開(kāi)發(fā) 性能大漲35%
盡管日本嚴(yán)格管制半導(dǎo)體材料多少都會(huì)影響三星的芯片、面板研發(fā)、生產(chǎn)，但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會(huì)議，公布了旗下新一代工藝的進(jìn)展，其中3nm工藝明年就完成開(kāi)發(fā)了。 三星在10n
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全球最先進(jìn)3nm晶圓廠塵埃落定 4000億投資
隨著三星加快7nm EUV工藝量產(chǎn)，臺(tái)積電領(lǐng)先了一年的7nm先進(jìn)工藝今年會(huì)迎來(lái)激烈競(jìng)爭(zhēng)，IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV陣營(yíng)了。 在先進(jìn)工藝路線圖上，臺(tái)積電的7nm去年量產(chǎn)，7
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無(wú)懼日本制裁 三星將如期展示3nm GAA工藝最新進(jìn)展
本月4日起，日本宣布管制對(duì)韓國(guó)出口光刻膠、氟化聚酰亞胺和氟化氫這三種重要原材料，此舉使得韓國(guó)面板、半導(dǎo)體兩大支柱行業(yè)面臨危機(jī)，三星等公司更是急于獲得穩(wěn)定的原料來(lái)源，否則旗下的存儲(chǔ)芯片、面板生產(chǎn)都會(huì)停產(chǎn)
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臺(tái)積電：3nm工藝進(jìn)展順利 已有客戶參與
如今在半導(dǎo)體工藝上，臺(tái)積電一直十分激進(jìn)，7nm EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn)，5nm馬上就來(lái)，3nm也不遠(yuǎn)了。 臺(tái)積電CEO兼聯(lián)席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會(huì)議上透露，臺(tái)積電的N3 3nm工
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臺(tái)積電：3nm EUV工藝進(jìn)展順利 已開(kāi)始接觸早期客戶
盡管 10 nm 以下芯片制造工藝的突破已經(jīng)愈加艱難，但以臺(tái)積電為代表的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，并沒(méi)有因此而放緩研發(fā)的步伐。該公司上周表示，其 3nm 工藝的開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利。目前看來(lái)，臺(tái)積電已經(jīng)摸清了道路，且已經(jīng)開(kāi)始接觸早期客戶。在面向投資者和金融分析師的電話會(huì)議上，臺(tái)積電首席執(zhí)行官兼聯(lián)合主席 CC Wei 宣布了這一消息。
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三星計(jì)劃2021年推GAA技術(shù)3納米制程
在先進(jìn)制程的發(fā)展上，臺(tái)積電與三星一直有著激烈的競(jìng)爭(zhēng)。雖然，臺(tái)積電已經(jīng)宣布將在 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程。不過(guò)，三星也不甘示弱，預(yù)計(jì)透過(guò)新技術(shù)的研發(fā)，在 2021 年推出 3 納米制程的產(chǎn)品。根據(jù)三星表示，其將推出的 3 納米制程產(chǎn)品將比當(dāng)前的 7 納米制程產(chǎn)品效能提升 35%，能耗也再降低 50%，而且芯片的面積也再減少 45%。
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三星2021年將量產(chǎn)3nm芯片，路線圖已公布！
導(dǎo)語(yǔ)：近日，三星在Samsung Foundry Forum大會(huì)上，宣布了一個(gè)重磅炸彈，那就是其3nm Gate-All-Around（GAA）工藝已經(jīng)在開(kāi)發(fā)中了，與7nm技術(shù)相比，三星的3GAE工藝將減少45％
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強(qiáng)化代工業(yè)務(wù)，三星下半年量產(chǎn)7nm EUV工藝，2021年推3nm GAA工藝
為了彌補(bǔ)存儲(chǔ)芯片降價(jià)周期帶來(lái)的影響，三星早就開(kāi)始強(qiáng)化代工業(yè)務(wù)了，要趕超臺(tái)積電，而這就要跟后者搶先進(jìn)工藝量產(chǎn)時(shí)間了。根據(jù)三星高管所說(shuō)，他們今年下半年會(huì)量產(chǎn)7nm EUV工藝，2021年則會(huì)量產(chǎn)更先進(jìn)的3nm GAA工藝。
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