無掩蔽封裝中實(shí)現(xiàn)最佳熱阻的電路板布局指南

1.0摘要熱應(yīng)用注釋提供了優(yōu)化電路板布局的指南，以獲得無掩蔽封裝的最佳熱阻性能。PN結(jié)到環(huán)境的熱阻（θJA）高度依賴于PCB（印刷電路板）的設(shè)計(jì)因素。對(duì)于PN結(jié)到殼體具有低熱阻的封裝而言加關(guān)鍵，例如無掩蔽超薄小外

柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)圖解

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自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的廣泛適用性是因?yàn)樽詣?dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不是針對(duì)單一的測(cè)試對(duì)象進(jìn)行的， 而是將印制電路板的功能測(cè)試進(jìn)行抽象和分類， 印制電路板測(cè)試(這里是抽象的印制電路板)抄板過程可分為信號(hào)的輸入和信號(hào)的輸出:信號(hào)

電路板設(shè)計(jì)電容擺放規(guī)則

RF與數(shù)模電路的電路板設(shè)計(jì)（一）

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泰科電子推出用于高密度電路板的器件

泰科電子廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch自復(fù)PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過載保護(hù)器件，對(duì)于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲(chǔ)器件非常有用，電路設(shè)計(jì)人

電路板設(shè)計(jì)中如何處理潮濕敏感性元件

印制電路板用干膜防焊膜

干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1.表面準(zhǔn)備

電路板設(shè)計(jì)DFM注意事項(xiàng)

電路板設(shè)計(jì)拼板注意事項(xiàng)參考

電路板不良檢驗(yàn)的項(xiàng)目

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優(yōu)化ESD防護(hù)必須注意電路板的設(shè)計(jì)

電路板設(shè)計(jì)阻抗控制講解（一）

柔性印制電路板的分步設(shè)計(jì)

高速PCB又疊層設(shè)計(jì)盡量使用多層電路板

在高速電路中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內(nèi)層專門給電源和地，因此具有如下優(yōu)點(diǎn)：· 電源非常穩(wěn)定；· 電路阻抗大幅降低；· 配線長(zhǎng)度大幅縮短。此外，從成本角度考慮，相同面積作成本比較時(shí)，雖然多層

泰科電子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度電路板設(shè)計(jì)

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電路板設(shè)計(jì)中EMC/EMI的仿真