印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)

摘要：本文以印制電路板的電磁兼容性為核心，分析了電磁干擾的產(chǎn)生機(jī)理，詳細(xì)介紹了在設(shè)計(jì)和裝配印制電路板時(shí)可采取的抗干擾措施。關(guān)鍵詞：印制電路板；干擾；噪聲；電磁兼容性引言印制電路板的設(shè)計(jì)質(zhì)量不僅直接影響

電路板設(shè)計(jì)可測(cè)試性技術(shù)

電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來(lái)測(cè)試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。進(jìn)一步含義即：1 檢測(cè)產(chǎn)品是否符合技術(shù)規(guī)范的方法簡(jiǎn)單化

光電印制電路板用聚合物光波導(dǎo)材料

摘要：對(duì)用于光電印制電路板上的聚合物光波導(dǎo)的材料及特點(diǎn)、制備原則、方法、分類、成型工藝以及測(cè)試方法進(jìn)行了討論和總結(jié)，提供了材料制備、耐熱性、折射率、光傳輸損失和光波導(dǎo)制備等方面的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。引言光電印制

POWERPCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

1 概述 本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2 設(shè)計(jì)流程 PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸

iNEMI解決電路板的質(zhì)量問(wèn)題

簡(jiǎn)易電路板保護(hù)封裝

為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來(lái)，不讓水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能，許多電子愛(ài)好者采用蠟或?yàn)r青作密封膠來(lái)保護(hù)電路。其實(shí)蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點(diǎn)較多。而“軟封裝”的效果要好得多，

微波多層印制電路板的制造技術(shù)

摘 要：簡(jiǎn)單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的制造工藝流程。詳細(xì)論述層壓制造工藝技術(shù)。關(guān)鍵詞：微波多層印制板；層壓；陶瓷粉；技術(shù) 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)

電路板設(shè)計(jì)重如何進(jìn)行阻抗控制？

挖空另外談到挖空，有一些情況是一開(kāi)始就要挖。一種是天線凈空區(qū)，Connector到天線彈片間，還會(huì)有一組天線的匹配電路，因?yàn)檫@塊區(qū)域，是天線凈空區(qū)，因此多半會(huì)將線寬弄成跟匹配組件一樣。以0402組件為例，零件的寬度

印制電路板板材

制造印制電路板的主要材料是覆銅箔板，將其經(jīng)過(guò)粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用基板材料及厚度不同，銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來(lái)的覆銅板在性能上就有很大差別。常用覆銅箔板

軟件仿真是怎樣提高電路板設(shè)計(jì)效率的？

在最新開(kāi)發(fā)的仿真軟件包中，用戶可以從最流行的PCB布局工具中看到完整的布線設(shè)計(jì)。布線回顧功能會(huì)檢查所有板層、網(wǎng)絡(luò)或者跡線的各種各樣的設(shè)計(jì)原則。軟件中可以導(dǎo)入以下幾個(gè)布線工具提供商的布線數(shù)據(jù)：Altium、Caden

基礎(chǔ)知識(shí)必讀：PCB電路板元件封裝

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的

印制電路板電源線和地線的合理設(shè)置

電源線應(yīng)該足夠?qū)?，以保證低電阻和小電感，但是，電容藕合將隨著寬度的增加而增加。在同一塊印制電路板上，模擬電路和數(shù)字電路的地線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該嚴(yán)格分開(kāi)。同樣的，參考電壓通常對(duì)于地電平的波動(dòng)很敏感，應(yīng)該從電源線中

設(shè)計(jì)電路板時(shí)為何要阻抗匹配？

電纜阻抗是如何定義的？ 電纜的特性阻抗是電纜中傳送波的電場(chǎng)強(qiáng)度和磁場(chǎng)強(qiáng)度之比。（伏特/米）/（安培/米）=歐姆 歐姆定律表明，如果在一對(duì)端子上施加電壓（E），此電路中測(cè)量到電流（I），則可以用下列等式確定阻抗

電路板SMT怎么避免元器件脫落？

傳統(tǒng)的雙面印刷工藝是，先印刷第一面，貼片，過(guò)高溫爐后，然后印刷第二面，貼片，過(guò)高溫爐。我現(xiàn)在想，印刷第一面貼片后，不過(guò)高溫爐，直接再印刷第二面，貼片，過(guò)爐。存在的問(wèn)題是：基板朝下時(shí)，受到重力，自身部品

多層電路板簡(jiǎn)介

多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹(shù)脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類型。由于制造過(guò)程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難，使得它們

印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動(dòng)設(shè)計(jì)相互對(duì)比

采用自動(dòng)的方法進(jìn)衍印制電路板設(shè)計(jì)和生成布線圖，以及到一個(gè)什么樣的程度，取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇。1.手工設(shè)計(jì)和生成布線圖對(duì)于簡(jiǎn)單的單面板和雙面板，用手工進(jìn)行設(shè)計(jì)是首選的方

快速估算電路板走線或者平面的電阻值的方法（二）

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤(pán)的設(shè)計(jì)

典型的焊盤(pán)設(shè)計(jì)方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤(pán)的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來(lái)確定，如圖1所示。圖1 SMD方法①SMD的優(yōu)點(diǎn)：·具有較大

印制電路板內(nèi)埋薄膜電阻和聚合厚膜電阻的可靠性初步評(píng)估（一）

摘 要 多層印制板內(nèi)埋無(wú)源元件，可以節(jié)省有源元件安裝面積，減小印制板尺寸，提高設(shè)備功能、提升安全性，并降低制造成本。由于制作完成后內(nèi)埋式無(wú)源元件不可替換，元件是否

安富利電子元件部特價(jià)促銷Xilinx電路板和入門(mén)工具套件

在深圳舉辦的第十二屆國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)（IIC-China 2007）上，安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）攜最新突破性產(chǎn)品及創(chuàng)新可靠的解決方案閃亮登場(chǎng)，并以一系列折扣和促銷計(jì)劃掀起熱潮。該促銷