繼去年臺積電宣布斥資120億美元赴美國建5nm晶圓廠之后，2月9日，臺積電董事會批準投資1.86億美元在日本建設(shè)3D IC材料研究中心，由此也引發(fā)了對于臺積電未來是否會赴歐洲投資設(shè)立研發(fā)中心或晶圓廠的猜測。臺經(jīng)院研究員劉佩真認為，未來臺積電赴歐盟設(shè)立車用半導(dǎo)體研發(fā)中心可能性高。

歐盟由德國、法國、荷蘭、西班牙、意大利及奧地利等10多個國家共同簽署歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計劃聯(lián)合聲明，計劃擴大投資發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。但是歐洲也有一定得劣勢，劉佩真表示，歐盟是全球第5大半導(dǎo)體供應(yīng)地區(qū)，在車用半導(dǎo)體具有優(yōu)勢，當?shù)赜姓显圃?IDM)廠，只是制程技術(shù)相對落后。不知道臺積電去會不會改變這樣得局面。

臺積電成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣的新竹市科學(xué)園區(qū)。

臺積電也是全球最大的芯片供貨廠商之一，2020年7月16日，在臺積電二季度業(yè)績說明會上，發(fā)言人在會上透露，未計劃在9月14日之后為華為技術(shù)有限公司繼續(xù)供貨。而美國政府5月15日宣布的對華為限制新規(guī)將于9月15日生效。2020年7月13日，臺媒鉅亨網(wǎng)曾報道，臺積電已向美國政府遞交意見書，希望能在華為禁令120天寬限期滿之后，可繼續(xù)為華為供貨。臺積電得實力不容小覷，2020年8月26日，臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在2020世界半導(dǎo)體大會上表示，臺積電的5納米產(chǎn)品已經(jīng)進入批量生產(chǎn)階段，3納米產(chǎn)品將在2021年面世，并于2022年進入大批量生產(chǎn)。據(jù)悉，在固態(tài)芯片國際會議上，臺積電董事長劉德音透漏，臺積電將會在今年下半年，對3nm芯片進行風(fēng)險測試，并在明年實現(xiàn)量產(chǎn)。同時，臺積電在3nm芯片的發(fā)展上，已經(jīng)超過了預(yù)期。但根據(jù)三星公布的計劃來看，2022年下半年才有3nm芯片的試產(chǎn)計劃。這樣一來，三星在3nm芯片的商用時間上，將會落后臺積電一年的時間。

作為芯片代工龍頭企業(yè)的臺積電,目前積壓了大量訂單,芯片產(chǎn)能吃緊。為此,臺積電正在建設(shè)更先進的工廠,擴大生產(chǎn)線,以保證有足夠的產(chǎn)能滿足市場需求。據(jù)臺積電官網(wǎng)信息顯示,在最近一次召開的董事會上,董事會批準了用于建廠、擴大產(chǎn)能的資金撥付方案。批準撥付的資金總額高達117.95億美元。本次批準獲批的118億美元,臺積電將主要用于晶圓廠建設(shè)及晶圓廠設(shè)備系統(tǒng)安裝、先進制程工藝設(shè)備的安裝和升級、成熟和專用工藝設(shè)備的安裝、先進封裝設(shè)備的安裝和升級、二季度的研發(fā)支出及持續(xù)資本輸出。相比三星，臺積電的實力更強，其一，臺積電的研發(fā)、制造工藝投入了大量資金。再加上，臺積電就是做晶圓代工，研發(fā)資金能夠集中在一處。其二，臺積電擁有更多EUV光刻機，不僅保障了生產(chǎn)效率也保障了生產(chǎn)質(zhì)量。

目前來看，中國市場依舊是全球最大的半導(dǎo)體消費級市場，在臺積電和三星加速對芯片代工技術(shù)迭代之后。在高端芯片代工上，勢必會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的現(xiàn)象。這也是兩家公司為什么加速布局3nm芯片的主要原因。據(jù)悉，3nm GAA架構(gòu)下的芯片較5nm產(chǎn)品性能將會提升35%，你認為這次三星能夠超車臺積電嗎?臺積電與三星分別是全球第一和第二大芯片制造商，單論技術(shù)實力的話，臺積電的優(yōu)勢會更大。三星的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在全供應(yīng)鏈體系，細分領(lǐng)域布局廣泛。至于誰能夠在3nm上率先取得量產(chǎn)，其實不重要。重要的是3nm工藝能夠給人類帶來更大的科技進步，為創(chuàng)造人類美好生活，做出貢獻。