晶圓
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IBM開發(fā)出首款基于SiC晶圓的石墨烯集成電路
IBM研究中心公開了首款通過晶圓尺寸石墨烯制造出的集成電路，并展示了頻率高達(dá)10GHz的寬帶混頻器。這款模擬集成電路有一個石墨烯晶體管和一對整合在碳化硅晶圓上的電感器構(gòu)成，以無線通信應(yīng)用為目標(biāo)。該集成電路像寬
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漢磊5月營收創(chuàng)今年來新高，估Q2季增15%
因原料供應(yīng)逐漸恢復(fù)正常，漢磊（5326）5月營收創(chuàng)今年新高，6月磊晶產(chǎn)能利用率回到100%，預(yù)計本月營收維持高檔，法人預(yù)計該公司第二季營收成長15%，單季獲利上看0.4元。 雖關(guān)鍵材料一度受到日本311大地震沖擊，但隨著
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矽格殖利率8.4% 笑傲封測
封測業(yè)即將進入除權(quán)息旺季，由于緊接著進入電子產(chǎn)業(yè)旺季，近期營收成長動能佳、具高殖利率的封測股，成為法人資金避風(fēng)港。 據(jù)統(tǒng)計，封測個股中，殖利率表現(xiàn)較高以矽格（6257）居冠，高達(dá)8.4%；欣銓（3264）和超豐
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漢磊：磊晶好年冬 Q3續(xù)漲價
日本311大地震導(dǎo)致氣體鹽酸（HCL）缺貨短缺，漢磊（5326）的磊晶圓（Epi Wafer）產(chǎn)能受到影響，但隨著氣體鹽酸供貨回復(fù)正常，漢磊6月起磊晶圓產(chǎn)能利用率已回升到100％。 漢磊總經(jīng)理陳煌彬表示，由于節(jié)能減碳需求強
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聯(lián)電5月營收為今年次低，月減1.71%
因日震以及匯率影響，聯(lián)電(2303)5月營收94億元為今年次低水平，較上月減少1.71%，與去年同期相比衰退6.84%。今年1~5月營收470.8億元，年增2.08%。聯(lián)電公司對于第二季營收、獲利看法保守。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉先前于法說
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聯(lián)電5月營收為今年次低，月減1.71%
因日震以及匯率影響，聯(lián)電(2303)5月營收94億元為今年次低水平，較上月減少1.71%，與去年同期相比衰退6.84%。今年1~5月營收470.8億元，年增2.08%。 聯(lián)電公司對于第二季營收、獲利看法保守。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉先前于法
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AP回補庫存需求大增 晶圓雙雄迎來新訂單
下周二(31日)登場的臺北計算機展，智能型手機及平板計算機等行動裝置仍是今年最熱門產(chǎn)品，隨著下半年旺季到來，近期終端市場需求涌現(xiàn)，ODM/OEM廠已宣布新產(chǎn)品將在Computex后陸續(xù)上市銷售，同時也開始擴大采購ARM架構(gòu)
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12寸矽晶圓 下季調(diào)漲1~2成
在半導(dǎo)體耗材先后漲價后，12寸矽晶圓也確定在第3季漲價，業(yè)界傳出，供應(yīng)商計劃要漲價幅度高達(dá)1~2成，預(yù)期最后結(jié)果調(diào)漲1成是跑不掉。國內(nèi)主要供應(yīng)商臺勝科（3532）、崇越（5434）都表示，漲價是一定的，只是幅度目前還
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12寸矽晶圓 下季調(diào)漲1~2成
【范中興╱臺北報導(dǎo)】在半導(dǎo)體耗材先后漲價后，12寸矽晶圓也確定在第3季漲價，業(yè)界傳出，供應(yīng)商計劃要漲價幅度高達(dá)1~2成，預(yù)期最后結(jié)果調(diào)漲1成是跑不掉。國內(nèi)主要供應(yīng)商臺勝科（3532）、崇越（5434）都表示，漲價是一
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應(yīng)對未來芯片設(shè)計和制造的挑戰(zhàn) 無晶圓設(shè)計公司加強和IMEC的合作
Qualcomm,Nvidia和Altera等芯片設(shè)計廠商最近擴大了和IMEC的合作計劃，這些公司表示，他們意識到下一代半導(dǎo)體制造面臨從設(shè)計到工藝整合方面的更大挑戰(zhàn)，因此，加強和IMEC這樣的工藝開發(fā)、驗證機構(gòu)的合作是必然的。Qua
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IBM晶圓篩選技術(shù)可降低15%生產(chǎn)成本
加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)成立的半導(dǎo)體研究公司(Semiconductor Research Corp.)，最近提出一種新的芯片制程篩選技術(shù)，據(jù)稱可降低15%的芯片生產(chǎn)成本，并將每芯片收益提升最多達(dá)12%。 目前，這種新的篩選技術(shù)正由
