印制電路板板材

制造印制電路板的主要材料是覆銅箔板，將其經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用基板材料及厚度不同，銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來的覆銅板在性能上就有很大差別。常用覆銅箔板

軟件仿真是怎樣提高電路板設(shè)計(jì)效率的？

在最新開發(fā)的仿真軟件包中，用戶可以從最流行的PCB布局工具中看到完整的布線設(shè)計(jì)。布線回顧功能會(huì)檢查所有板層、網(wǎng)絡(luò)或者跡線的各種各樣的設(shè)計(jì)原則。軟件中可以導(dǎo)入以下幾個(gè)布線工具提供商的布線數(shù)據(jù)：Altium、Caden

基礎(chǔ)知識(shí)必讀：PCB電路板元件封裝

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的

印制電路板電源線和地線的合理設(shè)置

電源線應(yīng)該足夠?qū)?，以保證低電阻和小電感，但是，電容藕合將隨著寬度的增加而增加。在同一塊印制電路板上，模擬電路和數(shù)字電路的地線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該嚴(yán)格分開。同樣的，參考電壓通常對(duì)于地電平的波動(dòng)很敏感，應(yīng)該從電源線中

設(shè)計(jì)電路板時(shí)為何要阻抗匹配？

電纜阻抗是如何定義的？ 電纜的特性阻抗是電纜中傳送波的電場(chǎng)強(qiáng)度和磁場(chǎng)強(qiáng)度之比。（伏特/米）/（安培/米）=歐姆 歐姆定律表明，如果在一對(duì)端子上施加電壓（E），此電路中測(cè)量到電流（I），則可以用下列等式確定阻抗

電路板SMT怎么避免元器件脫落？

傳統(tǒng)的雙面印刷工藝是，先印刷第一面，貼片，過高溫爐后，然后印刷第二面，貼片，過高溫爐。我現(xiàn)在想，印刷第一面貼片后，不過高溫爐，直接再印刷第二面，貼片，過爐。存在的問題是：基板朝下時(shí)，受到重力，自身部品

多層電路板簡(jiǎn)介

多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類型。由于制造過程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難，使得它們

印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動(dòng)設(shè)計(jì)相互對(duì)比

采用自動(dòng)的方法進(jìn)衍印制電路板設(shè)計(jì)和生成布線圖，以及到一個(gè)什么樣的程度，取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇。1.手工設(shè)計(jì)和生成布線圖對(duì)于簡(jiǎn)單的單面板和雙面板，用手工進(jìn)行設(shè)計(jì)是首選的方

快速估算電路板走線或者平面的電阻值的方法（二）

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計(jì)

典型的焊盤設(shè)計(jì)方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來確定，如圖1所示。圖1 SMD方法①SMD的優(yōu)點(diǎn)：·具有較大

印制電路板內(nèi)埋薄膜電阻和聚合厚膜電阻的可靠性初步評(píng)估（一）

摘 要 多層印制板內(nèi)埋無源元件，可以節(jié)省有源元件安裝面積，減小印制板尺寸，提高設(shè)備功能、提升安全性，并降低制造成本。由于制作完成后內(nèi)埋式無源元件不可替換，元件是否

安富利電子元件部特價(jià)促銷Xilinx電路板和入門工具套件

在深圳舉辦的第十二屆國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)（IIC-China 2007）上，安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）攜最新突破性產(chǎn)品及創(chuàng)新可靠的解決方案閃亮登場(chǎng)，并以一系列折扣和促銷計(jì)劃掀起熱潮。該促銷

電路板最新SMT技術(shù)

電路板設(shè)計(jì)方法與技巧

RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)中PCB布局布線技巧上網(wǎng)

現(xiàn)在業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起，用來隔開各自問題區(qū)域的空間非常小，而且考慮到成本

電路板設(shè)計(jì)之電磁兼容設(shè)計(jì)屏蔽篇

如何監(jiān)測(cè)電路板電鍍半固化片的質(zhì)量？

預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)片。為確保多層印制電路板的高可靠性

印制電路板內(nèi)埋薄膜電阻和聚合厚膜電阻的可靠性初步評(píng)估（二）

4 焊接過程模擬實(shí)驗(yàn)內(nèi)埋式電阻在對(duì)流傳送爐內(nèi)經(jīng)受兩次無鉛回流焊沖擊，并測(cè)定回流焊沖擊后電阻值的穩(wěn)定性。流程按照SAC305焊膏的時(shí)間-溫度曲線操作。PCB表面最高溫度達(dá)到25

半導(dǎo)體封裝和電路板裝配融合趨勢(shì)對(duì)電子制造業(yè)的影響

Richard Heimsch(DEK機(jī)械有限公司)在整個(gè)電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變化，以滿足蜂巢式電話等小型、輕型產(chǎn)品的要求。因此，市場(chǎng)上出現(xiàn)組合主動(dòng)和被動(dòng)元件、模擬和數(shù)字電路，甚至功率元件的封裝模組，

高速印制電路板中電源完整性的優(yōu)化設(shè)計(jì)

隨著空空導(dǎo)彈高速圖像信息處理板上DSP、FPGA等大規(guī)模數(shù)字集成電路的廣泛應(yīng)用，信號(hào)的頻率也越來越高，圖像信息處理板出現(xiàn)電源壓降較大的問題。頻率較低時(shí)，可將電源和地作為