臺積電的5nm工藝,在今年一季度就已投產(chǎn),為蘋果等客戶代工最新的處理器:A14處理器。
在最新的報道中,媒體表示臺積電可能無法完成蘋果要求的數(shù)量,他們今年最多只能生產(chǎn)7400萬顆,未完成部分將推遲到明年。如果在今年最多只能代工7400萬顆A14處理器,那蘋果今年可供應(yīng)的iPhone 12,就將低于7400萬部。
此外,在9月16日凌晨1點開始的發(fā)布會上,蘋果新推出的iPad Air,搭載的也是A14處理器,這也會導(dǎo)致可用于iPhone 12系列的處理器減少。
從蘋果方面公布的消息來看,A14處理器采用5nm制程工藝,集成118億個晶體管,采用6核中央處理器和4核圖形處理器,性能和能效較上一代均有提升,擁有蘋果設(shè)計的新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,每秒可處理11萬億次運算。
此外,在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年開始風險試產(chǎn)。
據(jù)悉,臺積電3nm工藝準備了4波產(chǎn)能,其中首波產(chǎn)能中的大部分,將留給他們的大客戶蘋果。
臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn),設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓。
但知情人士也透露,5.5萬片是投產(chǎn)初期的月產(chǎn)能,隨后就將逐步提升,2023年的月產(chǎn)能將提升到10萬片晶圓。
有消息人士透露,華為交付給臺積電的訂單是1500萬顆,由于生產(chǎn)時間受限,訂單并未全部完成,最終只有880萬顆。