臺積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產(chǎn)，為蘋果等客戶代工最新的處理器：A14處理器。

在最新的報道中，媒體表示臺積電可能無法完成蘋果要求的數(shù)量，他們今年最多只能生產(chǎn)7400萬顆，未完成部分將推遲到明年。如果在今年最多只能代工7400萬顆A14處理器，那蘋果今年可供應(yīng)的iPhone 12，就將低于7400萬部。

此外，在9月16日凌晨1點開始的發(fā)布會上，蘋果新推出的iPad Air，搭載的也是A14處理器，這也會導(dǎo)致可用于iPhone 12系列的處理器減少。

從蘋果方面公布的消息來看，A14處理器采用5nm制程工藝，集成118億個晶體管，采用6核中央處理器和4核圖形處理器，性能和能效較上一代均有提升，擁有蘋果設(shè)計的新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒可處理11萬億次運算。

此外，在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產(chǎn)。

據(jù)悉，臺積電3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。

臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓。

但知情人士也透露，5.5萬片是投產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，隨后就將逐步提升，2023年的月產(chǎn)能將提升到10萬片晶圓。

有消息人士透露，華為交付給臺積電的訂單是1500萬顆，由于生產(chǎn)時間受限，訂單并未全部完成，最終只有880萬顆。