目前英特爾這邊12代酷睿處理器差不多都已發(fā)布了，今年還會推出13代酷睿處理器，值得一提的是英特爾已經把近幾年的處理器都已經布局好了，今天有消息稱至強處理器也有了新的消息。

根據國外媒體的爆出一張2022年-2025年至強處理器的架構和規(guī)格線路圖，從下圖可以看出，從Sapphire Rapids這一代開始，至強處理器都會采用多芯片封裝技術，從今年到明年采用的是4個計算模塊，每個模塊最高配備16個核心，而Sapphire Rapids只會啟用56個核心，明年的Emerald Rapids將會提升到64個核心。

直到2024年，Granite Rapids架構至強處理器會來到Intel 4工藝，從這開始英特爾就要開始發(fā)展CPU核心了，2個計算模塊能啟用120個核心，同時也會將架構升級到Redwood Cove，IPC提升多達35%。

從2025年開始，至強處理器會繼續(xù)升級到Diamond Rapids架構，來到Intel 3工藝，開始瘋狂堆核心，CPU核心可提高到144核心，架構繼續(xù)升級到Lion Cov，IPC會暴增39%，同時支持12通道DDR6內存，最高支持4TB內存。

雖然堆CPU核心堆到144核，那么勢必會帶來超高的功耗，TDP高達425W，價格方面也更是逆天，將近13000美金。

從英特爾泄露的處理器路線圖來看，主要是在Intel4和3工藝提升巨大，英特爾也是第一次使用EUV工藝，晶體管密度會大幅提高，單個CPU核心數從目前的30核增加到最高72核，性能提升巨大的同時功耗也暴增了。

從Sapphire Rapids這一代開始，Intel的至強處理器都會走多芯片封裝，今年及明年的至強都是4個計算模塊，每個最多16核心，只不過Sapphire Rapids只會啟用56個，明年的Emerald Rapids系列會啟用64個核心。

從2024年開始，Granite Rapids系列的至強處理器會隨著Intel 4工藝(之前命名下的7nm+工藝)的進步開始飆CPU核心，2個計算模塊就可以實現最多120核，架構也升級為Redwood Cove，IPC性能提升35%。

到了2025年，至強處理器會升級到Diamond Rapids系列，升級Intel 3工藝，CPU核心數提升到144個，架構升級為Lion Cove，IPC大漲39%，支持的也是12通道DDR6內存，最大4TB。

當然，144核的代價也不低，CPU功耗一路提升到了425W，售價也達到了13000美元，非常昂貴。

從這個路線圖來看，Intel的處理器會在Inte 4/3節(jié)點實現一次飛躍，畢竟是Intel首次使用EUV工藝，密度大幅提升，單個CPU核心數從現在的30核左右翻倍到60核甚至72核以上，代價就是總功耗也飆升了，整體走的是大面積多核心高性能之路。

臺積電將以位于新竹寶山的產線作為Intel專用3nm製程產線。若沒意外的話，這條產線最快會在今年7月進入量產，預期將使Intel成為臺積電3nm製程技術第一家客戶。

在稍早財報會議中，臺積電執(zhí)行長魏哲家說明旗下3nm制程技術進度將如預期在今年下半年投入量產，而相關消息則指出臺積電將在新竹寶山針對Intel設立專用的3nm制程產線，預計用于生產新款服務器使用CPU與GPU產品。

在此之前，Intel執(zhí)行長Pat Gelsinger曾在去年底造訪臺灣，并且與臺積電進行洽談，其中談及要求以獨立產能生產用于服務器的CPU及GPU產品，避免與蘋果等業(yè)者共享產線。

而在此次傳出消息，更指稱臺積電將以位于新竹寶山的產線作為Intel專用3nm製程產線。若沒意外的話，這條產線最快會在今年7月進入量產，預期將使Intel成為臺積電3nm製程技術第一家客戶。

目前包含AMD、聯發(fā)科、蘋果、NVIDIA、Qualcomm等均與臺積電有深度合作關系，但在近年產能影響情況下，包含Qualcomm、NVIDIA均將部分產品轉由三星代工生產。

至于蘋果過去雖然均使用臺積電先進制程技術打造處理器產品，但今年似乎傳出臺積電的3nm制程產能表現未能符合蘋果需求，因此今年預計推出的新款iPhone 14系列，其將搭載的A16 Bionic處理器可能會使用至于蘋果過去雖然均使用臺積電先進制程技術打造處理器產品，但今年似乎傳出臺積電的3nm製程產能表現未能符合蘋果需求，因此今年預計推出的新款iPhone 14系列，其將搭載的A16 Bionic處理器可能會使用。不過，目前也有說法指稱蘋果與Intel可能會臺積電改良版4nm制程，但并未獲得證實。

另外，在此次財報會議中，臺積電更說明去年光是5nm制程與7nm制程技術產能就占下公司過半營收，意味市場對于先進制程有相當顯著需求。