在今天的芯片制造領域,200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術,但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機,產(chǎn)能在未來依然有進一步擴大的趨勢。 200mm制造潛力巨大 “如果是從純晶圓廠
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導體生產(chǎn)將進入新的時代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。 到2015年,代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年是47.994億
在今天的芯片制造領域,200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術,但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機,產(chǎn)能在未來依然有進一步擴大的趨勢。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度上
據(jù)IHSiSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導體生產(chǎn)將進入新的時代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年,代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年是47.994億,五年
“旺季不旺”能引發(fā)多少蝴蝶效應?當臺灣主要電子公司,紛紛對第三季保守看待時,又遭逢股災,臺股將走向何處? 歐債、美債一連串的危機和紛擾,使得一向以歐美市場為出口重心的電子股成為殺盤重心,友達、奇美電
Len Jelinek據(jù)IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導體生產(chǎn)將進入新的時代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。 到2015年,代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域,具有代表性的技術包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)
太陽能矽晶圓廠商綠能(3519)7月營收持平,展望8月份,綠能表示,公司仍延續(xù)7月份的產(chǎn)能滿載水準,但矽晶圓價格也與上月持平難漲價,整體來看,7、8月份市況持穩(wěn),沒有太大變化。 而在料源的部分,綠能表示,公司持續(xù)
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導體生產(chǎn)將進入新的時代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年,代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年是47.994億,五
宜特科技(IST)于前(9)日宣布,繼研究“爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗證方法”研發(fā)成果,蟬聯(lián)兩屆SMTA China最佳論文后,宜特科技研發(fā)成果再添殊榮,獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊jMS)論文。 該 期刊探討全
專業(yè)晶圓測試廠京元電(2449)昨(16)日公布第二季每股稅后純益0.06元、季減52%;上半年稅后純益2.68億元,年減67%,每股稅后純益0.21元,低于預期。 京元電強調(diào),第二季獲利較首季大幅衰退,主要是因接單不如預
“中投三寶”之一的中芯國際首席財務官曾宗琳昨在電話會議中預期,第3季經(jīng)營環(huán)境仍然嚴峻,暗示中芯難在短期內(nèi)重新錄得盈利,公司又重新檢視擴產(chǎn)計劃,將全年資本投資由10億美元削至8億美元。中芯前晚公布次季業(yè)績后
臺積電是眾多無工廠半導體企業(yè)的命根,但近兩年這家全球頭一號代工廠卻屢屢令人失望?,F(xiàn)如今40nm是大放異彩了,下一代28nm卻有重蹈覆轍的傾向。 臺積電CEO兼董事會主席張忠謀近日表示:“我們已經(jīng)使用28nm工藝完成
宜特科技(IST)于前(9)日宣布,繼研究“爬行腐蝕發(fā)生在PCB的驗證方法”研發(fā)成果,蟬聯(lián)兩屆SMTA China最佳論文后,宜特科技研發(fā)成果再添殊榮,獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊jMS)論文。該期刊探討全球最新
東芝半導體與存儲器社(ToshibaSemiconductor&StorageProducts)社長小林清治在10日的事業(yè)說明會上,宣布今后將在功率半導體事業(yè)投入更多資源,預計數(shù)年內(nèi)要搶下全球市占率第1名王位。目前該公司功率半導體市占率為業(yè)界
【明報專訊】「中投三寶」之一的中芯國際(0981)首席財務官曾宗琳昨在電話會議中預期,第3季經(jīng)營環(huán)境仍然嚴峻,暗示中芯難在短期內(nèi)重新錄得盈利,公司又重新檢視擴產(chǎn)計劃,將全年資本投資由10億美元削至8億美元。中
中芯國際(SMIC)日前宣布,將減少其2011年的資本開支計劃從10億美元至8億美元。 此舉是由中芯國際(上海,中國)的首席財政官 Gary Tseng,在一個電話會議關于討論該公司的第二季度財務業(yè)績公布時所述。 最近任命的
臺積電是眾多無工廠半導體企業(yè)的命根,但近兩年這家全球頭一號代工廠卻屢屢令人失望?,F(xiàn)如今40nm是大放異彩了,下一代28nm卻有重蹈覆轍的傾向。 臺積電CEO兼董事會主席張忠謀近日表示:“ 我們已經(jīng)使用28nm工藝
新浪財經(jīng)訊 8月11日消息,據(jù)港媒報道,中芯國際(00981)公布截至6月底第二季業(yè)績,由盈轉(zhuǎn)虧380萬美元,銷售額按季跌4.9%至3.52億元,毛利率則下降4.3個百分點至14.3%。 據(jù)香港《經(jīng)濟日報》報道,中芯國際(00981)公布
【明報專訊】「中投三寶」之一的中芯國際(0981)首席財務官曾宗琳昨在電話會議中預期,第3季經(jīng)營環(huán)境仍然嚴峻,暗示中芯難在短期內(nèi)重新錄得盈利,公司又重新檢視擴產(chǎn)計劃,將全年資本投資由10億美元削至8億美元。中