考量到太陽能出??诘闹匾裕箨懚嗑呶A龍頭廠保利協(xié)鑫近期成了眾星拱月的對象,近期兩岸市場傳出部分臺灣業(yè)者積極與保利協(xié)鑫攜手切進(jìn)終端太陽能系統(tǒng)領(lǐng)域,主因保利協(xié)鑫本身在太陽能系統(tǒng)經(jīng)營也已多年,保利
聯(lián)電(2303)第二季財(cái)測符合預(yù)期,不過執(zhí)行長孫世偉坦言,下半年因客戶調(diào)整庫存,和全球經(jīng)濟(jì)景氣不佳等因素,產(chǎn)能利用率將降至71-73%,單季營收會下滑10-13%,營益率則會掉到僅1-3%。不過,聯(lián)電今年資本支出金額18億美
李洵穎 晶圓探針卡為半導(dǎo)體在制造晶圓階段,不可或缺的重要測試分析介面,廣泛應(yīng)用于記憶體IC如DRAM、SRAM及Flash等、邏輯IC產(chǎn)品、消費(fèi)性IC產(chǎn)品、驅(qū)動IC、通訊IC產(chǎn)品、電源IC、電子儀器,以及醫(yī)療設(shè)備用IC等科技產(chǎn)品
富士電機(jī)決定設(shè)置用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序(前工序)生產(chǎn)線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)設(shè)置該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。發(fā)布資料顯示,此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用該工廠的
據(jù)外媒報(bào)道,日本新金屬協(xié)會硅分會發(fā)布了日本單晶硅(Si)的產(chǎn)量、銷量以及會員企業(yè)相應(yīng)部門的業(yè)績等。 關(guān)于單晶硅的產(chǎn)量和銷量,往年大多會根據(jù)上半年的實(shí)際情況對年初預(yù)測進(jìn)行調(diào)整,但此次維持了年初預(yù)測。雖然會
美國史丹佛大學(xué)(Stanford University)的研究人員近日開發(fā)出一種創(chuàng)新的晶圓等級(wafer-scale)掀離(lift-off)制程,能在可重復(fù)使用的矽晶圓上制作奈米線電路,然后將之移植到任意形狀的、采用任何一種材料的基板上。
富士電機(jī)決定設(shè)置用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序(前工序)生產(chǎn)線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)設(shè)置該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。發(fā)布資料顯示,此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用該工
富士電機(jī)決定設(shè)置用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序(前工序)生產(chǎn)線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)設(shè)置該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。發(fā)布資料顯示,此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用該工
富士電機(jī)決定設(shè)置用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序(前工序)生產(chǎn)線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)設(shè)置該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。發(fā)布資料顯示,此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用該工
富士電機(jī)決定設(shè)置用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序(前工序)生產(chǎn)線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)設(shè)置該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。 發(fā)布資料顯示,此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用
淺溝槽隔離(STI)廣泛用于超大規(guī)模集成器件。溝槽的等離子刻蝕是是完成STI的關(guān)鍵步驟之一。隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體制造工藝規(guī)格日趨嚴(yán)格,必須了解眾多等離子刻蝕參數(shù)并加以控制??涛g室的狀態(tài)就是這些關(guān)鍵參數(shù)之一,尤其是
半導(dǎo)體制造中微型化的進(jìn)展使得光刻掩膜和晶圓上的幾何圖形不斷增加。準(zhǔn)確模擬這些圖形產(chǎn)生的衍射要求運(yùn)用精確的電磁場(EMF)模擬方法。這些方法是在給定的幾何形狀、材料參數(shù)和入射場(照明)條件下,用合適的數(shù)值方
日本311大地震后導(dǎo)致的日本當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)鏈中斷問題,在經(jīng)過長達(dá)4個(gè)月左右的重整后,7月以來產(chǎn)能均已經(jīng)全數(shù)回復(fù)到地震前水平,包括12寸矽晶圓、BT樹脂、晶圓研磨液、防焊綠漆(SolderMask)等已開始回復(fù)全產(chǎn)能供貨,
晶圓代工廠世界(5347)今(7/29)日召開法說會公布第二季財(cái)報(bào)。世界第二季營收小幅季成長1%,毛利率也回升至20%大關(guān)。展望第三季,世界也坦言,由于終端需求不如預(yù)期強(qiáng)勁,客戶端調(diào)整庫存,將使得晶圓出貨量小減1-3%,而
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布2011年第2季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營收為新臺幣1105.1億元,稅后純益為新臺幣359.5億元,每股盈余(EPS)為新臺幣1.39元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元),與2010年同期相比,營收年
臺積電(2330)董事長張忠謀今日在法說會,再度下調(diào)晶圓代工今年產(chǎn)值年增率至7%,并坦承半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近期的確受到庫存調(diào)整影響,不過庫存調(diào)整會在第三季末結(jié)束,產(chǎn)能利用率會在第四季回升。另外,雖然遭受庫存調(diào)整和半
TSMC今(28)日公布2011年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營收為新臺幣1,105.1億元,稅后純益為新臺幣359.5億元,每股盈余為新臺幣1.39元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。 與2010年同期相較,2011年第二季營收增加
日本新金屬協(xié)會硅分會于2011年7月25發(fā)布了日本單晶硅(Si)的產(chǎn)量、銷量以及會員企業(yè)相應(yīng)部門的業(yè)績等。關(guān)于單晶硅的產(chǎn)量和銷量,往年大多會根據(jù)上半年的實(shí)際情況對年初預(yù)測進(jìn)行調(diào)整,但此次維持了年初預(yù)測。雖
日本311大地震后導(dǎo)致的日本當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)鏈中斷問題,在經(jīng)過長達(dá)4個(gè)月左右的重整后,7月以來產(chǎn)能均已經(jīng)全數(shù)回復(fù)到地震前水平,包括12寸矽晶圓、BT樹脂、晶圓研磨液、防焊綠漆(SolderMask)等已開始回復(fù)全產(chǎn)能供貨,半
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存修正近尾聲,法人預(yù)估,蘋果供應(yīng)鏈因應(yīng)蘋果新一代iPhone及iPad在第三季推出而追加訂單,臺積電(2330)產(chǎn)能利用率可望在9月回升,第四季將重啟成長動能,預(yù)估業(yè)績季增6%到9%,封測龍頭日月光同步受惠