晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

應(yīng)用材料推出首款背部加熱式Vantage Vulcan RTP快速退火設(shè)備

應(yīng)用材料公司本周三推出了新款Vantage Vulcan RTP快速退火設(shè)備，這款RTP機(jī)型采用了晶圓背面加熱技術(shù)，可以顯著改善RTP處理中晶圓表面芯片核心內(nèi)部各部分的溫度均一性。新型晶體管設(shè)計(jì)需要的RTP退火處理項(xiàng)目圖解

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2011-06-30

CAN GE 晶圓溫度
SOI工業(yè)協(xié)會(huì)組織宣告FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

Intel，臺(tái)積電等巨頭企業(yè)已經(jīng)決定先后在22/14nm節(jié)點(diǎn)走上Finfet之路，這樣一來(lái)，另一條路FDSOI方面的進(jìn)展?fàn)顩r便顯得格外引人注目。最近，在日本東京召開(kāi)了2011年半導(dǎo)體技術(shù)國(guó)際會(huì)議（Symposium on VLSI Technology），

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2011-06-30

晶體管 Intel DSO 晶圓
中芯國(guó)際削價(jià) 晶圓雙雄備戰(zhàn)

在臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電及中芯國(guó)際等晶圓代工廠的產(chǎn)能松動(dòng)下，中芯國(guó)際與IC設(shè)計(jì)業(yè)達(dá)成共識(shí)，90奈米制程第三季代工價(jià)格降15%、65奈米制程降價(jià)10%;半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，降價(jià)的趨勢(shì)恐怕延到今年第四季。臺(tái)積電和聯(lián)電昨(27)日都

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-29

中芯國(guó)際聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備

不久前在日本京都舉行的VLSI技術(shù)研討會(huì)上提交的研究結(jié)果顯示，采用超薄襯底的SOI晶圓和22納米工藝制造的器件和采用體硅晶圓、22納米工藝制造的器件相比，性能的提高達(dá)到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在內(nèi)的幾家主要

半導(dǎo)體
2011-06-29

晶體管太陽(yáng)能電池 MARK 晶圓
日月光：Q3營(yíng)收季增難逾10％

受到上游客戶在6月中下旬開(kāi)始調(diào)整庫(kù)存影響，日月光6月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能走弱，第2季營(yíng)收季增率恐落在原先預(yù)估的7％下緣，第3季雖然維持成長(zhǎng)，但成長(zhǎng)幅度已趨緩，今年季增率將低于過(guò)去旺季期間10％以上的成長(zhǎng)幅度。日月光營(yíng)

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2011-06-29

半導(dǎo)體市場(chǎng) 封裝 OV 晶圓
解析無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司MEMS收入構(gòu)成及代工關(guān)系

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)的份額，去年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的近四分之一。 2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的23.2%，高于四年前的21.3

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2011-06-29

半導(dǎo)體晶圓制造 MEMS 晶圓
臺(tái)勝科3Q矽晶圓再漲10~20%　漲幅恐成強(qiáng)弩之末

連于慧／臺(tái)北矽晶圓供應(yīng)商臺(tái)勝科27日指出，第3季半導(dǎo)體矽晶圓價(jià)格已談完，預(yù)計(jì)將較第2季上漲10~20%，雖然2011年半導(dǎo)體成長(zhǎng)力道趨緩，且第3季展望保守，但因?yàn)橹笆艿饺毡?11地震影響，客戶庫(kù)存仍短少約1個(gè)月，加上

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2011-06-28

DRAM 晶圓代工終端晶圓
中芯國(guó)際削價(jià)晶圓雙雄備戰(zhàn)

在臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電及中芯國(guó)際等晶圓代工廠的產(chǎn)能松動(dòng)下，中芯國(guó)際與IC設(shè)計(jì)業(yè)達(dá)成共識(shí)，90奈米制程第三季代工價(jià)格降15%、65奈米制程降價(jià)10%；半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，降價(jià)的趨勢(shì)恐怕延到今年第四季。臺(tái)積電和聯(lián)電昨

