泰科電子推出新型高密度電路板設(shè)計用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件

泰科電子今日宣布廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch™自復(fù)PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過載保護器件，對于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲器件非常有

電路板加工過程翹曲的預(yù)防

電路板組裝中無鉛焊料的返修

PCB印制電路板的最佳焊接方法

1 沾錫作用當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構(gòu)成分子間鍵，

電路板測試、檢驗及規(guī)范

1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在對半成品或成品進行檢驗時，所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文準(zhǔn)則。后者是指執(zhí)行允收檢驗的過程，如 Acceptance Test。2、Acceptable Quality Level(AQL)　允收品質(zhì)

電路板設(shè)計基礎(chǔ)知識-電阻的識別

單面印制電路板

僅在ˉ面有導(dǎo)電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0，2～5，0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔，另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法，在銅箔上形成印制電路，無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面布線，所以設(shè)計

確保您的IC封裝/PC電路板設(shè)計的散熱完整性

無掩蔽封裝中實現(xiàn)最佳熱阻的電路板布局指南

1.0摘要熱應(yīng)用注釋提供了優(yōu)化電路板布局的指南，以獲得無掩蔽封裝的最佳熱阻性能。PN結(jié)到環(huán)境的熱阻（θJA）高度依賴于PCB（印刷電路板）的設(shè)計因素。對于PN結(jié)到殼體具有低熱阻的封裝而言加關(guān)鍵，例如無掩蔽超薄小外

柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)圖解

印制電路板自動功能測試介紹

自動測試系統(tǒng)的廣泛適用性是因為自動測試系統(tǒng)的設(shè)計不是針對單一的測試對象進行的， 而是將印制電路板的功能測試進行抽象和分類， 印制電路板測試(這里是抽象的印制電路板)抄板過程可分為信號的輸入和信號的輸出:信號

電路板設(shè)計電容擺放規(guī)則

RF與數(shù)模電路的電路板設(shè)計（一）

allegro軟件怎樣創(chuàng)建電路板

泰科電子推出用于高密度電路板的器件

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電路板設(shè)計中如何處理潮濕敏感性元件

印制電路板用干膜防焊膜

干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1.表面準(zhǔn)備

電路板設(shè)計DFM注意事項

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