根據(jù)國家發(fā)改委官網(wǎng)公告,3月27日,國家發(fā)展改革委主任鄭柵潔會見美國蘋果公司首席執(zhí)行官庫克一行。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,高通公司的驍龍 8 Gen 4 處理器將由臺積電的 N3E 工藝量產(chǎn),即臺積電的第二代 3nm 制程工藝,這將為其帶來更高的性能以及更低的功耗。
近日,市場傳出臺積電為應對成本上漲,計劃在下半年調(diào)整晶圓代工報價。這也是在半導體寒冬之后,晶圓代工費用再次上漲,不過針對此消息,臺積電并沒有發(fā)表說法。
盡管只是3月份,但最近關于蘋果A17處理器的爆料接踵而至,GeekBench跑分甚至已有兩輪。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日天風國際證券分析師郭明錤發(fā)表信息表示,全新一代的A17仿生芯片不出意外的話將出現(xiàn)在iPhone 15系列的兩個Pro版本上,該芯片將采用目前最先進的3nm制程工藝,晶體管密度提升70%。
1 月 12 日消息,據(jù)臺媒中央社報道,臺積電 3 納米(N3)去年第四季度量產(chǎn),升級版 3 納米(N3E)制程將于今年第三季度量產(chǎn),預估今年 3 納米及升級版 3 納米將貢獻約 4% 至 6% 的營收。魏哲家指出,3 納米及升級版 3 納米今年合計將貢獻中個數(shù)百分比(約 4% 至 6%)營收,營收貢獻將高于 5 納米制程量產(chǎn)第一年的貢獻。
為展現(xiàn)繼續(xù)在臺灣深耕的決心,晶圓代工龍頭臺積電今日在南部科學園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮。臺積電董事長劉德音表示,目前3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當,已大量生產(chǎn),市場需求非常強勁,預計每年帶來的收入都會大于同期的5nm。
2023年1月消息,據(jù)Semiwiki報道,臺積電在 2022 年 IEDM 上發(fā)表了兩篇關于 3nm 的論文:“關鍵工藝特性可實現(xiàn)3nm CMOS及更高技術的激進接觸柵極間距縮放”和“3nm CMOS FinFlex為移動SOC和高性能計算應用提供增強的能效和性能的平臺技術”。
在三星宣布量產(chǎn)3nm GAA工藝半年之后,2022年12月29日,晶圓代工龍頭臺積電正式在南部科學園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行了3nm(N3)量產(chǎn)暨擴廠典禮,宣布其3nm正式量產(chǎn)。但是臺積電并未公布其3nm的良率,僅表示目前其3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當。
1月10日消息,根據(jù)韓國經(jīng)濟日報的報導,市場消息人士表示,三星目前已經(jīng)大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產(chǎn)量,用以相抗衡也已正式大規(guī)模量產(chǎn)3nm制程的晶圓代工龍頭臺積電。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,臺積電上周曾表示3nm需求強勁,2023年將不畏全球半導體衰退并逆勢增長;昨日臺積電股價大漲12.5%,單日市值增加1297億新臺幣。
此前,三星早在6月份就已經(jīng)宣布開啟3納米工藝制程生產(chǎn),而臺積電在原先的規(guī)劃中打算在9月正式量產(chǎn),但是因為一些原因延期到12月份。
韓媒近日在報道中表示,在臺積電開始量產(chǎn)3nm制程芯片的時間點,三星電子已經(jīng)大幅提高了3nm制程芯片的生產(chǎn)良率,已經(jīng)達到了完美水準,同時認為臺積電的3nm制程良率不超過50%。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,上周臺積電在南部科學園區(qū)晶圓18廠新建工程基地舉行3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮,臺積電董事長劉德音表示,目前3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當并大量排產(chǎn),而且市場需求非常強勁,預計每年帶來的收入都會大于同期的5nm。
臺積電明年就要宣布量產(chǎn)3nm工藝,這是當前最先進的半導體工藝,然而3nm這樣的工藝不僅成本極高,同時SRAM內(nèi)存還有無法大幅微縮的挑戰(zhàn),國產(chǎn)半導體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片,是全球首顆商用存內(nèi)計算SoC。
據(jù)悉,12月29日臺積電將在臺南科學園區(qū)的晶圓18廠新建工程基地,舉行3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮,南科18廠是5nm及3nm生產(chǎn)基地,其中第五至九期廠房將投入量產(chǎn)3nm工藝。
據(jù)報道,臺積電準備開始量產(chǎn)3nm芯片,蘋果作為臺積電的重要客戶將首先受益。
昨天,臺積電向業(yè)內(nèi)發(fā)出邀請,本周將在臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)舉辦3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮。
這一代的NVIDIA GPU,在數(shù)據(jù)中心和游戲顯卡,分別采用Hopper和Ada Lovelae兩套核心架構。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日,Intel副總裁兼技術開發(fā)主管Ann·Kelleher在美國舊金山舉行的新聞發(fā)布會上透露,Intel將開始量產(chǎn)4nm制程工藝并在明年下半年進入3nm制程,未來有望重新奪回工藝領先地位。