柔性印制電路板|0">電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設(shè)計類型,現(xiàn)討論如下: 1 .靜態(tài)設(shè)計 靜態(tài)設(shè)計是指產(chǎn)品只在裝
電源管理一般是指涉及電路板供電方面的相關(guān)問題。該相關(guān)問題包含: 選擇各種DC-DC轉(zhuǎn)換器為電路板供電; 電源供應排序/追蹤; 電壓監(jiān)測; 上述全部。 在本文中,
為完成印制電路板|0">電路板檢測的要求,已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后,X 射線|0">X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精
隨著表面貼裝技術(shù)的引人,電路板|0">電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板,電路板的自動檢測不但是基本的,而且也是經(jīng)濟的。在復雜的電路
焊盤(land),表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。沒有比設(shè)計差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。
日本印刷電路板 ( PCB )大廠CMK 6日于日股盤后公布上季(2018年7-9月)財報:因以車用PCB為中心、訂單持續(xù)增加,帶動合并營收較去年同期成長7.2%至226.93億日元、合并營益成長2.3%至10.31億日元,合并純益大增23.7%至9.4億日元。
1 剪切剪切是印制電路板機械操作的第一步,通過剪切可以給出大致的形狀和輪廓?;镜那懈罘椒ㄟm用于各種各樣的基板,通常厚度不超過2mm 。當切割的板子超過2mm 時,剪切的邊緣會出現(xiàn)粗糙和不整齊,因此,一般不采用
什么是SMTSMT就是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT有何特點組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)
近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。1 圖形電鍍工藝流程覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍
印制導線的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間的粘附強度和流過導體的電流強度來決定。一般情況下,印制導線應盡可能寬一些,這有利于承受電流和方便制造。導線間距等于導線寬度,但不小于1 mm,否則浸焊就有困難。對于小
為完成印制電路板檢測的要求,已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后,X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測方法
圖1為柔性印制電路板的結(jié)構(gòu)件。它們由在絕緣基板(薄膜)上用膠粘上銅箔形成的導線構(gòu)成,使用覆蓋層或特殊的圖層保護銅箔使其不接觸腐蝕性的物質(zhì)。1 薄膜的類型及性能柔性印制電路板使用了柔性層壓板。層壓板的性能不但
制作印刷線路板就是在覆銅板銅箔上把需要的部分留下來,把不需要的地方腐蝕掉,剩下的就是我們要的電路了。制作印制板的方法通過熱轉(zhuǎn)印法:(1)選材根據(jù)電路的電氣功能和使用的環(huán)境條件選取合適的印制板材質(zhì),選好一塊
(1)系統(tǒng)抗干擾設(shè)計 抗干擾問題是現(xiàn)代電路設(shè)計中一個很重要的環(huán)節(jié),它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。在飛輪儲能系統(tǒng)的電力電子控制中,由于其高壓和低壓控制信號同時并存,而且功率晶體管的瞬時開關(guān)也產(chǎn)
萊爾德科技公司近日推出散熱型電路板屏蔽產(chǎn)品T-BLS系列,該產(chǎn)品結(jié)合電磁干擾防護和熱管理技術(shù),符合RoHS要求,用于需要對電路板進行屏蔽的電子設(shè)備。這個合二為一的產(chǎn)品降低了元件和零件的數(shù)量,節(jié)省了空間,最終降低