TSMC28日公布2011年第一季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣1,053.8億元,稅后純益為新臺幣362.8億元,每股盈余為新臺幣1.40元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。與2010年同期相較,2011年第一季營收增加14.3%,稅后
TSMC 28日公布2011年第一季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣1,053.8億元,稅后純益為新臺幣362.8億元,每股盈余為新臺幣1.40元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。與2010年同期相較,2011年第一季營收增加14.3%,稅
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布2011年第1季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣1053.8億元,稅后純益為新臺幣362.8億元,每股盈余(EPS)為新臺幣1.40元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元),與2010年同期相比,年增14
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布2011年第1季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣1053.8億元,稅后純益為新臺幣362.8億元,每股盈余(EPS)為新臺幣1.40元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元),與2010年同期相比,年增14
臺積電(2330)今(28)日召開法說會公布首季合并財報,合并營收1053.8億元,季減4.3%,年增14.3%,達(dá)財測低標(biāo),毛利率49%達(dá)財測高標(biāo),營益率37.2%超過財測高標(biāo),合并稅后凈利362.78億元,季減10.9%,年增7.8%,稅后每股
太陽能矽晶圓廠旭晶(3647)董事長廖國榮昨(27)日表示,太陽能降價潮正朝上游蔓延,本季矽晶圓價格估跌一成,預(yù)估最快5月時,最上游多晶矽價格也會有大幅修正。隨著售價更便宜,太陽能發(fā)電最快2013至2014年可與傳統(tǒng)
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布2011年第1季財務(wù)報告,營收為新臺幣281.2億元,與上季相比減少10.2 %,至于,與去年同期的267.2億元相比,成長約5.3%,第1季毛利率27.5%,營業(yè)凈利率為15.8%,稅后凈利新臺幣44.8億
日經(jīng)新聞27日報導(dǎo),日本DRAM龍頭廠爾必達(dá)(Elpida)計劃利用日本廣島工廠與臺灣子公司瑞晶電子(4932)正式量產(chǎn)采用30nm制程的DRAM產(chǎn)品,并計劃于今(2011)年內(nèi)將其月產(chǎn)能自現(xiàn)行的數(shù)千片(以12寸晶圓換算;以下同)擴增至12
電子工程網(wǎng)訊:飛思卡爾在本周三(4月20號)宣布公司第一財季銷售與前一年同期相比持續(xù)好轉(zhuǎn),并期望盡快處理好其在日本大地震中受到?jīng)_擊的工廠相關(guān)事宜?! ★w思卡爾(奧斯丁,德克薩斯州)表示,今年首
2010年全球無晶圓IC供應(yīng)大廠排名已經(jīng)出爐!根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights近日最新統(tǒng)計顯示,高通(Qualcomm)以72.04億美元的營收規(guī)模繼續(xù)蟬聯(lián)衛(wèi)冕寶座,而博通(Broadcom)則是以65.89億美元不到一億美元的些微差距,取代AMD(6
為因應(yīng)快速成長的市場需求,LED制造商已開始將現(xiàn)有2寸、3寸與4寸晶圓生產(chǎn)線升級至6寸,甚至著手布局8寸與12寸晶圓制造的研發(fā),期提高LED晶圓產(chǎn)量,并改善LED成本結(jié)構(gòu),以吸引更多照明系統(tǒng)開發(fā)商采用,加速固態(tài)照明時
晶圓雙雄聯(lián)電(2303-TW)、臺積電(2330-TW)法說將于下周4/27、4/28登場,法人預(yù)估,受日本強震影響,臺積電第2季EPS微降至1.4元,今年EPS維持去年6.16元水準(zhǔn),資本支出會增加,但幅度轉(zhuǎn)趨保守,將從早先預(yù)期的78億美元
晶圓雙雄聯(lián)電(2303-TW)、臺積電(2330-TW)法說將于下周4/27、4/28登場,法人預(yù)估,受日本強震影響,臺積電第2季EPS微降至1.4元,今年EPS維持去年6.16元水準(zhǔn),資本支出會增加,但幅度轉(zhuǎn)趨保守,將從早先預(yù)期的78億美元
著名微控制器廠商日本瑞薩(Renesas)公司近日宣布將于本周六(4月23日)在Naka芯片廠內(nèi)開始試運行200mm規(guī)格芯片產(chǎn)線,并計劃6月15日恢復(fù)量產(chǎn)。瑞薩 還表示公司已經(jīng)重新開始向芯片廠下達(dá)芯片生產(chǎn)指令,不過Naka芯片廠
智慧型手機及平板電腦等采用中小尺寸LCD驅(qū)動IC需求強勁,為了增加內(nèi)建靜態(tài)隨機存取記憶體(SRAM)容量,以往12寸廠以90奈米投片已成市場趨勢,不過,晶圓雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電(2303)目前12寸廠產(chǎn)能全滿,無閑置
測試廠欣銓科技(3264)總經(jīng)理張季明昨(21)日表示,日本311地震主要是對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈中的關(guān)鍵材料造成影響,效應(yīng)將會在5月中旬后浮現(xiàn),對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說將會是“短空長多”,短期雖會造成生產(chǎn)鏈出現(xiàn)長短腳現(xiàn)象,但
日本大地震之后,很受傷的不僅有日本公司,太平洋對岸的蘋果公司更是深受其累。3月17日,蘋果股價承接前一天的跌勢,再一次走低2.3%。此前一天,因受JMP證券公司調(diào)低蘋果股價等級的影響,在當(dāng)日的常規(guī)交易中,蘋果股
日本 311強震至今已逾1個月,就在日本科技大廠開始陸續(xù)復(fù)工之際,近日內(nèi)強度在6級以上的強烈余震不斷,夏日限電問題又是箭在弦上,包括半導(dǎo)體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵(GaAs)等化合物半導(dǎo)體晶圓等材料,供貨
日本311強震造成潛在斷鏈效應(yīng),將在下半月密集企業(yè)法說會陸續(xù)浮現(xiàn),盡管一線大廠臺積電(2330)最有能力「固料」,也難免受牽連,麥格理資本證券便將臺積電第二季營收成長率預(yù)估值由1%至3%調(diào)降到持平至微幅下滑。
日本地震導(dǎo)致的矽晶圓缺貨潮問題,讓許多臺系半導(dǎo)體業(yè)者都紛紛向臺系矽晶圓業(yè)者緊急調(diào)貨,如臺勝科目前12吋矽晶圓產(chǎn)能約18萬片,便計劃將大幅擴產(chǎn)至30萬片,但時間點會在2012年初。雖然遠(yuǎn)水救不了近火,擴產(chǎn)計畫仍加