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GT Solar多晶硅鑄錠生長系統(tǒng)DSS650生產(chǎn)效率得到提升
面向全球太陽能、LED和其他專業(yè)市場提供多晶硅生產(chǎn)技術(shù)、藍(lán)寶石和硅晶體生長系統(tǒng)以及相關(guān)材料的全球領(lǐng)先供應(yīng)商GT Solar International, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：SOLR)今天宣布，該公司于1月首次推出的最新一代多晶硅
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晶圓雙雄產(chǎn)能 7月滿水位
電子傳產(chǎn)旺季點燃智能型手機和平板計算機需求，加上日本強震疑慮逐漸解決，主要芯片廠第三季急單涌進晶圓雙雄臺積電（2330）和聯(lián)電，讓二家晶圓代工廠產(chǎn)能利用率，7月即可回到接近滿載高峰。臺積電先前預(yù)告第二季部分
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晶圓雙雄產(chǎn)能 7月滿水位
電子傳產(chǎn)旺季點燃智能型手機和平板計算機需求，加上日本強震疑慮逐漸解決，主要芯片廠第三季急單涌進晶圓雙雄臺積電（2330）和聯(lián)電，讓二家晶圓代工廠產(chǎn)能利用率，7月即可回到接近滿載高峰。 臺積電先前預(yù)告第二季
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IBM晶圓篩選技術(shù)降低15%晶片生產(chǎn)成本
加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)成立的半導(dǎo)體研究公司(Semiconductor Research Corp.)，最近提出一種新的晶片制程篩選技術(shù)，據(jù)稱可降低15%的晶片生產(chǎn)成本，并將每晶片收益提升最多達(dá)12%。 目前，這種新的篩選技術(shù)正由IBM公
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LEDforum 2011?深圳（一）: LED照明規(guī)模運用對LED廠商是機遇也是挑戰(zhàn)
大會開始前，來自led業(yè)內(nèi)的500余位中外高層人士在深圳馬可孛羅好日子酒店的悉尼廳交換名片、溝通交流，現(xiàn)場氣氛熱烈。上午9：30，在集邦科技董事長、臺灣清華大學(xué)榮譽講座教授與香港城市大學(xué)訪問學(xué)者劉炯朗先生的開
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<市場>電源光學(xué)晶圓測試一把抓 PXI模組百變現(xiàn)身
美商國家儀器（NI）第八屆大中華PXI技術(shù)與應(yīng)用論壇5月18日于臺北六?；蕦m盛大登場。來自不同產(chǎn)業(yè)界的代表廠商，在現(xiàn)場人潮洶涌的實際應(yīng)用展示區(qū)內(nèi)，百花齊放地呈現(xiàn)了以PXI模組化儀控設(shè)備和LabVIEW軟體為核心、有效提
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應(yīng)用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換
應(yīng)用材料公司的CEOMikeSplinter在公司的二季度財報會議上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過程將在2015-2017年間啟動，他并提醒半導(dǎo)體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時可能會出現(xiàn)的一些問題。
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應(yīng)用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換
應(yīng)用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度財報會議上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過程將在2015-2017年間啟動，他并提醒半導(dǎo)體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時可能會出現(xiàn)的一些問題
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東芝佐佐木社長：2013年80％以上的300mm晶圓SoC將外包生產(chǎn)
NAND戰(zhàn)略（點擊放大） 系統(tǒng)LSI戰(zhàn)略（點擊放大） 東芝代表執(zhí)行董事社長佐佐木則夫在2011年5月24日舉行的“2011財年經(jīng)營方針說明會”上介紹了該公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)經(jīng)營戰(zhàn)略。佐佐木表示，對于NAND閃存，將強化產(chǎn)品
