今年4月，臺積電日本熊本工廠正式動工;11月，由日本政府牽頭8家公司合資的芯片公司Rapidus成立。

昨天，臺積電總裁魏哲家在臺北玉山科技論壇上發(fā)表了名為《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新挑戰(zhàn)》的演講，其中談及赴日建廠的原因，并首次透露將派500~600名頂級工程師前往日本。

位于日本熊本的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠為Fab 23，是由臺積電、索尼以及電裝公司三家的合資公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)負(fù)責(zé)運營。

據(jù)悉，該工廠總投資約為86億美金，而日本政府經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省最高補助高達(dá)34億美金。

談及去日本建廠的原因，魏哲家表示，因為我們有一個最大客戶的最大供應(yīng)商是日本廠商，如果我們最大的客戶的產(chǎn)品賣不出去，那么臺積電的先進制程芯片3/5nm將都會賣不出去，因此我們不得不支援這個供應(yīng)商。

根據(jù)以往臺積電的財報很容易發(fā)現(xiàn)這個“最大客戶”就是蘋果公司，而這個“最大供應(yīng)商”即為日本索尼集團。

魏哲家還透露，目前臺積電在臺灣的晶圓廠中有超過200名日本工程師在接受培訓(xùn)，而且之后臺積電將會派遣500~600名高級工程師前往日本支援，這是為了滿足最大客戶的需求，也是臺積電內(nèi)部的決定。

最后魏哲家強調(diào)，臺積電到任何一個地方建廠都是為了客戶，客戶的需求永遠(yuǎn)是臺積電的第一優(yōu)先級而不是日本或美國政府。

截止目前，臺積電在日本的布局：在大阪和橫濱的半導(dǎo)體設(shè)計中心，熊本的晶圓制造廠以及茨城的3D半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心，基本三位一體包含了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

今年11月，在日本政府的組織下，日本豐田汽車公司、索尼集團等8家巨頭公司聯(lián)合成立了要振興日本半導(dǎo)體計劃的Rapidus芯片公司，準(zhǔn)備要突破2nm工藝，而目前臺積電最先進的制程是3nm工藝。

對此，魏哲家表示日本目前沒有3~7nm制程的工藝，甚至連10nm都不具備，如果直接要進入2nm，雖然不是完全沒有可能，但是本質(zhì)上是彎道超車，這無疑是非常困難的。