最新報道曝光：全球晶圓代工巨頭已獲特斯拉全自動駕駛(FSD)芯片代工訂單
芯片代工門指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺積電與三星兩家芯片工廠代工。其中，三星使用的工藝是14nm FinFET，臺積電則是16nm FinFET工藝。iPhone 6s上市后，專業(yè)機構的拆解分析迅速證明了以上傳聞，且大量用戶通過軟件獲取的芯片數(shù)據(jù)顯示三星和臺積電的代工比例約為2：3 。
2015年新一代iPhone面世之前，業(yè)界就已經(jīng)得到消息稱iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺積電與三星兩家芯片工廠代工。其中，三星使用的工藝是14nm FinFET，臺積電則是16nm FinFET工藝。iPhone 6s上市后，專業(yè)機構的拆解分析迅速證明了以上傳聞，且大量用戶通過軟件獲取的芯片數(shù)據(jù)顯示三星和臺積電的代工比例約為2：3 。
代工現(xiàn)象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環(huán)境下，生產(chǎn)與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環(huán)節(jié)的注意力分散，可以專注訂單下的生產(chǎn)，但是不能分享到品牌的價值。從而在國際分工中委托方還是處于從屬地位，利潤率較低。比如富士康勞工門事件，即可理解為代工，被動利潤較低，實際上是犧牲了最底層的大多數(shù)工人的權益。
同時代工現(xiàn)象在電子產(chǎn)品的比率特別高，比如筆記本中著名代工廠家廣達所生產(chǎn)的筆記本電腦占到全球筆記本臺數(shù)的30%上下(2005)而廣達無自有筆記本品牌。IT數(shù)據(jù)公司iSuppli稱全世界銷售的筆記本電腦有86%來自中國(2006年8月數(shù)據(jù))。
英特爾合同芯片生產(chǎn)部門的負責人RandhirThakur已經(jīng)辭職，該報道得到了英特爾的確認。Thakur將繼續(xù)領導英特爾代工服務到2023年第一季度，以確保新領導人的順利過渡。
英特爾首席執(zhí)行官PatGelsinger向公司員工發(fā)送了一封電子郵件，感謝RandhirThakur在建立英特爾芯片代工服務(IFS，IntelFoundryServices)方面的投入和對公司IDM2.0(集成設備制造2.0)業(yè)務模式的幫助。
從相關媒體最新的報道來看，在全球晶圓代工市場份額領先的臺積電，已經(jīng)獲得了特斯拉下一代全自動駕駛(FSD)芯片的代工訂單。
相關媒體的報道顯示，有消息稱特斯拉已經(jīng)向臺積電下達了下一代FSD芯片的代工大單，臺積電將采用4nm或5nm制程工藝，為特斯拉代工，芯片預計將用于電動皮卡 Cybertrucks所配備的HW 4.0計算機。
不過，目前還只是相關的消息顯示特斯拉已將下一代FSD芯片的代工大單交給了臺積電，兩家公司均還未披露相關的消息。
據(jù)國外媒體報道，7nm及5nm制程工藝率先量產(chǎn)，并在按計劃推進3nm制程工藝以可觀良品率在本季度晚些時候量產(chǎn)的臺積電，是當前全球最大的晶圓代工商，為蘋果、AMD等眾多公司代工晶圓，在全球晶圓代工市場的份額，也要遠高于其他廠商。
而從相關媒體最新的報道來看，在全球晶圓代工市場份額領先的臺積電，已經(jīng)獲得了特斯拉下一代全自動駕駛(FSD)芯片的代工訂單。
相關媒體的報道顯示，有消息稱特斯拉已經(jīng)向臺積電下達了下一代FSD芯片的代工大單，臺積電將采用4nm或5nm制程工藝，為特斯拉代工，芯片預計將用于電動皮卡 Cybertrucks所配備的HW 4.0計算機。
不過，目前還只是相關的消息顯示特斯拉已將下一代FSD芯片的代工大單交給了臺積電，兩家公司均還未披露相關的消息。
有外媒在報道中表示，如果特斯拉真將下一代FSD芯片交由臺積電代工，特斯拉在2023年就將成為臺積電最受矚目的大客戶之一，他們也將成為臺積電在量產(chǎn)電動汽車領域的首個客戶。
疫情的影響使得遠程辦公成為常態(tài)，加之5G智能手機業(yè)務的不斷發(fā)展使得5G手機的銷量得到穩(wěn)步提升，基于以上種種原因，全球芯片的出貨量呈現(xiàn)出大幅度增長的態(tài)勢。而這，也成為芯片全球荒問題出現(xiàn)的主要導火索。
伴隨著全球芯片荒的不斷蔓延，現(xiàn)如今業(yè)內(nèi)外人士對于整個芯片代工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀相當關心。
眾所周知，由于我國半導體行業(yè)起步較晚，一直以來中國在全球半導體領域處于喪失話語權的態(tài)勢。而美國作為半導體行業(yè)鼻祖，在全球的半導體賽道始終發(fā)揮著大國霸權地位。
不過，隨著中國半導體行業(yè)的不斷發(fā)展，諸如臺積電、中芯國際等芯片代工巨頭的舉起，使得美國在芯片代工領域的短板逐漸凸顯。
112月12日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告透露：當下全球晶圓代工廠的產(chǎn)能逐漸放量，加之全球芯片荒帶動了全球芯片平均售價的持續(xù)上漲，2021年季度全球晶圓代工領域的總產(chǎn)值達到了278.8億元，當季增長幅度約為11.8%。據(jù)筆者了解，這已經(jīng)是全球晶圓代工總產(chǎn)值連續(xù)9個月創(chuàng)下歷史新高。
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