芯片制造協(xié)會Sematech計劃于2010年前推出32nm制程的450mm晶圓試用設備，2012年推出22nm制程的450mm晶圓“試水線”。

Sematech沒有透露450mm晶圓廠何時可以投產(chǎn)。據(jù)報道，英特爾、臺積電和三星分別表示2012年左右推出450mm晶圓廠原型。然而業(yè)界有觀點認為450mm晶圓廠永遠都無法出現(xiàn)，因為研發(fā)成本實在太高。

雖然廣大設備制造商不愿意在450mm設備上投入，但Sematech副總裁Scott Kramet表示，450mm晶圓大勢所趨。

Kramer透露，設備商已開始為開發(fā)450mm設備做準備。但他未透露是哪些設備商。在開發(fā)450mm設備的同時，Sematech宣稱已在“下一代工廠(NGF)”項目上取得了進展，該項目針對300mm晶圓制造，以降低300mm生產(chǎn)線的成本及縮短生產(chǎn)周期。