晶圓
-
2011年上半年中芯國際財報狀況分析
8月29日，根據(jù)中芯發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財報數(shù)據(jù)顯示，中芯國際2011年上半年營收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤650萬美元，去年同期為凈虧損8590萬美元。 中芯國際上半年營收7.23億美元，同比微增0.4
-
三星全球晶圓結(jié)盟 臺積備戰(zhàn)
全球晶圓（GlobalFoundries）及三星電子決定針對28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程進行合作，同時開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點。 三星及全球晶圓希望能爭取到更多智能型手機或平板計算機
-
2010年全球半導體二手設備市場達到60億美元
根據(jù)SEMI與Semico的共同研究結(jié)果《半導體二手設備市場研究報告》，2010年全球半導體二手設備市場銷售達到約60億美元，較2009年增長77%。二手設備支出已占設備總支出的13%，二手設備與服務在300mm和200mm工廠中都變得
-
松下電工開發(fā)通過晶圓級接合4層封裝LED
松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝(WLP)的技術實力，在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。此次封裝有3色LED的
-
多晶矽2012將跌破40美元 矽晶圓產(chǎn)業(yè)將面臨整合
大陸太陽能多晶矽料源廠預估，多晶矽料源有機會在2012年跌破每公斤40美元關卡，屆時將是大陸與南韓料源廠正面交峰之際，目前臺面下各業(yè)者積極為2012年之爭備戰(zhàn)，歐美業(yè)者預估將被動旁觀戰(zhàn)局，太陽能業(yè)者表示，為了迎
-
SEMI:2010年全球半導體二手設備市場達到60億美元
根據(jù)SEMI與Semico Research的共同研究結(jié)果《半導體二手設備市場研究報告》，2010年全球半導體二手設備市場銷售達到約60億美元，較2009年增長77%。二手設備支出已占設備總支出的13%，二手設備與服務在300mm和200mm工廠
-
中芯國際2011年上半年財報分析
北京時間8月29日晚間消息，中芯國際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財報。財報顯示，中芯國際2011年上半年營收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤650萬美元，去年同期為凈虧損8590萬美元。 中芯國際上半
-
中芯國際上半年凈利潤650萬美元同比扭虧
北京時間8月29日晚間消息，中芯國際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財報。財報顯示，中芯國際2011年上半年營收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤650萬美元，去年同期為凈虧損8590萬美元。 中芯國際上半年
-
中芯國際上半年凈利潤650萬美元同比扭虧
8月29日晚間消息，中芯國際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財報。財報顯示，中芯國際2011年上半年營收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤650萬美元，去年同期為凈虧損8590萬美元。中芯國際上半年營收7.23億
-
中芯國際上半年凈利潤650萬美元同比扭虧
新浪科技訊 北京時間8月29日晚間消息，中芯國際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財報。財報顯示，中芯國際2011年上半年營收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤650萬美元，去年同期為凈虧損8590萬美元。
-
wlcsp封裝技術的優(yōu)缺點與未來
WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然
-
IHS iSuppli：12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長
市場研究機構IHSiSuppli的最新預測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程，12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重，將在2015年到2010年之間成長近兩倍。IHSiSuppli估計，晶
-
需求下降 晶圓測試廠2Q獲利縮水
李洵穎／臺北 晶圓測試廠京元電子和臺星科公布第2季財報，受到需求下滑、成本墊高影響，導致單季營收和毛利率驟降，單季獲利也分別比上季衰退逾50%和30%。展望第3季后半和第4季，晶圓測試廠認為，半導體產(chǎn)業(yè)第3季旺季
-
晶圓測試
李洵穎 晶圓測試服務主要功能，系在于IC封裝前檢查及測試晶圓的缺陷。晶圓針測是對于出廠的晶圓進行檢測，以篩選出良品與不良品的制造過程。檢測的結(jié)果為晶片封裝的重要依據(jù)，并可作為前段晶圓制程良率檢討的參考與佐
-
IHS iSuppli：12寸晶圓產(chǎn)量將出現(xiàn)新一輪快速成長
市場研究機構 IHS iSuppli 的最新預測報告指出，隨著晶片廠商將較舊款、技術較成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)換至12寸晶圓制程， 12寸晶圓制程產(chǎn)量在整體半導體產(chǎn)品產(chǎn)量中所占比重，將在2015年到2010年之間成長近兩倍。 IHS iSuppli估
-
2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍
LenJelinek據(jù)IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產(chǎn)將進入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.
-
惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案廣受好評
張琳一 半導體測試公司惠瑞捷日前宣布與MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron和Rudolph Technologies合作開創(chuàng)使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解決方案，生產(chǎn)數(shù)位、SOC 和RF設備的統(tǒng)包解決方案(turnkey solution)。該合
-
iSuppli：12英寸晶圓生產(chǎn)將進入快速增長的新階段
據(jù)IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產(chǎn)將進入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年
-
高德紅外探測器有望實現(xiàn)量產(chǎn)
近日，高德紅外（002414）的大面陣高性能非制冷探測器研發(fā)獲得突破性進展，有望打破長期以來西方國家在該領域的壟斷，這對于我國該方面的研究發(fā)展是一個質(zhì)的飛躍。紅外探測器是紅外熱像儀的重要部件，功能類似于計算
-
iSuppli：12英寸晶圓生產(chǎn)將進入快速增長的新階段
據(jù)IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產(chǎn)將進入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年
