據(jù)資料顯示，臺(tái)積電2nm制程將采用GAAFET架構(gòu)，相比臺(tái)積電3nm，在相同功耗下速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，應(yīng)用包含移動(dòng)計(jì)算、高性能計(jì)算及完備的小芯片整合解決方案。臺(tái)積電 2nm 進(jìn)度將領(lǐng)先對(duì)手三星及英特爾。

可以看出，這次臺(tái)積電在2nm的研發(fā)上是比較有信心的，作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊，臺(tái)積電在2nm工藝上的動(dòng)態(tài)會(huì)受到外界的絕對(duì)關(guān)注，這也意味著這項(xiàng)工藝對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)意義重大。

據(jù)報(bào)道，AMD CEO蘇姿豐將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)造訪中國(guó)臺(tái)灣省，拜訪多家合作伙伴，尤其是臺(tái)積電。

據(jù)悉，蘇姿豐將會(huì)見(jiàn)臺(tái)積電總裁魏哲家，重點(diǎn)討論制造工藝合作、晶圓產(chǎn)能供應(yīng)問(wèn)題，比如未來(lái)的3nm、2nm。

目前還不清楚AMD哪一代產(chǎn)品會(huì)用這些先進(jìn)工藝，目前的路線(xiàn)圖只明確到5nm Zen4 CPU、RDNA3 GPU，估計(jì)再下一站的Zen5、RDNA4非常有望。

同時(shí)，蘇姿豐還將與臺(tái)積電、矽品(SPIL)、日月光(ASE)等探討先進(jìn)封裝技術(shù)，比如CoWoS(晶圓基底芯片)、FO-EB(扇出嵌入式橋接)。

此外，華碩、宏碁、祥碩等廠家蘇姿豐也都會(huì)走一趟，其中祥碩是AMD芯片組的操刀手，尤其是據(jù)說(shuō)X570未來(lái)退役后，AMD所有芯片組都將出自祥碩之手。

總之，蘇姿豐的這趟行程將非常繁忙，也會(huì)對(duì)AMD未來(lái)的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。