江西布局京九電子信息產(chǎn)業(yè)帶

江西省將電子信息產(chǎn)業(yè)確定為引領(lǐng)推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和邁向工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要領(lǐng)域和關(guān)鍵支撐，打造京九(江西)電子信息產(chǎn)業(yè)帶，鑄造“物聯(lián)江西”特色化區(qū)域產(chǎn)業(yè)品牌。

印制電路板的制作方法與技巧

為什么不能用手摸電路板？

　　冬天來(lái)了，人體可釋放高達(dá)幾萬(wàn)伏特的靜電，年底項(xiàng)目也到了收尾階段，大家千萬(wàn)別因?yàn)閿y帶靜電的手直接觸摸帶電主板而導(dǎo)致主板燒壞!下面就隨公園管理小編一起來(lái)了解一下相

工信部公布印制電路板行業(yè)規(guī)范條件：引導(dǎo)企業(yè)退城入園

從工業(yè)和信息化部網(wǎng)站獲悉，《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》(下簡(jiǎn)稱《規(guī)范條件》)和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》將于2019年2月1日起開(kāi)始施行。

嵌入式系統(tǒng)的電路板標(biāo)準(zhǔn)

“紅色”半導(dǎo)體之路，輝煌背后竟是累累白骨？

昏暗的燈光、窒息的氣味、發(fā)黃的廢水再加上沒(méi)有防護(hù)設(shè)備的工人......

混合集成電路的電磁兼容設(shè)計(jì)

1 引言 混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit）是由半導(dǎo)體集成工藝與厚（?。┠すに嚱Y(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及

PCB布線要點(diǎn)

一.電路板設(shè)計(jì)步驟 一般而言，設(shè)計(jì)電路板最基本的過(guò)程可以分為三大步驟。 (1). 電路原理圖的設(shè)計(jì): 電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是PROTEL099的原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)（Advanced Sc

柔性和可靠性設(shè)計(jì)

柔性印制電路板|0">電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進(jìn)行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設(shè)計(jì)類型，現(xiàn)討論如下: 1 .靜態(tài)設(shè)計(jì) 靜態(tài)設(shè)計(jì)是指產(chǎn)品只在裝

標(biāo)準(zhǔn)化的可編程電源管理――當(dāng)代電路板設(shè)計(jì)規(guī)則

電源管理一般是指涉及電路板供電方面的相關(guān)問(wèn)題。該相關(guān)問(wèn)題包含： 選擇各種DC-DC轉(zhuǎn)換器為電路板供電； 電源供應(yīng)排序/追蹤； 電壓監(jiān)測(cè)； 上述全部。 在本文中，

組裝印制電路板的檢測(cè)

為完成印制電路板|0">電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測(cè)試;在成層以后，X 射線|0">X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精

電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)

隨著表面貼裝技術(shù)的引人，電路板|0">電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路

電路板的焊盤設(shè)計(jì)

焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。沒(méi)有比設(shè)計(jì)差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。

車用PCB需求大，日本印刷電路板大廠投50億日元擴(kuò)產(chǎn)

日本印刷電路板 ( PCB )大廠CMK 6日于日股盤后公布上季(2018年7-9月)財(cái)報(bào)：因以車用PCB為中心、訂單持續(xù)增加，帶動(dòng)合并營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)7.2%至226.93億日元、合并營(yíng)益成長(zhǎng)2.3%至10.31億日元，合并純益大增23.7%至9.4億日元。

印制PCB電路板機(jī)械切割的方法

1 剪切剪切是印制電路板機(jī)械操作的第一步，通過(guò)剪切可以給出大致的形狀和輪廓?；镜那懈罘椒ㄟm用于各種各樣的基板，通常厚度不超過(guò)2mm 。當(dāng)切割的板子超過(guò)2mm 時(shí)，剪切的邊緣會(huì)出現(xiàn)粗糙和不整齊，因此，一般不采用

基于FPGA的DDS電路板檢測(cè)儀信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

SMT電路板安裝設(shè)計(jì)方案

什么是SMTSMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT有何特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)

雙面印制電路板制造工藝

近年來(lái)制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。1 圖形電鍍工藝流程覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 --> 數(shù)控鉆孔 --> 檢驗(yàn) --> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍

印制電路板布線

印制導(dǎo)線的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)導(dǎo)體的電流強(qiáng)度來(lái)決定。一般情況下，印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能寬一些，這有利于承受電流和方便制造。導(dǎo)線間距等于導(dǎo)線寬度，但不小于1 mm，否則浸焊就有困難。對(duì)于小

電路板設(shè)計(jì)ESD的硬件解決（二）