晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

歐司朗LED晶圓向6英寸化邁進(jìn) 2012年白色LED用芯片的產(chǎn)能翻番

德國(guó)歐司朗光電半導(dǎo)體（OSRAMOptoSemiconductors）宣布，該公司將促進(jìn)位于馬來(lái)西亞檳城（Penang）和德國(guó)雷根斯堡（Regensburg）的InGaN類LED晶圓生產(chǎn)線的6英寸化，擴(kuò)充LED的生產(chǎn)能力。由此，到2012年底之前，白色LED

顯示光電
2011-07-14

LED 晶圓歐司朗芯片
達(dá)能晶圓3廠Q4完工投產(chǎn)

太陽(yáng)能矽晶圓廠達(dá)能（3686）位于觀音工業(yè)園的晶圓三廠昨（13）日舉行上梁典禮，預(yù)計(jì)第4季完工并準(zhǔn)備投產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)劃為220MW，屆時(shí)公司的總裝置產(chǎn)能將上550MW。此外，達(dá)能也公布于本月29日除權(quán)息，預(yù)計(jì)配息1元、配股0.

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2011-07-14

太陽(yáng)能晶圓廠晶圓
東芝/SanDisk合資Fab5投產(chǎn) 首批晶圓8月出貨

Toshiba東芝株式會(huì)社(TOKYO：6502) 與SanDisk公司 (NASDAQ：SNDK) 共同慶祝，位于日本三重縣四日市東芝生產(chǎn)基地的第三家300mm(12寸)晶圓NAND生產(chǎn)工廠Fab 5正式投產(chǎn)。由于消費(fèi)者對(duì)于智慧手機(jī)、平板電腦和其他電子設(shè)備

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2011-07-13

東芝 FAB SANDISK 晶圓
SEMI：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額略滑1.2% 封測(cè)設(shè)備續(xù)增

SEMI公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)到443.3億美元，臺(tái)灣將以106億美元支出金額再拿下全球設(shè)備最大市場(chǎng)；展望明年金額支出預(yù)估值，SEMI預(yù)期，

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2011-07-12

封裝半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓
歐司朗LED晶圓向6英寸化邁進(jìn)

德國(guó)歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，該公司將促進(jìn)位于馬來(lái)西亞檳城(Penang)和德國(guó)雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類LED晶圓生產(chǎn)線的6英寸化，擴(kuò)充LED的生產(chǎn)能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-07-12

基板 LED 晶圓歐司朗
惠瑞捷V93000 Direct-Probe 解決方案獲得200 多個(gè)成功案例

半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷近日宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron (8035 TSE) 和Rudolph Technologies合作開(kāi)創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF 設(shè)備的統(tǒng)包解決方案(turnkey solution)。

消費(fèi)電子
2011-07-11

接口 DIRECT PROBE 晶圓
惠瑞捷V93000 Direct-Probe 解決方案獲得200 多個(gè)成功案例

半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷近日宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron (8035 TSE) 和Rudolph Technologies合作開(kāi)創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF 設(shè)備的統(tǒng)包解決方案(turnkey solution)。

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2011-07-11

接口 DIRECT PROBE 晶圓
惠瑞捷V93000 Direct-Probe成功用于200多個(gè)生產(chǎn)案例

首屈一指的半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷日前宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron (8035 TSE) 和Rudolph Technologies合作開(kāi)創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF 設(shè)備的統(tǒng)包解決方案(turnke

消費(fèi)電子
2011-07-08

接口 DIRECT PROBE 晶圓
晶圓戰(zhàn)爭(zhēng)╱挖角梁孟松三星挑戰(zhàn)臺(tái)積

三星積極搶進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)，正面迎戰(zhàn)龍頭臺(tái)積電，引起產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。圖為晶圓廠的無(wú)塵作業(yè)室。報(bào)系資料照片全文網(wǎng)址: 晶圓戰(zhàn)爭(zhēng)╱挖角梁孟松三星挑戰(zhàn)臺(tái)積 | 科技產(chǎn)業(yè) | 財(cái)經(jīng)產(chǎn)業(yè) | 聯(lián)合新聞網(wǎng) http://gb.udn.c

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2011-07-07

三星晶圓代工臺(tái)積電晶圓
GlobalFoundries開(kāi)始試產(chǎn)28nm工藝

據(jù)歐洲媒體證實(shí)，GlobalFoundries已經(jīng)開(kāi)始在德國(guó)德累斯頓工廠內(nèi)28nm HKMG新工藝的試驗(yàn)性投產(chǎn)。首批上馬的28nm工藝生產(chǎn)線采用300毫米晶圓，不過(guò)上邊還不是成形的芯片，只是測(cè)試電路和SRAM單元而已。只有這種試

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2011-07-06

AMD 臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
《科技》全球晶圓爭(zhēng)取臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)訂單意圖明顯

晶圓代工大廠全球晶圓（GlobalFoundries）來(lái)臺(tái)布樁，將透過(guò)旗下轉(zhuǎn)投資設(shè)計(jì)服務(wù)廠虹晶科技（Socle），爭(zhēng)取臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者65/55納米及45/40納米代工訂單，昨日更宣布指派營(yíng)銷業(yè)務(wù)資深副總裁奎派克（Jim Kupec），接任虹

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2011-07-06

半導(dǎo)體 SoC IC設(shè)計(jì) 晶圓
力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)