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2011-06-28

中芯國(guó)際晶圓代工聯(lián)電晶圓
晶圓雙雄Q3 旺不起來(lái)

受到歐債危機(jī)及美國(guó)失業(yè)率居高不下等負(fù)面因素影響，電子產(chǎn)品終端需求能見(jiàn)度轉(zhuǎn)差，為了避免芯片庫(kù)存水位上升太快，臺(tái)積電及聯(lián)電客戶上周起要求遞延出貨。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，臺(tái)積電第3季營(yíng)收季增率恐降至5％左右，聯(lián)電則

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2011-06-27

聯(lián)電臺(tái)積電終端晶圓
晶圓雙雄Q3 旺不起來(lái)

受到歐債危機(jī)及美國(guó)失業(yè)率居高不下等負(fù)面因素影響，電子產(chǎn)品終端需求能見(jiàn)度轉(zhuǎn)差，為了避免芯片庫(kù)存水位上升太快，臺(tái)積電及聯(lián)電客戶上周起要求遞延出貨。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，臺(tái)積電第3季營(yíng)收季增率恐降至5％左右，聯(lián)電則

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2011-06-27

聯(lián)電臺(tái)積電終端晶圓
花旗喊買日月光 Q3成長(zhǎng)動(dòng)能超過(guò)同業(yè)

DM廠委外代工和行動(dòng)裝置內(nèi)建晶片封測(cè)訂單持續(xù)涌入，市場(chǎng)預(yù)期封測(cè)大廠日月光（2311-TW）第2季封測(cè)業(yè)務(wù)將季增7％，第3季營(yíng)收表現(xiàn)也看俏?；ㄆ飙h(huán)球證券表示，日月光第2季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)可達(dá)陣，但第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有雜音，因匯

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2011-06-23

晶片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) DM 晶圓
美貸款1.5億美元協(xié)助1366 Technologies發(fā)展太陽(yáng)能晶圓技術(shù)

路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，美國(guó)能源部于17日提供1366Technologies有條件的貸款，以支持該公司發(fā)展多晶矽晶圓技術(shù)。能源部在聲明中指出，這項(xiàng)技術(shù)所采用的先進(jìn)制程可能有助降低太陽(yáng)能晶圓成本約50%。整體而言，這筆貸款將協(xié)

半導(dǎo)體
2011-06-23

太陽(yáng)能 RS TECHNOLOGIES 晶圓
日商矽晶圓看漲受惠與受害概念股一覽

繼半導(dǎo)體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應(yīng)商日商信越半導(dǎo)體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價(jià)格，漲幅至少一成，將使得IC設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠

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2011-06-22

DRAM 晶圓代工臺(tái)積電晶圓
日商矽晶圓看漲臺(tái)積聯(lián)電成本恐大增

繼半導(dǎo)體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應(yīng)商日商信越半導(dǎo)體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價(jià)格，漲幅至少一成，將使得IC設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠第

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2011-06-21

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
日商矽晶圓看漲臺(tái)積聯(lián)電成本恐大增

繼半導(dǎo)體耗材在第二季率先調(diào)漲后，日本二大矽晶圓供應(yīng)商日商信越半導(dǎo)體及勝高（SUMCO），傳將調(diào)漲第三季8寸及12寸矽晶圓價(jià)格，漲幅至少一成，將使得IC設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、立錡等，以及臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電等晶圓代工廠第

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2011-06-21

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
全球半導(dǎo)體資本支出明年恐跌庫(kù)存修正+晶圓供給過(guò)剩拖累

市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）最新報(bào)告指出，2011年全球半導(dǎo)體資本支出將成長(zhǎng)11.9%，達(dá)到628億美元，但到了2012年，資本支出將略微衰退2.6%，主要是因?yàn)槊媾R半導(dǎo)體庫(kù)存修正、還有晶圓代工產(chǎn)業(yè)供給過(guò)剩。此外，2013年下半年

