晶圓
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中美矽晶將重金并購日半導(dǎo)體晶圓部門
中美矽晶表示,將以350億日圓的總價并購日本Covalent Materials旗下半導(dǎo)體晶圓部門,預(yù)計將于2011年底前完成此交易,惟合約仍有部分內(nèi)容待雙方進(jìn)一步商談,以及中美矽晶股東臨時會通過,并取得臺灣相關(guān)主管機(jī)關(guān)的核準(zhǔn)后正
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中美矽晶擬350億日圓并購日半導(dǎo)體晶圓部門
中美矽晶表示,將以350億日圓的總價并購日本Covalent Materials旗下半導(dǎo)體晶圓部門，預(yù)計將于2011年底前完成此交易，惟合約仍有部分內(nèi)容待雙方進(jìn)一步商談,以及中美矽晶股東臨時會通過,并取得臺灣相關(guān)主管機(jī)關(guān)的核準(zhǔn)后
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宜特于jMS期刊發(fā)表晶圓級封裝電路修補(bǔ)技術(shù)成果
宜特科技(IST)今宣布，繼研究「爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗證方法」研發(fā)成果蟬聯(lián)兩屆SMTA China (華東高科技會議)最佳論文后，宜特科技研發(fā)成果又獲選為電子材料科學(xué)期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics
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中美晶買日大廠 盧明光顯身手
【大紀(jì)元8月10日報導(dǎo)】（中央社記者許湘欣臺北10日電）中美晶以350億日圓買下日本COVALENT MATERIALS半導(dǎo)體部門，一舉打通旗下半導(dǎo)體事業(yè)未來發(fā)展關(guān)節(jié)，并購經(jīng)驗無往不利的董事長盧明光，再度敲下“值得”交易。 在
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矽晶圓巨擘MEMC公司派進(jìn)場承接 美太陽能股強(qiáng)彈
彭博社報導(dǎo)，矽晶圓巨擘MEMC Electronic Materials Inc. 9日在呈交至美國證券管理委員會(SEC)的文件中指出，該公司四名高階執(zhí)行主管(當(dāng)中包括執(zhí)行長Ahmad Chatila)在8月5日購買了總共87,500股的自家股票。費(fèi)城半導(dǎo)體
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英特爾大連芯片廠成“全球”典范
8月7日，“梅花”臺風(fēng)登陸大連的跡象已顯露，大風(fēng)夾雜著陣雨接連而至，但這似乎并未影響英特爾晶圓68廠迎接廠慶和家庭開放日的熱情，1800多名英特爾員工攜帶各自的家屬在英特爾廠區(qū)內(nèi)歡聚一堂。從英特爾半導(dǎo)體（大連
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半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機(jī)
法國元件調(diào)查公司YoLEDeveloppement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接
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產(chǎn)能逐步釋放 華天科技出口內(nèi)銷雙增
華天科技公告稱，2011年上半年，受益于集成電路高端封裝產(chǎn)業(yè)化項目產(chǎn)能逐步釋放，高端封裝產(chǎn)品上量以及銅代金工藝的大量推廣，公司收入和利潤指標(biāo)均較上年同期有較快增長。上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入6.47億元，比上年
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英特爾大連芯片廠成“全球”典范
人民網(wǎng)大連視窗8月9日電 張世安報道：8月7日，“梅花”臺風(fēng)登陸大連的跡象已顯露，大風(fēng)夾雜著陣雨接連而至，但這似乎并未影響英特爾晶圓68廠迎接廠慶和家庭開放日的熱情，1800多名英特爾員工攜帶各自的家屬在英特爾廠
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半導(dǎo)體工序“中端”領(lǐng)域潛藏新商機(jī)
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板
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晶圓供貨商MEMC下修2011年銷售目標(biāo)
硅晶圓供貨商MEMCElectronicMaterials公司稍早前公布了第二季銷售及營利報告，該公司下修了年度銷售目標(biāo)，主要原因是太陽能(Solar)的衰退和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求疲軟。MEMC表示，目前預(yù)期的預(yù)測報表銷售額在33億美元到36
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工序前后存商機(jī) 半導(dǎo)體領(lǐng)域水很深
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。中端領(lǐng)域的技術(shù)之所以
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半導(dǎo)體“中端”領(lǐng)域存在商機(jī)
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)
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晶圓供貨商MEMC下修2011年銷售目標(biāo)
硅晶圓供貨商 MEMC Electronic Materials 公司稍早前公布了第二季銷售及營利報告，該公司下修了年度銷售目標(biāo)，主要原因是太陽能(Solar)的衰退和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求疲軟。 MEMC表示，目前預(yù)期的預(yù)測報表銷售額在33億
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半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機(jī)
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)
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半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機(jī)
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通
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晶圓供應(yīng)商MEMC下修2011年銷售目標(biāo)
矽晶圓供應(yīng)商 MEMC Electronic Materials 公司稍早前公布了第二季銷售及營利報告，該公司下修了年度銷售目標(biāo)，主要原因是太陽能(Solar)的衰退和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求疲軟。 MEMC表示，目前預(yù)期的預(yù)測報表銷售額在33億美
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Yole Developpement：半導(dǎo)體前工序和后工序的中間領(lǐng)域存在商機(jī)
法國Yole Developpement公司MEMS及高級封裝技術(shù)市場分析師Jerome Baron（點(diǎn)擊放大） “在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，潛藏著新的成長機(jī)會”。法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半
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富士電機(jī)投資185億日元改建200mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線 后工序封裝廠或設(shè)在中國
富士電機(jī)日前決定建設(shè)用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序(前工序)生產(chǎn)線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)建設(shè)該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。資料顯示，此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用該工廠的
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《財報》矽晶圓巨擘MEMC財報遠(yuǎn)優(yōu) 盤后勁揚(yáng)逾3%
全球矽晶圓制造大廠MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美國股市盤后公布2011年第2季(4-6月)財報：本業(yè)營收年增68%(季減6%)7.796億美元；本業(yè)每股盈余達(dá)0.29美元，優(yōu)于前季的0.09美元與前年同期的0.07美元。根據(jù)
