在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).一
這是一種操作簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉且可靠性較高的連接方式,不需要任何接插件,只要用導(dǎo)線將印制板上的對(duì)外連接點(diǎn)與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如,收音機(jī)中的喇叭、電池盒等。這種方式的優(yōu)點(diǎn)是成本低,可靠性
Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產(chǎn)品,用于6 GHz以上的高頻應(yīng)用系統(tǒng)。Laird Technologies公司的綜合技術(shù)把兩種或者更多不相干的技術(shù)綜合在一個(gè)解決辦法中,這個(gè)新產(chǎn)品是綜合技術(shù)的成果。電路板微波屏蔽是把微波
電路板布線所產(chǎn)生主要寄生組件分別是電阻、電容以及電感。從電路圖轉(zhuǎn)成實(shí)際電路板時(shí),所有寄生組件都有機(jī)會(huì)干擾電路性能。當(dāng)一系統(tǒng)混合數(shù)字與模擬組件時(shí),仔細(xì)布線是電路板成功與否關(guān)鍵。尤其,靠近高阻抗模擬走線經(jīng)
pcb多層板是一種特殊的印制板,它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊,例如說(shuō) 電路板 之中就會(huì)有pcb多層板的存在呢。這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢,不僅如此,還可以起到絕緣的效果,不會(huì)讓電與電之間相互碰撞,絕對(duì)的安全。
在印制電路板上,銅用來(lái)互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此,必須使用各
絲網(wǎng)印刷制作電路板一、制作材料1. 用斷面為3cm×3cm的方木條釘一個(gè)30cm×23cm長(zhǎng)方形的方框。2. 200~300目絲網(wǎng)3. 重氮感光膠4. 激光打字膜(滌綸半透明專(zhuān)用膜)5. 紫外燈(或其他光源
STM32F103RC不能下載的原因分析 第一次用STM32,用的是STM32F103RC,折騰了兩天才能下載程序。我想整個(gè)步驟告訴大家,以防再范同樣的錯(cuò)誤。 1、焊接電源,測(cè)試電源沒(méi)問(wèn)題之后焊接STM32,之后焊接MAX3232。 2、給電路