線路板的表面處理有很多種類，PCB設計人員要根據(jù)板子的性能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB各種表面處理的憂缺點，以供參考！1.OSP (有機保護膜)OSP的 優(yōu)點：-->制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。-->容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。-->板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)-->成本低，環(huán)境友好。OSP弱點：-->回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)-->不適合壓接技術，線綁定。-->目視檢測和電測不方便。-->SMT時需要N2氣保護。-->SMT返工不適合。-->存儲條件要求高。2. HASL熱風整平(我們常說的噴錫)噴錫是PCB早期常用的處理?，F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點：-->較長的存儲時間-->PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)-->適合無鉛焊接-->工藝成熟-->成本低-->適合目視檢查和電測噴錫的弱點：-->不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。-->噴錫時銅會溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。3.化學錫：化學錫是最銅錫置換的反應?；瘜W錫優(yōu)點：-->適合水平線生產(chǎn)。-->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。-->非常好的平整度，適合SMT。弱點：-->需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。-->不適合接觸開關設計-->生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。-->多次焊接時，最好N2氣保護。-->電測也是問題。4.化學銀化學銀是比較好的表面處理工藝?；瘜W銀的優(yōu)點：-->制程簡單，適合無鉛焊接，SMT.-->表面非常平整-->適合非常精細的線路。-->成本低?；瘜W銀的弱點：-->存儲條件要求高，容易污染。-->焊接強度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。-->容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。-->電測也是問題5.化學鎳金 (ENIG)化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別?；嚱饍?yōu)點：-->適合無鉛焊接。-->表面非常平整，適合SMT。-->通孔也可以上化鎳金。-->較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。-->適合電測試。-->適合開關接觸設計。-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。6.電鍍鎳金電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導電線出來才能電鍍。電鍍鎳金優(yōu)點：-->較長的存儲時間>12個月。-->適合接觸開關設計和金線綁定。-->適合電測試弱點：-->較高的成本，金比較厚。-->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。-->因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。-->電鍍表面均勻性問題。-->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。-->不適合鋁線綁定。7.鎳鈀金 (ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開始在PCB領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。優(yōu)點：-->在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。-->與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。-->長的存儲時間。-->適合多種表面處理工藝并存在板上。弱點：-->制程復雜。控制難。-->在PCB領域應用歷史短。