眾所周知，趕在2022年上半年的最后一天，三星終于量產(chǎn)了3nm的芯片，并且是基于最新的GAAFET晶體管技術(shù)，再次領(lǐng)先了臺(tái)積電，成為全球第一家。

當(dāng)時(shí)媒體表示，上海磐矽半導(dǎo)體將成為三星3nm工藝最初的客戶之一。但近日，另外一家中國(guó)大陸的企業(yè)表示，他們已經(jīng)完成全球第一顆3nm芯片的測(cè)試開(kāi)發(fā)。

這家企業(yè)就是廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司，他們?cè)诨貜?fù)投資者提問(wèn)時(shí)表示，他們3nm先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案已調(diào)試成功，向量產(chǎn)測(cè)試階段有序推進(jìn)。

利揚(yáng)芯片是干什么的?成立于2010年，是國(guó)內(nèi)一家第三方專業(yè)芯片測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主要做芯片的測(cè)試等。

而這所謂的全球第一顆3nm芯片的測(cè)試開(kāi)發(fā)，意思就是另外一家芯片企業(yè)，設(shè)計(jì)好了一顆3nm的芯片，然后利揚(yáng)芯片，將這顆芯片進(jìn)行了量產(chǎn)前的測(cè)試。

測(cè)試好了后，再拿去量產(chǎn)，然后封測(cè)，最后成為成品芯片，所以這個(gè)所謂的測(cè)試開(kāi)發(fā)，并不是指利揚(yáng)芯片本身開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)了一顆3nm的芯片，更不是制造了一顆3nm的芯片。

3nm芯片產(chǎn)業(yè)鏈也出現(xiàn)國(guó)產(chǎn)廠商身影?日前，利揚(yáng)芯片(688135.SH)在互動(dòng)平臺(tái)上有關(guān)“目前3nm先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案已調(diào)試成功”的回復(fù)引發(fā)關(guān)注，受該消息刺激，7月11日公司股價(jià)大漲近9%，盤(pán)中漲幅一度超過(guò)17%。

不過(guò)，財(cái)聯(lián)社記者經(jīng)多方采訪了解到，關(guān)于此次3nm芯片測(cè)試的全球首發(fā)，業(yè)界的反應(yīng)并未像資本市場(chǎng)表現(xiàn)得那般火熱。

6月30日，三星電子官宣搶贏臺(tái)積電，成為全球第一家實(shí)現(xiàn)3nm制程量產(chǎn)的晶圓制造廠。制造商既已明晰，那么縈繞在這款3nm芯片上的迷霧便是?它的客戶是誰(shuí)、用途為何?

“利揚(yáng)芯片的合作伙伴主要集中在國(guó)內(nèi)芯片商，綜合國(guó)內(nèi)廠商的設(shè)計(jì)能力判斷，該3nm芯片的用途為礦機(jī)芯片概率較高。因?yàn)榈V機(jī)本身價(jià)格昂貴，考慮到功耗、發(fā)熱等問(wèn)題，先進(jìn)工藝芯片對(duì)礦機(jī)而言的價(jià)值較大?！庇袠I(yè)內(nèi)人士向記者分析稱。

而根據(jù)韓國(guó)媒體The Elec 6月28日?qǐng)?bào)道，三星3nm制程的首個(gè)客戶是一家中國(guó)礦機(jī)芯片廠商——上海磐矽半導(dǎo)體。記者通過(guò)天眼查穿透股權(quán)發(fā)現(xiàn)，上海磐矽的控股股東是深圳比特微電子，后者曾在2019年貢獻(xiàn)利揚(yáng)芯片近30%的營(yíng)收，根據(jù)公司最新披露的調(diào)研紀(jì)要，2021年比特微仍是其前十大客戶之一。

依據(jù)上述信息，這款全球首發(fā)的3nm芯片大概率是由三星電子制造、上海磐矽設(shè)計(jì)、利揚(yáng)芯片測(cè)試。

記者于7月11日下午致電利揚(yáng)芯片證券部，試圖求證前述推斷，但對(duì)方以“不方便透露具體合作對(duì)象和細(xì)節(jié)”為由未予置評(píng)。

拋開(kāi)設(shè)計(jì)商和代工廠的因素，此次利揚(yáng)芯片“3nm芯片測(cè)試方案調(diào)試成功”的含金量究竟如何?

