三星之前制定計劃在2030年成為全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造公司之一，3nm節(jié)點(diǎn)是他們的一個殺手锏，之前一直被良率不行等負(fù)面?zhèn)髀劺_，日前三星公司終于亮出首個3nm晶圓，按計劃將在今年Q2季度量產(chǎn)，比臺積電還要早一些。

日前美國總統(tǒng)參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠，這里是目前全球唯一一個可以量產(chǎn)3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓，不過具體是哪款芯片還不得而知。

對三星來說，3nm節(jié)點(diǎn)是他們押注芯片工藝趕超臺積電的關(guān)鍵，因?yàn)榕_積電的3nm工藝不會上下一代的GAA晶體管技術(shù)，三星的3nm節(jié)點(diǎn)就會啟用GAA技術(shù)，這是一種新型的環(huán)繞柵極晶體管，通過使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應(yīng)管)，該技術(shù)可以顯著增強(qiáng)晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術(shù)。

根據(jù)三星的說法，與7nm制造工藝相比，3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%，紙面參數(shù)上來說卻是要優(yōu)于臺積電3nm FinFET工藝。

根據(jù)三星之前的表態(tài)，3nm工藝將在2022年Q2季度量產(chǎn)，這個進(jìn)度相比臺積電的3nm工藝還要激進(jìn)，后者今年下半年也只能小規(guī)模試產(chǎn)，明年才會大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。