體重電路板HX711調試

體重電路板HX711?1.?下載程序，如果不正常用萬用表測量輸出電壓是否正常，看BOOT鍵是否打開，RX、TX是否接對。2.?首先確保程序正確，I/O口對應正確。3.?連接體重計，如果串口接收數(shù)據(jù)不正

電路板設計為什么要阻抗匹配（一）

PCB設計使用多層電路板的優(yōu)點

在高速PCB設計中推薦使用多層。首先，多層分配內層專門給電源和地，因此，具有如下優(yōu)點：· 電源非常穩(wěn)定;· 電路阻抗大幅降低;· 配線長度大幅縮短。此外，從成本角度考慮，相同面積作成本比較時，雖然多層的成本比

電路板不同表面處理的優(yōu)缺點

電路板設計規(guī)則

飛兆最新集成式FET模塊節(jié)省系統(tǒng)電路板空間

飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出兩款高集成度模塊產品FDMS9600S和FDMS9620S，能夠顯著減少電路板空間，同時可在同步降壓設計中達到較高的轉換效率。FDMS96xx系列中每個模塊均在節(jié)省空間的單一5mm×6mm

印制電路板的可靠性設計

PCB設計的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：1.布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪

WIFI電路板設計方面的一些建議（二）

PCB電路板檢查方法簡介

本文闡述，過程監(jiān)測可以防止電路板缺陷，并提高全面質量。檢查可以經常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達到持續(xù)的零缺陷生產之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測對于保證所希望的質量水

視覺系統(tǒng)光源不同電路板的光方案

①環(huán)形光（UniversalLightTM）：是一種柔性光，廣泛用于各種類型材質的成像定位，此模塊在圖形波長、偏振和角度上提供靈活性。目前標準PEC相機的光對于80％～90％的應用是有效的，其解決方案得到廣泛應用。例如，用于

電路板維修中的方法

什么是FPC？柔性電路板

什么是FPC？FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。產品特點：1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。2.散熱性能好，可利用FPC縮小體積。3

印制電路板的抗干擾設計

摘要：本文以印制電路板的電磁兼容性為核心，分析了電磁干擾的產生機理，詳細介紹了在設計和裝配印制電路板時可采取的抗干擾措施。關鍵詞：印制電路板；干擾；噪聲；電磁兼容性引言印制電路板的設計質量不僅直接影響

電路板設計可測試性技術

電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達預期的功能需求。進一步含義即：1 檢測產品是否符合技術規(guī)范的方法簡單化

光電印制電路板用聚合物光波導材料

摘要：對用于光電印制電路板上的聚合物光波導的材料及特點、制備原則、方法、分類、成型工藝以及測試方法進行了討論和總結，提供了材料制備、耐熱性、折射率、光傳輸損失和光波導制備等方面的實驗結果。引言光電印制

POWERPCB電路板設計規(guī)范

1 概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規(guī)范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。2 設計流程 PCB的設計流程分為網(wǎng)表輸

iNEMI解決電路板的質量問題

簡易電路板保護封裝

為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者采用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點較多。而“軟封裝”的效果要好得多，

微波多層印制電路板的制造技術

摘 要：簡單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的制造工藝流程。詳細論述層壓制造工藝技術。關鍵詞：微波多層印制板；層壓；陶瓷粉；技術 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法生產

電路板設計重如何進行阻抗控制？

挖空另外談到挖空，有一些情況是一開始就要挖。一種是天線凈空區(qū)，Connector到天線彈片間，還會有一組天線的匹配電路，因為這塊區(qū)域，是天線凈空區(qū)，因此多半會將線寬弄成跟匹配組件一樣。以0402組件為例，零件的寬度