8月20日消息,近日IC設(shè)計服務(wù)廠世芯公布了第二季財報。具體來說,世芯第二季合并營收為新臺幣29.75億元(約合人民幣6.7億元),同比增長9.1%,稅后純益新臺幣4.28億元(約合人民幣9685萬元),同比增長9.9%,每股凈利新臺幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計上半年合并營收為新臺幣55.87億元(約合人民幣12.6億元),同比增長3.8%,稅后純益約新臺幣8.77億元(約合人民幣1.98億元),相較2021年同期增加約12.0%,每股凈利新臺幣12.33元(約合人民幣2.79億元),賺進超過一個股本。世芯的3nm制程新測試芯片將有望在2023年第一季進入試產(chǎn),屆時若如期放量生產(chǎn),世芯營運將有機會更上一層樓。
世芯科技宣布,其高性能計算 ASIC 服務(wù)現(xiàn)在采用 3nm 設(shè)計,并以 2023 年第一季度的第一款測試芯片為目標。該公司將于 6 月 16 日星期四在臺積電北美技術(shù)研討會上公布其小芯片技術(shù)。Alchip 成為第一家宣布其設(shè)計和生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)全面設(shè)計就緒的專用高性能 ASIC 公司。新服務(wù)針對臺積電最新的 N3E 工藝技術(shù)。
8月18日,臺積電(中國)有限公司副總監(jiān)陳芳在2022年世界半導體大會上表示,N3(又稱3nm)芯片將在今年下半年量產(chǎn),已經(jīng)對部分移動和HPC(高性能計算)領(lǐng)域的客戶交付,如果有手機的客戶當下采用3nm芯片,明年產(chǎn)品就能問世。
8月18日,據(jù)相關(guān)爆料,臺積電3nm(N3)制程將預(yù)計于第三季增加投片量,于第四季度進入量產(chǎn)階段,臺積電3nm采用了鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu),N3制程采用TSMC FINFLEX 技術(shù),將3nm家族技術(shù)的PPA進一步提升。
8月17日,消息稱臺積電將于今年9月開始對3納米芯片進行量產(chǎn)。這下,三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。
據(jù)相關(guān)爆料,即將在9月中旬發(fā)布的iPhone14系列或?qū)o緣采用臺積電3nm制程工藝,全新的A16處理器將依然采用現(xiàn)有的4nm制程工藝。
眾所周知,趕在2022年上半年的最后一天,三星終于量產(chǎn)了3nm的芯片,并且是基于最新的GAAFET晶體管技術(shù),再次領(lǐng)先了臺積電,成為全球第一家。
今天的Q2財報會議上,臺積電除了公布當季運營數(shù)據(jù)之外,還談到了工藝進展,確認3nm工藝今年下半年量產(chǎn),2nm則會在2025年量產(chǎn)。
近日,三星宣布3nm工藝正式量產(chǎn),這一次三星終于領(lǐng)先臺積電率先量產(chǎn)新一代工藝,而且是彎道超車,后者的3nm今年下半年才會量產(chǎn)。
今天,三星電子在官網(wǎng)宣布,公司位于韓國的華城工廠已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm制程半導體芯片,是全球首家量產(chǎn)3nm芯片的公司。
最近媒體鋪天蓋地報道三星的3nm將要投產(chǎn),而且是劃時代的GAA(環(huán)繞柵極)晶體管?!暗降资球呑邮邱R”還不好下判斷,也許是4nm翻車讓三星痛定思痛,加快了進度;也有可能是公關(guān)障眼法。
今天,據(jù)中國地震臺網(wǎng)速報消息,中國地震臺網(wǎng)正式測定:06月20日09時05分在中國臺灣花蓮縣(北緯23.66度,東經(jīng)121.52度)發(fā)生 5.9級地震,震源深度10千米。另外,今天早間消息,為了生產(chǎn)3納米芯片,臺積電準備在中國臺灣省臺南地區(qū)再建4座工廠。臺積電上周五還表示,2025年之前將會實現(xiàn)2納米芯片批量生產(chǎn)。
不出意外的話,今年下半年NVIDIA就要發(fā)布RTX 40系列顯卡了,這一代不僅會升級AAda Lovelace架構(gòu),制程工藝也變成了定制臺積電的N4工藝,后者也是臺積電5nm工藝的改良版。
據(jù)韓國經(jīng)濟日報(Korea Economic Daily)引述匿名產(chǎn)業(yè)消息人士報導稱,三星正為旗下5G旗艦手機打造全新的處理器芯片,預(yù)計2023年完成芯片設(shè)計,2025年開始導入自家旗艦機。業(yè)界研判,三星將通過自研先進制程的5G旗艦芯片,讓自家的先進制程晶圓代工練兵,并借此維持晶圓廠的產(chǎn)能利用率,以追趕臺積電。
三星之前制定計劃在2030年成為全球最先進的半導體制造公司之一,3nm節(jié)點是他們的一個殺手锏,之前一直被良率不行等負面?zhèn)髀劺_,日前三星公司終于亮出首個3nm晶圓,按計劃將在今年Q2季度量產(chǎn),比臺積電還要早一些。
據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》5月2日轉(zhuǎn)引外媒披露,三星在對投資人釋出的最新簡報中透露,旗下3nm制程將在未來幾周內(nèi)開始投產(chǎn),進度比臺積電更快,力圖彎道超車,正式引爆今年臺積電與三星最先進的制程競爭激戰(zhàn)。
在上周的財報會議上,臺積電高層再度公開明確,3nm工藝制程一切如期,將在下半年投入量產(chǎn)。
臺積電的5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)一年多了,今年就要量產(chǎn)3nm工藝了,不過這代工藝歷經(jīng)多次波折,臺積電已經(jīng)改變策略率先量產(chǎn)第二版的N3B工藝,今年8月份就要量產(chǎn),可惜今年iPhone 14的A16芯片已經(jīng)錯過機會了。
按照蘋果的計劃,將于今年3月份舉辦春季發(fā)布會,屆時會帶來一系列新品,包括全新的iPhone SE3機型。但對于果粉們來說,iPhone SE3只是一個過渡,下半年的iPhone 14系列才是重頭戲,作為蘋果一年一度的旗艦產(chǎn)品線,如今iPhone 14已經(jīng)開始引起廣泛的關(guān)注。
從14nm/16nm時代開始,臺積電就開始嶄露頭角,相信大家還記得當年的蘋果A9事件,蘋果將A9訂單分別交給三星和臺積電代工生產(chǎn),盡管臺積電采用的是16納米工藝,但是生產(chǎn)的A9芯片表現(xiàn)比三星的14納米工藝還要好