力成科技積極自內(nèi)存封測(cè)業(yè)務(wù)往先進(jìn)封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實(shí)驗(yàn)工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動(dòng)土，預(yù)計(jì)2012年第3季裝機(jī)試產(chǎn)。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，實(shí)驗(yàn)工廠以開(kāi)發(fā)新技術(shù)為主，包括晶

半導(dǎo)體
2011-07-04

內(nèi)存封裝技術(shù) BSP 晶圓
力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)　新廠2012年第3季裝機(jī)投產(chǎn)

力成科技積極自內(nèi)存封測(cè)業(yè)務(wù)往先進(jìn)封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實(shí)驗(yàn)工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動(dòng)土，預(yù)計(jì)2012年第3季裝機(jī)試產(chǎn)。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，實(shí)驗(yàn)工廠以開(kāi)發(fā)新技術(shù)為主，包括晶

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2011-07-04

內(nèi)存封裝技術(shù) DDR 晶圓
矽晶圓供應(yīng)難互惠 MEMC與尚德決終止合約

美國(guó)矽晶圓大廠MEMC Electronic Materials, Inc. 1日在股市開(kāi)盤(pán)前發(fā)布新聞稿指出，旗下子公司已同意終止中國(guó)大陸太陽(yáng)能電池生產(chǎn)巨擘尚德電力控股(Suntech Power Holdings)的太陽(yáng)能矽晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)合約，此約最初于200

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2011-07-02

EMC HOLDING ELECTRONIC 晶圓
FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

Intel，臺(tái)積電等巨頭企業(yè)已經(jīng)決定先后在22/14nm節(jié)點(diǎn)走上Finfet之路，這樣一來(lái)，另一條路--FDSOI方面的進(jìn)展?fàn)顩r便顯得格外引人注目。最近，在日本東京召開(kāi)了2011年半導(dǎo)體技術(shù)國(guó)際會(huì)議（Symposium on VLSI Technology）

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2011-07-01

晶體管 Intel DSO 晶圓
2010年IDM與無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的MEMS收入

據(jù)IHSiSuppli公司的研究，2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場(chǎng)的份額，去年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的近四分之一。 2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的23.2%，高于四年前

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2011-07-01

半導(dǎo)體 MEMS DM 晶圓
SOI工業(yè)協(xié)會(huì)組織宣告FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

Intel，臺(tái)積電等巨頭企業(yè)已經(jīng)決定先后在22/14nm節(jié)點(diǎn)走上Finfet之路，這樣一來(lái)，另一條路FDSOI方面的進(jìn)展?fàn)顩r便顯得格外引人注目。最近，在日本東京召開(kāi)了2011年半導(dǎo)體技術(shù)國(guó)際會(huì)議（SymposiumonVLSITechnology），會(huì)

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2011-06-30

晶體管 Intel DSO 晶圓
應(yīng)用材料推出首款背部加熱式Vantage Vulcan RTP快速退火設(shè)備

應(yīng)用材料公司本周三推出了新款VantageVulcanRTP快速退火設(shè)備，這款RTP機(jī)型采用了晶圓背面加熱技術(shù)，可以顯著改善RTP處理中晶圓表面芯片核心內(nèi)部各部分的溫度均一性。應(yīng)用半導(dǎo)體公司硅系統(tǒng)集團(tuán)前端制程用設(shè)備部門(mén)的總

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2011-06-30

溫度 CAN GE 晶圓
SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備

不久前在日本京都舉行的VLSI技術(shù)研討會(huì)上提交的研究結(jié)果顯示，采用超薄襯底的SOI晶圓和22納米工藝制造的器件和采用體硅晶圓、22納米工藝制造的器件相比，性能的提高達(dá)到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在內(nèi)的幾家主要

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2011-06-30

晶體管英特爾 MARK 晶圓
SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備

不久前在日本京都舉行的VLSI技術(shù)研討會(huì)上提交的研究結(jié)果顯示，采用超薄襯底的SOI晶圓和22納米工藝制造的器件和采用體硅晶圓、22納米工藝制造的器件相比，性能的提高達(dá)到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在內(nèi)的幾家主要

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2011-06-30

晶體管英特爾 MARK 晶圓

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晶圓

歐司朗LED晶圓向6英寸化邁進(jìn) 2012年白色LED用芯片的產(chǎn)能翻番

達(dá)能晶圓3廠Q4完工投產(chǎn)

東芝/SanDisk合資Fab5投產(chǎn) 首批晶圓8月出貨

SEMI：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額略滑1.2% 封測(cè)設(shè)備續(xù)增

歐司朗LED晶圓向6英寸化邁進(jìn)

惠瑞捷V93000 Direct-Probe 解決方案獲得200 多個(gè)成功案例

惠瑞捷V93000 Direct-Probe 解決方案獲得200 多個(gè)成功案例

惠瑞捷V93000 Direct-Probe成功用于200多個(gè)生產(chǎn)案例

晶圓戰(zhàn)爭(zhēng)╱挖角梁孟松三星挑戰(zhàn)臺(tái)積

GlobalFoundries開(kāi)始試產(chǎn)28nm工藝

《科技》全球晶圓爭(zhēng)取臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)訂單意圖明顯

力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)

力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)　新廠2012年第3季裝機(jī)投產(chǎn)

矽晶圓供應(yīng)難互惠 MEMC與尚德決終止合約

FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

2010年IDM與無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的MEMS收入

SOI工業(yè)協(xié)會(huì)組織宣告FDSOI晶體管制造用晶圓產(chǎn)業(yè)已整裝待發(fā)

應(yīng)用材料推出首款背部加熱式Vantage Vulcan RTP快速退火設(shè)備

SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備

SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備

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