據國外網絡媒體報道，5nm工藝在今年一季度投產使用之后，臺積電下一代技術工藝設計研發(fā)的重點發(fā)展已轉移到了3nm，目前我國正在按計劃全面推進，計劃在2021年風險試產，2022年下半年開始大規(guī)模投產。

三星將從5nm節(jié)點跳到3nm節(jié)點，但臺積電似乎已經找到了一條提升OEM競爭對手的途徑。臺積電的3nm技術預計在2022年完成。

1、臺積電和Craphcore為3nm AI加速做準備

臺積電在最近的技術研討會上的一個附帶聲明是，公司已經在為未來發(fā)展3nm制程節(jié)點技術做準備。臺積電正在研發(fā)其3nm芯片，用于明年的風險生產，并將于2022年下半年進行量產。因此，目前臺積電的主要合作伙伴已經在其最初的3nm版本上開發(fā)了其未來的硅片。

臺積電重點提到的公司是GraphCore。Graphcore是一家讓IPU(一種“智能處理單元”)加速“機器智能”的AI硅公司。它最近公布了第二代巨像Mk2 IPU，基于臺積電N7制造工藝，擁有592億個晶體管。Mk2的有效核數為1,472個，它可以運行9,000個線程，用于250Teraflop的FP16 AI訓練工作負載。該公司將其中四個芯片集成到一個1U中，以支持1Petaflop以及450 GB內存和IPU之間的自定義低延遲光纖網絡設計。

據臺積電介紹，GraphCore的下一代產品將考慮臺積電的3nm制程開發(fā)，跳過臺積電的5nm制程。巨像IPU生產線涉及晶體管數量高的大芯片，使用更密集的工藝節(jié)點提供的額外晶體管預算。

2、臺積電目前擁有超過50%的市場份額

最新報道指出，臺積電已確定新竹寶山將成為2nm技術開發(fā)的中心。雖然還沒有證實是哪些客戶設法從臺積電獲得了他們2nm節(jié)點的訂單，但報道中確實提到了可能是蘋果。據悉，蘋果已經多次向臺積電提供其5nm訂單，而一旦蘋果準備定制3nmSoC，也會尋找臺積電。

另一方面，三星似乎也在稍微放慢腳步。這家韓國廠商顯然把高通的5nm訂單輸給了臺積電。直到現(xiàn)在，一直有傳聞稱三星將擴大生產以贏得Snapdragon 875和Snapdragon X60的訂單。不過，由于臺積電的技術實力，優(yōu)勢以及廠商的可靠性，他們很可能會在適當的時候大量交付芯片，而高通會將大部分訂單分配給臺積電，而不是三星。

根據最新報道，如果臺積電繼續(xù)勝出，如果三星在高良率和改進節(jié)點方面得不到回應，那么到2030年，這家韓國巨頭可能無法擊敗臺積電。有傳聞稱臺積電將向蘋果交付8000萬顆在5nm節(jié)點上制造的A14芯片，這表明該公司在代工方面與最大競爭對手相比已經取得了長足進步。