“個(gè)人認(rèn)為幾納米主要是芯片制造企業(yè)要講究的，而對(duì)于封測(cè)企業(yè)而言，芯片的制程并不是一個(gè)攻克的主要方向和重點(diǎn)?！比A天科技(002185.SZ)相關(guān)人士在接受記者采訪時(shí)表示，封測(cè)技術(shù)的先進(jìn)性主要體現(xiàn)在2.5D、TSV等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，目前頭部廠商均有布局，側(cè)重不一。

長(zhǎng)電科技(600584.SH)和通富微電(002156.SZ)證券部人士則向記者表示，會(huì)對(duì)新技術(shù)做相應(yīng)了解及更新。目前，長(zhǎng)電科技可實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，通富微電5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)并即將量產(chǎn)。

CINNO Research半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理Elvis Hsu同樣認(rèn)為，芯片制程工藝的升級(jí)對(duì)制造企業(yè)的意義要?jiǎng)龠^(guò)設(shè)計(jì)和封測(cè)：“三大供應(yīng)鏈中制造環(huán)節(jié)的困難度是最高的，遠(yuǎn)大于設(shè)計(jì)和測(cè)試。測(cè)試程式的完成，主要是由設(shè)計(jì)公司+測(cè)試公司共同研發(fā)，制定相關(guān)需要測(cè)試的電性參數(shù)及規(guī)格。一旦設(shè)計(jì)完成之后，即可與測(cè)試公司的設(shè)備雙方共同合作完成所需要的測(cè)試流程?！?

最近看到媒體報(bào)道三星推出全球首款 3 納米的芯片，是為國(guó)內(nèi)的礦機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司代工的，貴司有機(jī)會(huì)成為他們的測(cè)試供應(yīng)商嗎?

A：公司近幾年不斷加大在高端芯片領(lǐng)域的測(cè)試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測(cè)試技術(shù)針對(duì)先進(jìn)制程的離散性難題提供全套測(cè)試解決方案，重點(diǎn)解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、大電流測(cè)試電路、測(cè)試溫度控制等關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，前期已經(jīng)在 8nm 和 5nm 芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)，目前 3nm 先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案已調(diào)試成功，標(biāo)志著公司完成全球第一顆 3nm 芯片的測(cè)試開(kāi)發(fā)，將向量產(chǎn)測(cè)試階段有序推進(jìn)。

曾報(bào)道，三星電子 6 月 30 日宣布，該公司已經(jīng)開(kāi)始在其位于韓國(guó)的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米半導(dǎo)體芯片，是全球首家量產(chǎn) 3 納米芯片的公司。與前幾代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA(Gate All Around)晶體管架構(gòu)，該架構(gòu)大大改善了功率效率。

廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司成立于 2010 年 2 月，自稱是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方專業(yè)芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商、國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12 英寸及 8 英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

官方表示，該公司自成立以來(lái)，一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā) 44 大類(lèi)芯片測(cè)試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求，完成超過(guò) 4,300 種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。

此外，該公司還為國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋 8nm、16nm、28nm 等先進(jìn)制程。

目前該公司還未公布第二季度財(cái)報(bào)，一季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 57.47%，若剔除實(shí)施股權(quán)激勵(lì)的股份支付對(duì)凈利潤(rùn)影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 14.69%。

截至IT之家發(fā)稿，利揚(yáng)芯片 A 股一度漲超 11%，目前已有部分回落，現(xiàn)報(bào) 32.58 元每股，市值 44.38 億元。