電路板最新SMT技術(shù)

電路板設(shè)計(jì)方法與技巧

RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)中PCB布局布線技巧上網(wǎng)

現(xiàn)在業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起，用來(lái)隔開各自問題區(qū)域的空間非常小，而且考慮到成本

電路板設(shè)計(jì)之電磁兼容設(shè)計(jì)屏蔽篇

如何監(jiān)測(cè)電路板電鍍半固化片的質(zhì)量？

預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)片。為確保多層印制電路板的高可靠性

印制電路板內(nèi)埋薄膜電阻和聚合厚膜電阻的可靠性初步評(píng)估（二）

4 焊接過程模擬實(shí)驗(yàn)內(nèi)埋式電阻在對(duì)流傳送爐內(nèi)經(jīng)受兩次無(wú)鉛回流焊沖擊，并測(cè)定回流焊沖擊后電阻值的穩(wěn)定性。流程按照SAC305焊膏的時(shí)間-溫度曲線操作。PCB表面最高溫度達(dá)到25

半導(dǎo)體封裝和電路板裝配融合趨勢(shì)對(duì)電子制造業(yè)的影響

Richard Heimsch(DEK機(jī)械有限公司)在整個(gè)電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變化，以滿足蜂巢式電話等小型、輕型產(chǎn)品的要求。因此，市場(chǎng)上出現(xiàn)組合主動(dòng)和被動(dòng)元件、模擬和數(shù)字電路，甚至功率元件的封裝模組，

高速印制電路板中電源完整性的優(yōu)化設(shè)計(jì)

隨著空空導(dǎo)彈高速圖像信息處理板上DSP、FPGA等大規(guī)模數(shù)字集成電路的廣泛應(yīng)用，信號(hào)的頻率也越來(lái)越高，圖像信息處理板出現(xiàn)電源壓降較大的問題。頻率較低時(shí)，可將電源和地作為

印制電路板設(shè)計(jì)要求

對(duì)于印制電路板的設(shè)計(jì)要求，通常要從正確性、可靠性、工藝性、經(jīng)濟(jì)性四個(gè)方面進(jìn)行考慮。制板要求不同，加工復(fù)雜程度也就不同。因此，要根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)、所處的階段(研制、試制、生產(chǎn))，相應(yīng)地制定印制電路板的設(shè)計(jì)要

克服毫米波傳輸耗損　5G RF前端朝模組/IC發(fā)展

目前6GHz以下頻譜擁擠且可用的頻段相當(dāng)破碎，為獲取更大頻寬，使得5G開始朝毫米波(mmWave)發(fā)展。然而，毫米波訊號(hào)具衰減快、易受阻擋且覆蓋距離短等特性，使得5G基地臺(tái)與終端開發(fā)面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，也進(jìn)而影響天線與射頻(RF)前端的設(shè)計(jì)。

SMT印制電路板概述

早期的電子產(chǎn)品，如電子管收音機(jī)，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣

可靠、靈活的針對(duì)復(fù)雜電路板的電源管理解決方案

電路板制造中影響蝕刻特性的因素

電路板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別

電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性

在印制電路板上，銅用來(lái)互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各

知識(shí)：印制電路板設(shè)計(jì)原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大．因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)．必須遵守PCB設(shè)

PCB抄板中電路板清洗技術(shù)

在PCB抄板過程中，由于需要保證電路板本身的清潔才能準(zhǔn)確進(jìn)行掃描以及文件圖的生成，因此，對(duì)電路板清洗技術(shù)的掌握也相當(dāng)重要。目前來(lái)說，電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種：1、水清洗技術(shù)水清洗技術(shù)是今后清洗技

電路板維修技巧（二）

電路板維修技巧（三）

電路板級(jí)仿真的必要性

本文告訴工程師，電路板級(jí)仿真對(duì)于今天大多數(shù)的設(shè)計(jì)而言已不再是一種選擇而是必然之路。 電路板級(jí)仿真對(duì)于今天大多數(shù)的設(shè)計(jì)而言已不再是一種選擇而是必然之路。EDA工業(yè)是全球電子工業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵促進(jìn)因素，其市場(chǎng)