半導(dǎo)體
2011-06-18

半導(dǎo)體晶圓代工晶圓廠晶圓
AZZURRO實(shí)現(xiàn)150mm(6吋)晶圓GaN-on-Si制造可顯著降低LED成本

AZZURRO半導(dǎo)體成立于2003年，具有專利的大直徑矽基板氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)，該技術(shù)源自德國(guó)Magdeburg大學(xué)，在2010年10月獲得包括Wellington Partners、Good Energies和Emerald等4家創(chuàng)投業(yè)者共1,500萬(wàn)歐元的資金投入

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2011-06-16

LED 基板 GAN 晶圓
晶圓廠看景氣保守行動(dòng)裝置動(dòng)能牽動(dòng)營(yíng)運(yùn)神經(jīng)

晶圓雙雄股東會(huì)雙雙落幕，晶圓代工下半年市場(chǎng)狀況也有了譜！展望下半年，臺(tái)積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)均直指受到歐債風(fēng)暴、美國(guó)景氣復(fù)蘇疲弱，以及新興國(guó)家如中國(guó)的通貨膨脹壓力，再加上新臺(tái)幣升值的匯率

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2011-06-15

聯(lián)電臺(tái)積電晶圓廠晶圓
IBM開(kāi)發(fā)全球首款晶圓級(jí)石墨集成電路

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM日前宣布，已成功開(kāi)發(fā)全球首款晶圓級(jí)石墨集成電路，由于操作頻率可達(dá)10千兆赫，將能提升目前無(wú)線設(shè)備的效能，并開(kāi)創(chuàng)新的應(yīng)用可能性。這項(xiàng)研究成果已刊登于這一期的科學(xué)雜志中。IBM表示，這

消費(fèi)電子
2011-06-15

集成電路 IBM 石墨晶圓
半導(dǎo)體晶圓醞釀第三季漲價(jià)

　在半導(dǎo)體耗材先后漲價(jià)后，12吋硅晶圓也確定在第3季漲價(jià)，業(yè)界傳出，供貨商計(jì)劃要漲價(jià)幅度高達(dá)1~2成，預(yù)期最后結(jié)果調(diào)漲1成是跑不掉。臺(tái)灣主要供貨商臺(tái)勝科、崇越都表示，漲價(jià)是一定的，只是幅度目前還在跟客戶談，要

半導(dǎo)體
2011-06-14

半導(dǎo)體晶圓廠硅晶圓晶圓

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晶圓

應(yīng)用材料推出首款背部加熱式Vantage Vulcan RTP快速退火設(shè)備

SOI工業(yè)協(xié)會(huì)組織宣告FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

中芯國(guó)際削價(jià) 晶圓雙雄備戰(zhàn)

SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備

日月光：Q3營(yíng)收季增難逾10％

解析無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司MEMS收入構(gòu)成及代工關(guān)系

臺(tái)勝科3Q矽晶圓再漲10~20%　漲幅恐成強(qiáng)弩之末

中芯國(guó)際削價(jià)晶圓雙雄備戰(zhàn)

晶圓雙雄Q3 旺不起來(lái)

晶圓雙雄Q3 旺不起來(lái)

花旗喊買日月光 Q3成長(zhǎng)動(dòng)能超過(guò)同業(yè)

美貸款1.5億美元協(xié)助1366 Technologies發(fā)展太陽(yáng)能晶圓技術(shù)

日商矽晶圓看漲受惠與受害概念股一覽

日商矽晶圓看漲臺(tái)積聯(lián)電成本恐大增

日商矽晶圓看漲臺(tái)積聯(lián)電成本恐大增

全球半導(dǎo)體資本支出明年恐跌庫(kù)存修正+晶圓供給過(guò)剩拖累

AZZURRO實(shí)現(xiàn)150mm(6吋)晶圓GaN-on-Si制造可顯著降低LED成本

晶圓廠看景氣保守行動(dòng)裝置動(dòng)能牽動(dòng)營(yíng)運(yùn)神經(jīng)

IBM開(kāi)發(fā)全球首款晶圓級(jí)石墨集成電路

半導(dǎo)體晶圓醞釀第三季漲價(jià)

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