印制電路板內(nèi)埋薄膜電阻和聚合厚膜電阻的可靠性初步評估（二）

4 焊接過程模擬實驗內(nèi)埋式電阻在對流傳送爐內(nèi)經(jīng)受兩次無鉛回流焊沖擊，并測定回流焊沖擊后電阻值的穩(wěn)定性。流程按照SAC305焊膏的時間-溫度曲線操作。PCB表面最高溫度達到25

半導體封裝和電路板裝配融合趨勢對電子制造業(yè)的影響

Richard Heimsch(DEK機械有限公司)在整個電子行業(yè)中，新型封裝技術正推動制造業(yè)發(fā)生變化，以滿足蜂巢式電話等小型、輕型產(chǎn)品的要求。因此，市場上出現(xiàn)組合主動和被動元件、模擬和數(shù)字電路，甚至功率元件的封裝模組，

高速印制電路板中電源完整性的優(yōu)化設計

隨著空空導彈高速圖像信息處理板上DSP、FPGA等大規(guī)模數(shù)字集成電路的廣泛應用，信號的頻率也越來越高，圖像信息處理板出現(xiàn)電源壓降較大的問題。頻率較低時，可將電源和地作為

印制電路板設計要求

對于印制電路板的設計要求，通常要從正確性、可靠性、工藝性、經(jīng)濟性四個方面進行考慮。制板要求不同，加工復雜程度也就不同。因此，要根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)、所處的階段(研制、試制、生產(chǎn))，相應地制定印制電路板的設計要

克服毫米波傳輸耗損　5G RF前端朝模組/IC發(fā)展

目前6GHz以下頻譜擁擠且可用的頻段相當破碎，為獲取更大頻寬，使得5G開始朝毫米波(mmWave)發(fā)展。然而，毫米波訊號具衰減快、易受阻擋且覆蓋距離短等特性，使得5G基地臺與終端開發(fā)面臨技術挑戰(zhàn)，也進而影響天線與射頻(RF)前端的設計。

SMT印制電路板概述

早期的電子產(chǎn)品，如電子管收音機，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣

可靠、靈活的針對復雜電路板的電源管理解決方案

電路板制造中影響蝕刻特性的因素

電路板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別

電鍍對印制PCB電路板的重要性

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各

知識：印制電路板設計原則和抗干擾措施

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術的飛速發(fā)展，PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進行PCB設計時．必須遵守PCB設

PCB抄板中電路板清洗技術

在PCB抄板過程中，由于需要保證電路板本身的清潔才能準確進行掃描以及文件圖的生成，因此，對電路板清洗技術的掌握也相當重要。目前來說，電路板新一代清洗技術主要有以下四種：1、水清洗技術水清洗技術是今后清洗技

電路板維修技巧（二）

電路板維修技巧（三）

電路板級仿真的必要性

本文告訴工程師，電路板級仿真對于今天大多數(shù)的設計而言已不再是一種選擇而是必然之路。 電路板級仿真對于今天大多數(shù)的設計而言已不再是一種選擇而是必然之路。EDA工業(yè)是全球電子工業(yè)快速發(fā)展的關鍵促進因素，其市場

泰科電子推出新型高密度電路板設計用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件

泰科電子今日宣布廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch™自復PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過載保護器件，對于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲器件非常有

電路板加工過程翹曲的預防

電路板組裝中無鉛焊料的返修

PCB印制電路板的最佳焊接方法

1 沾錫作用當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構(gòu)成分子間鍵，

電路板測試、檢驗及規(guī)范

1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在對半成品或成品進行檢驗時，所應遵守的各種作業(yè)條件及成文準則。后者是指執(zhí)行允收檢驗的過程，如 Acceptance Test。2、Acceptable Quality Level(AQL)　允收品質(zhì)